多层基板及元器件安装基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型专利技术所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及由热可塑性树脂制作而成的多层基板及元器件安装基板。
技术介绍
作为现有的涉及多层基板的专利技术，例如已知有在专利文献1中记载的半导体安装方法。该半导体安装方法是将半导体裸芯片的凸点通过超声波倒装芯片接合技术安装至使用液晶聚合物的薄膜的柔性布线板的布线的方法。通过在液晶聚合物的大致相同的方向上将超声波振动施加至半导体芯片，从而将布线和凸点接合。然而，在专利文献1所记载的半导体安装方法中，存在以下问题：由于柔性布线板具有可挠性，因此超声波振动会被柔性布线板吸收，不能充分地传递至凸点以及布线。而且，对于柔性布线板，有时要在半导体芯片的正下方设置孔。孔有时用于将在制造时从柔性布线板内产生的气体排出，有时用于在将图像传感器作为半导体芯片使用的情况下作为该图像传感器的光路。若上述的孔存在，则在柔性布线板中，孔的周围变得更容易发生变形。因而，若在柔性布线板中存在孔，则超声波振动很难传递至凸点以及布线。如上所述，若超声波振动不能充分地传递至凸点以及布线，则凸点和布线就可能无法可靠地接合。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2006-120683号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，供安装元器件进行安装，其特征在于，包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且由包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；以及强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在所述层叠方向上贯通所述第一绝缘体层的开口，并且该开口被所述第二绝缘体层覆盖，从而在所述坯体中形成收纳区域，所述强化构件配置在所述收纳区域内，在所述层叠方向上贯通所述坯体的贯通孔、即通过该坯体以及所述强化构件的贯通孔在从该层叠方向观察时，设置在安装了所述安装元器件时与该安装元器件重合的位置。

【技术特征摘要】
2015.08.05 JP 2015-1549591.一种多层基板，供安装元器件进行安装，其特征在于，包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且由包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；以及强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在所述层叠方向上贯通所述第一绝缘体层的开口，并且该开口被所述第二绝缘体层覆盖，从而在所述坯体中形成收纳区域，所述强化构件配置在所述收纳区域内，在所述层叠方向上贯通所述坯体的贯通孔、即通过该坯体以及所述强化构件的贯通孔在从该层叠方向观察时，设置在安装了所述安装元器件时与该安装元器件重合的位置。2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，还包括安装电极，该安装电极设置在所述坯体的位于所述层叠方向的一侧的第一主面，并且用于所述安装元器件的安装。3.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述强化构件在从所述层叠方向观察时，与所述安装电极的至少一部分重合。4.如权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，多个所述安装电极设置在所述坯体的所述第一主面，所述强化构件与所述多个安装电极内的至少一部分所述安装电极重合。5.如权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，所述第一绝缘体层相对于所述第二绝缘体层在所述层叠方向的一侧仅层叠一层，所述第一绝缘体层在所述层叠方向的一侧的主...

【专利技术属性】
技术研发人员：池野圭亮，用水邦明，多胡茂，川田雅树，伊藤优辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP