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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
检查装置、测定装置以及测定系统制造方法及图纸
本实用新型提供一种能够谋求信号端子的隔离度的提高的检查装置、测定装置以及测定系统。检查装置具备:接地导体,具有接地导体上表面以及接地导体下表面,且设置有在上下方向上贯通接地导体上表面与接地导体下表面之间的第1贯通孔;信号端子,在第1贯通...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(10A),其放大第一频带的发送信号;功率放大器(20A),其放大不同于第一频带的第二频带的发送信号;以及开关(42),...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(10A),其放大第一频带的发送信号;功率放大器(20A),其放大不同于第一频带的第二频带的发送信号;以及开关(41),...
树脂多层基板制造技术
本实用新型实现如下的树脂多层基板,即,在层叠体的表面形成保护层的结构中,能够容易地形成保护层,且即使在进行弯曲加工时在保护层产生了龟裂的情况下,也能够抑制电特性的变动。树脂多层基板具备:层叠体,将由热塑性树脂构成的第1树脂层层叠而形成;...
传输线路制造技术
本实用新型实现抑制多个信号导体的耦合并且高可靠性的传输线路。传输线路具备:绝缘性的基材;第1接地导体以及第2接地导体,在基材的厚度方向上配置;第1信号导体以及第2信号导体,分别与第1接地导体和第2接地导体构成带状线;以及第3接地导体,配...
电路基板制造技术
针对保护层形成于在底面形成有安装用电极的腔室的构造,抑制安装上的不良情况。电路基板(10)具备具有厚度不同的第一部分(21)和第二部分(22)的基板(20)、保护层(30)以及多个安装用电极(411
层叠陶瓷电子部件制造技术
层叠陶瓷电容器具备:层叠体,具有层叠的多个陶瓷层和多个内部电极层;以及外部电极,配置在层叠体的侧面,并与多个内部电极层连接。在位于层叠陶瓷电容器的两个主面中的任一者的外部电极的表面,配置有凹部。配置有凹部。配置有凹部。
探头制造技术
本实用新型提供能够高精度地检查通信设备的电路特性的探头。探头(1)具备基体构件(2)和导体棒(3)。基体构件(2)具有底面(23)。在基体构件(2)的底面(23)设置有相互分离的两个突出部(24)。导体棒(3)插通于在与基体构件(2)的...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种即使在频率调整膜的膜厚发生了变化的情况下也不易产生SH波杂散的大小的变动的弹性波装置。弹性波装置(1)在LiNbO3基板(2)上设置有IDT电极(3)、电介质膜(6)以及频率调整膜(7)。LiNbO3基板(2)的欧拉角为(0
层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法技术
本发明提供一种能够降低由与内插器的接触引起的向电容器主体的应力集中的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备:电容器主体(1A),具有交替层叠了电介质层(14)和内部电极层(15)的层叠体(2)、以及...
传输线路基板以及电子设备制造技术
本实用新型提供一种在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。传输线路基板(101)具有线路部(TL)以及连接部(CN1、CN2)。此外,传输线路基板(101)具备层叠体(10)和形成在...
天线装置和具备该天线装置的无线通信器件制造方法及图纸
天线装置具有:供电点;第1天线导体,其自供电点延伸,随着远离供电点而宽度变宽;第2天线导体,其与第1天线导体的顶端缘隔开间隔地相对;第1连接部,其将第1天线导体的顶端缘和第2天线导体经由电容器连接;以及第2连接部,其将第1天线导体的顶端...
超声波马达制造技术
提供一种超声波马达,能够提高振动体的振动效率,能够提高旋转效率。本发明的超声波马达具备具有振动体(12)及第一~第四压电元件(13A~13D)的定子(6)、转子、以及具有绝缘基材(16)及第一、第二布线(17A、17B)的布线构件(7)...
二次电池用正极以及二次电池制造技术
二次电池具备:正极、负极以及电解液,所述正极包括正极活性物质层并且该正极活性物质层包含N
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够提高散热特性的半导体装置。第二部件与包含由元素半导体系构成的半导体区域的第一部件的第一面面接触地接合。第二部件包含化合物半导体系的高频放大电路。导体突起从第二部件向第一部件侧的相反侧突出。第一部件在内部包含检测温度的测...
功率放大器制造技术
本发明提供能够根据温度适当地抑制输出电压的功率放大器。在包括半导体区域的第一部件的第一面接合包括化合物半导体系的半导体区域的第二部件。第二部件包括:放大电路,包括化合物半导体系的半导体元件;以及多个钳位二极管,连接成多级并插入在放大电路...
半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸
本发明提供能够采用层叠结构并且能够抑制高频干扰的半导体装置。在第一部件形成包括半导体元件的第一电子电路。在第一部件的第一面的一部分区域接合第二部件。第二部件包括第二电子电路,该第二电子电路包括由与第一电子电路的半导体元件不同的半导体材料...
半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸
本发明提供能够提高散热特性的半导体装置。在俯视第一部件的第一面时,在第一面的内部区域配置有多个电路模块。第二部件与第一部件的第一面面接触地接合。第二部件包含至少一个电路模块。导体突起从第二部件向与第一部件侧相反的一侧突出。第二部件的电路...
功率放大装置以及RF电路模块制造方法及图纸
本发明提供一种功率放大装置以及RF电路模块,抑制被放大器放大后的放大信号所包含的谐波进入其他的器件。功率放大装置具备:第一部件,形成有第一电路;第二部件,形成有第二电路;以及部件间连接导体,将上述第一电路与上述第二电路电连接,上述第二部...
层叠陶瓷电容器制造技术
本实用新型提供一种抑制可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(10),层叠了电介质层(20)和内部电极层(30);以及外部电极(40)。在内部电极层(30)形成有填充了电介质层的电介质柱。第1主面侧最外内部电极层...
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