光传感器制造技术

本发明专利技术提供一种不易由于来自外部的电磁波的影响而发生误动作且小型的红外线传感器等光传感器。光传感器具备：受光元件；电路部，具有与受光元件电连接的电子部件；金属帽，覆盖受光元件的上部，并且具有与受光元件对置的开口部；光学滤波器，设置在金属帽的开口部；以及金属底座，与金属帽连接，电路部配置在金属底座上。底座上。底座上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光传感器


[0001]本专利技术涉及光传感器，特别涉及红外线传感器等受光器件。

技术介绍

[0002]在电子部件中存在具有引线端子的通孔安装部件(THD：Through Hole mount Device)和表面安装部件(SMD：Surface Mount Device)这两种。THD搭载于具有通孔的基板。另一方面，SMD搭载于基板的表面。在红外线传感器等光传感器中，也存在THD和SMD这两种。
[0003]在专利文献1公开了如下的辐射线传感器，即，具备：辐射线感测元件；外壳，包含收容辐射线感测元件的金属帽；多个端子；以及电路。在专利文献2公开了如下的红外线传感器，即，具备热电元件、基板、以及包含金属基底和端子的底座(stem)。在专利文献3公开了将至少两个受光元件与透明树脂一体地模制而成的光传感器。在专利文献4公开了传感器部被安装于具有引线的基板的红外线传感器，该传感器部将红外线检测元件和室温检测元件密封在金属封装件而成。
[0004]另外，在专利文献1记载的辐射线传感器、在专利文献2记载的红外线传感器、在专利文献3记载的光传感器、以及在专利文献4记载的红外线传感器是THD。
[0005]在专利文献5公开了如下的辐射探测装置，即，具备辐射传感器芯片、与辐射传感器芯片耦合的集成电路芯片、以及设置在集成电路芯片的底面的电连接。在专利文献6公开了如下的热电型红外线传感器，即，具备传感器元件、电路基板、搭载电路基板的树脂保持件、覆盖树脂保持件的外周面的屏蔽壳、以及输出端子。在专利文献7公开了具备热电元件和基台的红外线传感器。在专利文献8公开了红外线传感器元件被容纳于具有箱型的形状的金属制的封装件的红外线传感器。在封装件的内部设置有与红外线传感器元件连接的电路部。在专利文献5记载的辐射探测装置、在专利文献6记载的热电型红外线传感器、在专利文献7记载的红外线传感器、以及在专利文献8记载的红外线传感器是SMD。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特表2013
‑
524178号公报
[0009]专利文献2：日本特开平11
‑
108757号公报
[0010]专利文献3：日本特开昭63
‑
176号公报
[0011]专利文献4：日本特开2001
‑
124624号公报
[0012]专利文献5：日本特开2016
‑
42080号公报
[0013]专利文献6：日本特开2012
‑
13584号公报
[0014]专利文献7：WO2006/009174A1
[0015]专利文献8：WO2006/120863A1

技术实现思路

[0016]专利技术要解决的问题
[0017]如上所述，在专利文献1记载的辐射线传感器、在专利文献2记载的红外线传感器、在专利文献3记载的光传感器、以及在专利文献4记载的红外线传感器是THD。在安装THD的基板需要设置有通孔。但是，因为存在通孔，所以难以提高安装密度以及将基板小型化。此外，THD不能应对回流焊安装，因此不能在一个基板同时安装THD和SMD，变得分别需要安装THD的工序和安装SMD的工序。因此，在需要提高安装密度以及将基板小型化的情况下，在安装中不需要在基板设置通孔的SMD是合适的。
[0018]对于作为THD的红外线传感器，作为抗干扰对策，使用包含金属的帽。帽作为保护红外线传感器元件不受电磁波影响的电磁屏蔽件而发挥功能。在专利文献5记载的辐射探测装置是SMD，但是未设置作为电磁屏蔽件而发挥功能的构件，因此有可能由于来自外部的电磁波的影响而进行误动作。
[0019]在专利文献6记载的热电型红外线传感器是SMD，具备屏蔽壳，但是屏蔽壳具有相互对置的开口部，因此有可能由于从开口部入射的电磁波的影响而进行误动作。
[0020]在专利文献7记载的红外线传感器是SMD，具备包含金属制的框的壳体，但是壳体具备相互对置的开口部，因此有可能由于从开口部入射的电磁波的影响而进行误动作。
[0021]在专利文献8记载的红外线传感器是SMD，具备金属制的封装件，但是在封装件的内部，构成电路部的电子部件配置在红外线传感器元件的周围，因此难以小型化。
[0022]本专利技术的目的在于，提供一种是SMD、不易由于来自外部的电磁波的影响而发生误动作且小型的红外线传感器等光传感器。
[0023]用于解决问题的技术方案
[0024]本专利技术涉及的光传感器具备：
[0025]受光元件；
[0026]电路部，具有与所述受光元件电连接的电子部件；
[0027]金属帽，覆盖所述受光元件的上部，并且具有与所述受光元件对置的开口部；
[0028]光学滤波器，设置在所述金属帽的所述开口部；以及
[0029]金属底座，与所述金属帽连接，
[0030]所述电路部配置在所述金属底座上。
[0031]专利技术效果
[0032]根据本专利技术涉及的光传感器，具有覆盖受光元件的上部的金属帽和金属底座，因此不易由于来自外部的电磁波的影响而发生误动作。
附图说明
[0033]图1是示出实施方式1涉及的光传感器的结构的概略立体图。
[0034]图2是示出图1的光传感器的受光元件以及电路部的结构的概略立体图。
[0035]图3A是图1的光传感器的底面的金属底座的俯视图。
[0036]图3B是示出图3A的在A
‑
A方向上观察的剖面结构的概略剖视图。
[0037]图3C是图3A的金属底座的仰视图。
[0038]图4是示出实施方式2涉及的光传感器的受光元件以及电路部的结构的概略立体
图。
具体实施方式
[0039]第1方式涉及的光传感器具备：
[0040]受光元件；
[0041]电路部，具有与所述受光元件电连接的电子部件；
[0042]金属帽，覆盖所述受光元件的上部，并且具有与所述受光元件对置的开口部；
[0043]光学滤波器，设置在所述金属帽的所述开口部；以及
[0044]金属底座，与所述金属帽连接，
[0045]所述电路部配置在所述金属底座上。
[0046]根据上述结构，具有覆盖受光元件的上部的金属帽和金属底座，因此不易由于来自外部的电磁波的影响而发生误动作。
[0047]关于第2方式涉及的光传感器，也可以是，所述金属底座具备：主体部分，包含金属，中央部从外周部突出，
[0048]所述电路部配置在所述主体部分上。
[0049]关于第3方式涉及的光传感器，也可以是，在上述第2方式中，所述金属底座还具备与所述电路部连接的端子。
[0050]通过上述结构，能够通过金属底座的底面的弯曲面来配置端子，因此例如能够通过在弯曲面设置绝缘部来实现绝缘，且能够低高度化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光传感器，具备：受光元件；电路部，与所述受光元件电连接，金属帽，覆盖所述受光元件，并且具有与所述受光元件对置的开口部；光学滤波器，设置在所述金属帽的所述开口部；以及金属底座，与所述金属帽连接，所述电路部配置在所述金属底座上。2.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述金属底座具备：主体部分，包含金属，中央部从外周部突出，所述电路部配置在所述主体部分上。3.根据权利要求2所述的光传感器，其中，所述金属底座具备与所述电路部连接的端子。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的光传感器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井正嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：