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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
功率放大电路制造技术
实现放大电路的输入功率
固体电池制造技术
提供具有固体电池层叠体而构成的固体电池,上述固体电池层叠体具有正极层、负极层以及夹设于该正极层与该负极层之间的固体电解质层。本发明的固体电池具有多个面,与正极层连接的正极外部端子和与负极层连接的负极外部端子双方设置于固体电池层叠体的同一...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明涉及高频模块以及通信装置。抑制电感器间的耦合并确保基板的布局面积。高频模块(1)具备:安装基板(9)、第一电感器(L1)、第二电感器(L2)、至少一个高频部件(2)、屏蔽层(103)以及导电部件(20)。安装基板(9)具有主面。第...
弹性波装置制造方法及图纸
提供一种即使在使用了具有各向异性的压电体的情况下也能充分抑制杂散的弹性波装置。弹性波装置(1)具备:压电体(2);第1电极(3),设置在压电体(2)的第1主面(2a);第2电极(4),设置在第2主面(2b);声反射部,具有气隙(G);及...
压电装置制造方法及图纸
在压电装置(100)中,梁部(110)具有固定端部(111)和自由端部(112)。自由端部(112)位于与固定端部(111)相反的那一侧。梁部(110)从固定端部(111)朝向自由端部(112)延伸。梁部(110)由层叠体(10)构成。...
布线基板、层叠基板制造技术
提供一种布线基板、层叠基板。布线基板包括第一绝缘层、形成于第一绝缘层的一个主面的导体层以及与第一绝缘层的另一个主面相接而层叠的第二绝缘层,第一绝缘层具有将导体层作为底且朝向第一绝缘层的另一个主面开口的第一孔,在第一孔设置有第一层间连接导...
高频模块制造技术
本实用新型实现一种能够抑制由RF信号的叠加造成的控制IC的误动作的高频模块。高频模块(1)具备:放大电路(10),对RF信号进行放大;匹配电路(11),包含卷绕了导体的第1电感器(12);偏置电路(13),对放大电路(10)供给偏置;控...
线圈部件制造技术
本实用新型涉及线圈部件,抑制线材与金属端子之间的接触不良。线圈部件具备柱状的卷芯部和设置于卷芯部的正的X方向的端和负的X方向的端的凸缘部。凸缘部在与X方向正交的Z方向上比卷芯部向外侧伸出。在卷芯部上卷绕有第一线材。在凸缘部安装有金属端子...
应对多频段的低噪声放大模块制造技术
本发明提供一种改善了发送信号的放大效率的应对多频段的低噪声放大模块,其具备:第一滤波器电路;第二滤波器电路;至少一个低噪声放大电路;接收输入开关,将从第一滤波器电路输出的第一接收信号以及从第二滤波器电路输出的第二接收信号分别选择性地发送...
电子设备制造技术
本发明提供一种电子设备,具备:第一显示部,包含第一显示器;第二显示部,是包含配置于第一显示器的右侧的第二显示器的第二显示部,能够以沿前后方向延伸的旋转轴线为中心相对于第一显示部旋转,以使第一显示器与第二显示器所形成的角度变化;角度角速度...
振动装置制造方法及图纸
振动装置(100)具备平板状的振动部(14)、与上述振动部(14)连接的振动膜(12)、与上述振动膜(12)连接的固定部件(16)、以及将上述振动部(14)和上述固定部件(16)连接起来的支承部(15)。振动膜(12)在施加有张力的状态...
泵装置制造方法及图纸
泵装置(1)具备压电泵(10)、外部壳体(70)和粘合片(80)。压电泵(10)具备具有流体的喷出口(41)的主面(402)。外部壳体(70)具有与喷出口(41)连通的壳体流路(700),且至少局部使用具有含水性的树脂。粘合片(80)将...
谐振器以及具备该谐振器的谐振装置制造方法及图纸
本发明涉及谐振器以及具备该谐振器的谐振装置。谐振器(10)具备:振动部(120),具有以彼此相反的相位振动的两个部分(121A、121B);保持部(140),形成为将振动部(120)的至少一部分包围;以及保持单元(110),对两个部分(...
压电装置制造方法及图纸
在压电装置(100)中,悬臂梁部(120)具有固定端部(121)和自由端部(122)。板状部(130)具有相对端部(131)、支承端部(132)、第1侧方支承端部(133)以及第2侧方支承端部(134)。相对端部(131)与自由端部(1...
高频电感器部件制造技术
本实用新型提供高频电感器部件。高频电感器部件具备:坯体;螺旋结构的线圈,设置于上述坯体内,且沿着轴向卷绕;以及第一外部电极和第二外部电极,设置于上述坯体,且与上述线圈电连接,上述坯体包含相互对置的第一端面和第二端面、以及连接在上述第一端...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供能够提高散热特性的半导体装置。在俯视第一面时,具有第一面的第一部件包含配置于第一面的内部的区域的多个电路块。第二部件与第一部件的第一面面接触地接合。第二部件包括多个第一晶体管,多个第一晶体管相互并联连接而构成第一放大电路。导体...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够提高散热特性的半导体装置。在俯视第一部件的第一面时,在第一面的内部配置有包含开关的至少一个开关电路。第二部件与第一部件的第一面面接触地接合。第二部件包含构成高频放大电路的化合物半导体系的多个晶体管。第一导体突起从第二部...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。提高将设置于发送信号用的信号路径的电路元件和设置于接收信号用的信号路径的电路元件安装于安装基板的同一主面的情况下的隔离度。高频模块(1)具备安装基板(9)、第一电路元件(E1)、第二电路元件(E2)、第三电路...
薄膜电容器、以及薄膜电容器用的外装壳体制造技术
本实用新型涉及薄膜电容器、以及薄膜电容器用的外装壳体。本实用新型的薄膜电容器具备:电容器元件,具备在树脂薄膜的表面设置有金属层的金属化薄膜;树脂制的外装壳体,在内部收纳有上述电容器元件;以及填充树脂,填充于上述电容器元件与上述外装壳体之...
固体电解电容器制造技术
本发明的固体电解电容器(1)具备:长方体状的树脂成形体(9),其具备元件层叠体(30)、绝缘基板(50)及密封上述元件层叠体(30)的周围的密封树脂(8);第一外部电极(11),其设置在上述树脂成形体(9)的第一端面(9a);和第二外部...
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