贴片式半导体器件生产线制造技术

贴片式半导体器件生产线。涉及半导体器件加工领域，尤其涉及贴片式半导体器件生产线。提供了一种结构简单，连续生产，提高工作效率的贴片式半导体器件生产线。所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。所述加热区包括加热仓，所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门一；所述冷却区包括冷却仓，所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门二。所述拉门一和拉门二上分别设有感应器，所述感应器用于控制气缸。本实用新型专利技术方便连续生产，操作可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件加工领域，尤其涉及贴片式半导体器件生产线。
技术介绍
当前，大部分贴片式半导体器件制造过程中，在电镀后经过切筋的材料，需要经过回流焊炉模拟客户焊接过程，经过回流焊处理后的材料，再重新装入塑料载具，然后经过后工序测试出货，加工顺序如下：切筋——回流焊炉——人工装入塑料载具——TMTT（测试）经过切筋的材料，在切筋机上直接被装入塑料载具；装入塑料载具的材料转入回流焊工序，转入金属托盘，靠人工输入回流焊炉；回流焊处理后，经过自然冷却后，以手工的方式重新装入塑料载具；重新装入塑料载具的材料转移到TMTT工序。现有生产过程，切筋后的材料要经过二次载具转换，即塑料载具进入金属托盘，然后金属托盘进入塑料载具，操作繁琐。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，连续生产，提高工作效率的贴片式半导体器件生产线。本技术的技术方案是：包括依次设置的切筋机、加热区、冷却区和载具组件，所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。所述加热区包括加热仓，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片式半导体器件生产线，其特征在于，包括依次设置的切筋机、加热区、冷却区和载具组件，所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。

【技术特征摘要】
1.贴片式半导体器件生产线，其特征在于，包括依次设置的切筋机、加热区、冷却区和载具组件，所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛利华，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32