本发明提供一种弹性波装置，在压电基板中难以发生极化反转、能够抑制插入损耗的增大。弹性波装置(1)具备：压电基板(2)；设置在压电基板(2)的第一主面(2a)上的第一、第二IDT电极(3A，3B)；和分别与第一、第二IDT电极(3A，3B...

基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)...

本发明提供线卷绕方法以及线卷绕装置，防止线的扭转缺陷、损伤。线卷绕方法具有：将多个线依次通过张力器以及喷嘴，并将多个线的前端固定于芯部侧的第1工序；使喷嘴围绕芯部公转以使得多个线分别通过的喷嘴的多个线插通孔的相互的位置关系相对于张力器恒...

本发明提供防止了热应力所带来的层剥离的线圈部件的制造方法。线圈部件的制造方法具有：在基台的一面上粘合虚拟金属层的工序；在虚拟金属层上层叠基础绝缘树脂的工序；在基础绝缘树脂上按顺序层叠第1螺旋布线与第1绝缘树脂从而将第1螺旋布线通过第1绝...

本发明提供一种通过外部电极来实现机械性强度的提高、并且通过外部电极中包含的层彼此稳固地密接从而具有良好的耐湿可靠性以及电特性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备：通过多个陶瓷层(30)以及多个内部电极(40a、40b)层叠而形成...

本发明提供一种对应于多模和多频并且适用于下行载波聚合的通信单元，其具备第1功率放大模块和第2功率放大模块，第1功率放大模块包括：对第1通信方式下的第1发送信号进行放大的第1功率放大器、对第1通信方式下的第2发送信号进行放大的第2功率放大...

本发明的目的在于提供一种天线装置和无线通信装置。该天线装置中，容易调整供电线圈天线和增强线圈天线之间的耦合度，特别是能提高耦合度。该天线装置包括：供电线圈天线(15)；以及增强线圈天线(20)，该增强线圈天线(20)以能与供电线圈天线(...

本发明涉及能够利用简单的手法在烧结完毕陶瓷坯体的表面的任意的部分形成电极的陶瓷电子部件的制造方法以及利用该方法制造的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的制造方法具备：准备含有金属氧化物的烧结完毕陶瓷坯体(10)的工序；通过在上述陶瓷坯体(10...

本发明提供能抑制被接合的多个电子部件之中的基板型的电子部件中的上表面导体彼此的绝缘电阻的降低的复合电子部件。复合电子部件(1A)具备第1电子元件(20A)、第2电子元件(10)和接合材料(31)。第1电子元件(20A)具有基部(21)、...

本发明提供一种使电子元器件的内部电极的层叠方向以较高的可靠性进行统一的电子元器件传送装置。中游部(23b)的第1侧壁(22a)和第2侧壁(22b)之间的间隔P2比下游部(23c)的第1侧壁(22a)和第2侧壁(22b)之间的间隔P3要大...

本发明提供一种电子元器件不易堵塞于传送路径的电子元器件传送装置。第1磁力发生部(24a)设置于中游部(23b)的第1侧壁(22a)的侧方。第2磁力发生部(24b)位于中游部，且设置于比第1磁力发生部更靠近下游侧的部分的第2侧壁(22b)...

本发明提供一种对应ET方式及APT方式两者的功率放大模块，包括：差动输入无线电频率信号并差动输出该信号的放大信号的第一～第四差动放大器；分别与第一～第四差动放大器的差动输出连接的第一～第四输入侧绕组；分别与第一～第四输入侧绕组电磁耦合的...

本发明提供的在层叠构造中内置线圈导体的线圈部件，能够得到更高的电感值以及Q值。线圈导体(32)的中心轴线成为与安装面平行地朝向。外部端子电极(33)形成为从部件主体(22)的底面(第二主面)(24)以L字状延伸到端面(27)的中途。连接...

提供难以出现静电击穿的弹性波装置。弹性波装置(1)中，在压电基板(2)上形成电介质膜(3)，在电介质膜(3)上形成具有第1梳齿电极(5)和第2梳齿电极(6)的IDT电极(4A)，在第1、第2梳齿电极(5、6)分别电连接第1、第2布线电极...

压电鼓风机(100)具备阀(80)、框体(17)、振动板(41)以及压电元件(42)。振动板(41)与框体(17)一起沿振动板(41)的厚度方向进行夹持而构成圆柱形状的鼓风机室(31)。另外，振动板(41)以及框体(17)以鼓风机室(3...

本发明提供一种陶瓷电容器组件的制造方法。该陶瓷电容器组件的制造方法包括如下步骤：准备包括第一到第三印制电路基板的层叠体；将印刷导电性糊料之前的第一印制电路基板层叠；将施加有导电性糊料的第二印制电路基板层叠到第一印制电路基板上；将印刷导电...

本发明提供一种层叠陶瓷电容器的姿势判别方法及装置、层叠陶瓷电容器串的制造方法。层叠陶瓷电容器的姿势判别方法具备：使层叠陶瓷电容器通过磁产生器31的前面以及测定器32的前面的工序；对层叠陶瓷电容器通过测定器32的前面时的磁通量密度进行测定...

本实用新型涉及复合保护电路、复合保护元件以及照明用LED元件。对LED芯片(1)等保护对象的电路并联连接有作为ESD保护元件的齐纳二极管(2)，对该齐纳二极管(2)并联连接有反熔丝元件(3)。例如，LED封装件(P1～Pn)具备LED芯...

本实用新型涉及电感器以及频带去除滤波器，其中，端子电极(31、32)形成在共用的基材层(15)上，线圈导体(21～24)形成在多个基材层(11～14)上，俯视时的线圈导体的形成区域具有与第一端子电极(31)重叠的部分，且与第二端子电极(...

树脂多层基板(101)包括：第一树脂层(21)、配置成覆盖第一树脂层(21)的一部分且由金属箔构成的导体图案(7)、配置成与导体图案(7)相连接的导体过孔(6)、及配置成与第一树脂层(21)重叠的第二树脂层(22)，第二树脂层(22)具...