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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
层叠陶瓷电容器制造技术
本实用新型提供一种降低了在外层部与内层部之间、以及在内层部之间产生剥离的可能性的层叠陶瓷电容器,其具备:层叠体;和外部电极,分别设置在层叠体的长度方向上的两侧的端面,层叠体具有:内层部,相互交替地层叠有多个电介质层和多个内部电极层;和外...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种层叠陶瓷电容器,抑制可靠性的下降。层叠陶瓷电容器具备将多个电介质层与内部电极层层叠的层叠体以及外部电极。在WT剖面中,将层叠体的两个主面设为一个主面和另一个主面,将与一个主面形成的层叠体的内角为锐角的侧面设为一个侧面,将最靠近一...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种层叠电容器,弯曲能力强。具备:层叠体,其交替层叠了由陶瓷材料构成的多个电介质层和多个内部电极层,具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在与该方向交叉的宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面及在与层叠方向及宽度方向交叉的长度方向上...
高频电路、高频前端电路以及通信装置制造方法及图纸
本发明涉及一种高频电路,抑制从天线端子观察到的多个滤波器的通信频段中的阻抗的偏差。在高频电路(1)中,第一开关(4)与天线端子(2)连接。第二开关(3)经由第一开关(4)与天线端子(2)连接。第一滤波器(6)是经由第二开关(3)与第一开...
功率放大器制造技术
本发明提供能够抑制形成在发射极与基极之间的寄生电容的功率放大器。功率放大器是具有基板、和在基板的主面依次层叠的发射极层、基极层及集电极层的功率放大器,具有:绝缘物,与发射极层相邻地设置;发射极电极,设置在发射极层及绝缘物与基板之间;基极...
层叠型线圈部件制造技术
本发明提供能够在确保层叠体的强度的同时,实现内部应力的进一步的缓和的生产率优异的层叠型线圈部件。层叠型线圈部件是具备在层叠多个绝缘层而成的绝缘体部(40)的内部设置了经由导通导体(33)将多个线圈导体(31)电连接而成的线圈(30)的层...
输送体、电子部件的输送装置以及电子部件的测定装置制造方法及图纸
本发明提供一种输送体、电子部件的输送装置以及电子部件的测定装置,能够在电子部件输送时抑制磨耗粉的附着。设置有多个从第1主面(10a)贯通到第2主面并容纳电子部件(40)的腔体(11),相对于与第2主面对置的输送面(20a)被平行地驱动,...
光传感器制造技术
本发明提供一种电路的设计自由度高且小型的红外线传感器等光传感器。光传感器具备:受光元件;以及电路部,与受光元件电连接,电路部具有:基板;电子部件,搭载在基板上;树脂,覆盖电子部件;以及金属柱,与电子部件电连接,并且一部分被树脂覆盖,另一...
光传感器制造技术
本发明提供一种不易由于来自外部的电磁波的影响而发生误动作且小型的红外线传感器等光传感器。光传感器具备:受光元件;电路部,具有与受光元件电连接的电子部件;金属帽,覆盖受光元件的上部,并且具有与受光元件对置的开口部;光学滤波器,设置在金属帽...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种使用碳化硅基板作为支承基板并能够抑制高阶模的弹性波装置。本发明的弹性波装置(1)具备:支承基板;压电体层,设置在支承基板上;以及IDT电极(5),设置在压电体层上,并具有多个电极指。支承基板是碳化硅基板(2),该碳化硅基板...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种使用碳化硅基板作为支承基板、能够使主模的特性提高且能够抑制由瑞利波造成的杂散的弹性波装置。本发明的弹性波装置(1)具备:支承基板;压电体层(4),设置在支承基板上;以及IDT电极(5),设置在压电体层(4)上。支承基板是碳...
二次电池用负极以及二次电池制造技术
二次电池具备:正极;负极,其包含含硅材料和多个单壁碳纳米管,并且多个单壁碳纳米管的最大外径为5nm以下;以及电解液。以及电解液。以及电解液。
滤波器元件制造技术
本实用新型提供一种滤波器元件。第1及第2线圈(L1、L2)在基材层的层叠方向上具有卷绕轴,相互进行磁场耦合,第1及第2电容器(C1、C2)在层叠方向上配置在层叠体的与第1及第2线圈(L1、L2)的形成层范围不同的层,第1及第2线圈(L1...
层叠型线圈部件制造技术
本发明提供高频特性优秀的层叠型线圈部件。本发明层叠型线圈部件具备:层叠多个绝缘层而成并在内部内置线圈的层叠体;与上述线圈电连接的第一外部电极和第二外部电极。通过将与绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成上述线圈。本发明层叠型线圈部件还...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种层叠陶瓷电容器,能够简化电容设计。层叠陶瓷电容器(1)具备将多个电介质层(20)与多个内部电极层(30)层叠的层叠体(10)及外部电极(40)。多个内部电极层的张数为5张以上。将多个内部电极层中的最靠近第二主面(TS2)的内部电...
多级连接器组制造技术
一种多级连接器组,包括:相嵌合的第一连接器和第二连接器,第一连接器包括呈两列排布的多个第一端子,每列第一端子包括间隔设置的多个第一信号端子和第一接地端子,相邻两个第一信号端子和第一接地端子的第一端齐平;第二连接器包括呈两列排布的多个第二...
半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸
本发明提供在包含元素半导体系的半导体元件和化合物半导体系的半导体元件的高频电路中,能够减少寄生电感的半导体装置。由元素半导体系的半导体元件构成的开关设置于第一部件。设置有包含化合物半导体系的半导体元件的高频电路的第二部件与第一部件接合。...
功率放大电路、功率放大装置以及RF电路模块制造方法及图纸
本发明提供的功率放大电路抑制放大晶体管的动作点的变化,抑制输入与输出的关系的线性的劣化。功率放大电路具备:放大晶体管,具有被供给无线频率信号的基极,放大上述无线频率信号并输出;电阻元件,具有第一端、和与上述放大晶体管的基极电连接的第二端...
线圈部件制造技术
本发明涉及线圈部件,在凸缘部的底面处端子电极与线材的终端通过热压接进行连接的线圈部件中,作为热压接不会过于不足地以适当条件实施的结果而得到如下效果,即,对于端子电极与线材的终端之间的连接状态,能够获得稳固的固定力,并且不易产生线材的终端...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置,能够降低向半导体元件施加的热应力。在基板的上表面配置有包括由半导体构成的台面构造的多个第一晶体管。在俯视下与多个第一晶体管重叠的位置配置有俯视下的形状在一个方向上较长并且与多个第一晶体管连接的第一凸起。在与第一...
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