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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
功率放大模块制造技术
本发明提供一种能抑制温度变化引起的增益变动并能抑制电路规模增大的功率放大模块,其包括:第一双极晶体管,基极被输入无线电频率信号,从集电极输出放大信号;第二双极晶体管,与第一双极晶体管热耦合,基极被输入无线电频率信号,并且模拟第一双极晶体...
层叠陶瓷电容器、浆料及钙钛矿型构造制造技术
本发明提供一种能够实现电介质层的薄层化,使得在被限制的尺寸的层叠体中能够增多内部电极层的片数,并且可靠性较高的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备长方体状的层叠体(12),该长方体状的层叠体(12)具有层叠的多个电介质层(14)和...
多层基板制造技术
本实用新型提供多层基板。涉及获得具备尺寸精度高的过孔导体的多层基板的技术。具备由多个绝缘层3a,3b层叠而成的层叠体3的多层基板2,具有在层叠体3的最上层的绝缘层3a上贯通该绝缘层3a而形成的通孔4a、在该通孔4a中填充导电性糊料而形成...
复合电子部件以及电阻元件制造技术
本发明的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含电子元件主体(11);和第1以及第2外部电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21);和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及...
复合电子部件以及电阻元件制造技术
本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含:电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含:基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及...
天线装置及电子设备制造方法及图纸
基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)...
复合电子部件以及电阻元件制造技术
本发明提供能抑制制造时的电子元件间的接合不良的发生的复合电子部件。复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含:电子元件主体(11)、和在长度方向(L)上隔离的第1以及第2外部电极(14A、14B)。其电阻元件(20A)包含:基部(21)...
电气元件以及移动设备制造技术
本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上,形成有构成掌管电气元件(10...
带引线的热敏电阻组件制造技术
本实用新型提供一种在保证接合强度的同时不易发生短路故障的带引线的热敏电阻组件。带引线的热敏电阻组件包括:在热敏电阻本体的两端分别形成有端子电极的热敏电阻;以及由绝缘部件包覆金属线而成且并排配置的第1及第2引线,所述第1及第2引线分别与所...
线圈部件制造技术
本发明提供的在层叠构造中内置线圈导体的线圈部件,能够得到更高的电感值以及Q值。线圈导体(12)的中心轴线成为与安装面平行的方向。配置于部件主体(2)的内部的线圈导体(12)通过将多个卷绕导体层(10)与在厚度方向贯通绝缘体层(9)的多个...
多层基板及元器件安装基板制造技术
本实用新型提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型所涉及的多层基板包括:坯体,该坯体由热可塑性树脂制作,并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成;以及强化构件,该强化构件由比热可...
高频滤波器、高频双工器以及电子设备制造技术
扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。...
线圈部件制造技术
本发明涉及线圈部件,其提供能够得到所希望的共振动作、能够实现设置有线圈部件的基板的小型化的线圈部件。一种线圈部件,包括:成为被安装于安装基板的一侧的安装面、以及成为产生磁场来检测与被检测导体的距离的一侧的检测面。线圈部件具有:线圈导体,...
无线IC器件及电子设备制造技术
本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上...
刚性柔性基板及其制造方法技术
本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部,其特征在于,所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成,所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性...
电子元器件传送装置制造方法及图纸
本发明提供一种电子元器件难以堵塞于传送路径的电子元器件传送装置。第1磁力发生部(24a)设置于中游部(23b)的第1侧壁(22a)的侧方。中游部(23b)的第1侧壁(22a)和第2侧壁(22b)的间隔比上游部(23a)的第1侧壁(22a...
放大电路制造技术
本发明提供一种与以往相比更能抑制旁通时的频率依赖性的带有旁通路径的放大电路。放大电路包括:第一切换电路,其具有输入端子、第一输出端子(12i)及第二输出端子,将第一输出端子设为与输入端子中的任意一个选择性地连接的状态,并且将第二输出端子...
分波器制造技术
本发明提供一种能够减少通过损耗以及反射损耗的分波器等。本发明所涉及的多路复用器(1)具有:具有n个以上(n为3以上的自然数)通带的n个带通滤波器(10~40)、和共用端子(21),n个带通滤波器(10~40)之中,通带的中心频率为最低频...
高频传输线路制造技术
本实用新型提供了一种高频传输线路。高频传输电缆(10)的传输线路部(20)包括电介质主体(200)。在电介质主体(200),从第一主面侧沿着厚度方向,形成接地导体(211)、信号导体(221)、以及接地导体(231、232)。从与第一主...
线圈部件制造技术
本发明提供一种线圈部件,能够提高电感、并能够调整耦合系数。线圈部件具备:磁芯,具有闭磁路构造;一次侧线圈,卷绕于磁芯;以及二次侧线圈,卷绕于磁芯,沿一次侧线圈的轴向配置,且与一次侧线圈磁耦合。一次侧线圈及二次侧线圈分别具有第一线圈部以及...
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