传输线路基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。传输线路基板(101)具有线路部(TL)以及连接部(CN1、CN2)。此外，传输线路基板(101)具备层叠体(10)和形成在层叠体(10)的第1信号线(SL1)、接地导体(G11～G13)、接地导体(G21～G23)。在线路部(TL)中构成包含第1信号线(SL1)、第1接地导体、第2接地导体的带状线。线路部(TL)具有第1区域(F1A、F1B)和第2区域(F2)。在第1信号线(SL1)中，位于第2区域(F2)的第2部分的线宽度比位于第1区域(F1A、F1B)的第1部分的线宽度细。第2区域(F2)中的第1接地导体与第2接地导体的间隔比第1区域(F1A、F1B)窄。F1B)窄。F1B)窄。

Transmission line base plate and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路基板以及电子设备


[0001]本技术涉及在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。

技术介绍

[0002]以往，已知有在将多个基材层层叠而形成的层叠体设置了带状线的传输线路基板。
[0003]例如，在专利文献1示出了如下的传输线路基板，即，具备：层叠体，将多个基材层层叠而形成；以及多个导体图案(信号线、将信号线夹在中间的第1接地导体以及第2接地导体)，形成在层叠体。在上述传输线路基板中，在线路部设置有外形宽度(线宽度)比其它部分宽的宽宽度部和外形宽度比其它部分窄的窄宽度部，即使在线路部的路径上存在其它构件 (例如，安装在电路基板的部件等)的情况下，也能够通过该窄宽度部避开其它构件。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
‑
30172号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]但是，在通过外形宽度相对窄的窄宽度部避开了其它构件的情况下，线路部的信号线变得靠近其它构件，因此存在上述信号线容易与其它构件进行电磁场耦合的担心。
[0009]本技术的目的在于，提供一种在线路部设置了用于避开其它构件的第2区域(窄宽度部)的结构中抑制了与其它构件的电磁场耦合的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本技术的传输线路基板是具有线路部以及连接部的传输线路基板，其特征在于，具备：
[0012]层叠体，具有层叠的多个基材层；以及
[0013]第1信号线、第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，
[0014]在所述线路部构成了包含所述第1信号线和在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线的所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线，
[0015]所述线路部具有第1区域和外形宽度比所述第1区域窄的第2区域，
[0016]在所述第1信号线中，位于所述第2区域的第2部分的线宽度比位于所述第1区域的第1部分的线宽度细，
[0017]所述第2区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔窄。
[0018]在本技术中，线路部的第2区域(窄宽度部)中的第1接地导体与第2接地导体
的间隔比第1区域(宽宽度部)中的第1接地导体与第2 接地导体的间隔窄。根据该结构，第2区域中的第1接地导体与第2接地导体的间隔窄，从第2区域中的第1信号线产生的电磁场被第1接地导体以及第2接地导体屏蔽，因此能够抑制从第2区域向外部辐射的电磁场。因此，即使在第2区域的宽度方向上避开其它构件并且将传输线路基板与电路基板等连接的情况下，即，即使在第2区域的宽度方向上其它构件靠近的情况下，也能够抑制与靠近第2区域的其它构件的电磁场耦合。
[0019]本技术的电子设备的特征在于，具备：
[0020]传输线路基板，具有线路部以及连接部；
[0021]电路基板，连接所述传输线路基板；以及
[0022]其它构件，
[0023]所述传输线路基板具有：
[0024]层叠体，具有层叠的多个基材层；以及
[0025]第1信号线、第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，
[0026]在所述线路部构成了包含在传输方向上延伸的所述第1信号线和在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线的所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线，
[0027]所述线路部具有第1区域和外形宽度比所述第1区域窄的第2区域，
[0028]在所述第1信号线中，位于所述第2区域的第2部分的线宽度比位于所述第1区域的第1部分的线宽度细，
[0029]所述第2区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔窄，
[0030]所述传输线路基板的所述连接部与所述电路基板连接，
[0031]所述线路部的所述第2区域配置为在所述传输线路基板与所述电路基板连接的状态下在与所述传输方向正交的宽度方向上避开所述其它构件，并比所述传输线路基板的其它部分靠近所述其它构件。
[0032]根据该结构，即使是在第2区域(窄宽度部)的宽度方向上避开其它构件且以第2区域靠近其它构件的状态将传输线路基板与电路基板连接的结构，也能够实现抑制了传输线路基板和其它构件的电磁场耦合的电子设备。
[0033]本技术的传输线路基板是具有线路部以及连接部的传输线路基板，其特征在于，具备：
[0034]层叠体，具有层叠的多个基材层；以及
[0035]第1信号线、第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，
[0036]在所述线路部构成了包含所述第1信号线和在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线的所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线，
[0037]所述线路部具有第1区域和比所述第1区域薄的第2区域，
[0038]在所述第1信号线中，位于所述第2区域的第2部分的线宽度比位于所述第1区域的第1部分的线宽度细，
[0039]所述第2区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔窄。
[0040]本技术的电子设备的特征在于，具备：
[0041]上述的传输线路基板；
[0042]电路基板，安装所述传输线路基板；以及
[0043]构件，配置在所述电路基板与所述传输线路基板之间，
[0044]所述构件容纳于以所述第1接地导体为底的第1凹部。
[0045]技术效果
[0046]根据本技术，能够实现在线路部设置了用于避开其它构件的第2 区域(窄宽度部)的结构中抑制了与其它构件的电磁场耦合的传输线路基板、以及具备该传输线路基板的电子设备。
附图说明
[0047]图1(A)是第1实施方式涉及的传输线路基板101的外观立体图，图1(B)是图1(A)中的A
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A剖视图。
[0048]图2是传输线路基板101的分解俯视图。
[0049]图3(A)是图1(A)中的B
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B剖视图，图3(B)是图1(A)中的 C
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C剖视图。
[0050]图4是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的立体图。
[0051]图5是第2实施方式涉及的传输线路基板102的俯视图。
[0052]图6(A)是图5中的D
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D剖视图，图6(B)是过渡区域TR1附近的放大俯视图。
[0053]图7(A)是第3实施方式涉及的传输线路基板103的俯视图，图7 (B)是图7(A)中的E
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E剖视图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路基板，具有线路部以及连接部，其特征在于，具备：层叠体，具有层叠的多个基材层；以及第1信号线、第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，在所述线路部构成了包含所述第1信号线和在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线的所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线，所述线路部具有第1区域和外形宽度比所述第1区域窄的第2区域，在所述第1信号线中，位于所述第2区域的第2部分的线宽度比位于所述第1区域的第1部分的线宽度细，所述第2区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔窄。2.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，所述线路部具有位于所述第1区域与所述第2区域之间的过渡区域，所述第1信号线的线宽度在所述过渡区域中从所述第1区域朝向所述第2区域逐渐变窄。3.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述线路部具有位于所述第1区域与所述第2区域之间的过渡区域，所述第1接地导体在所述过渡区域中靠近所述第2接地导体侧。4.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述线路部具有位于所述第1区域与所述第2区域之间的过渡区域，所述第2接地导体在所述过渡区域中靠近所述第1接地导体侧。5.根据权利要求3所述的传输线路基板，其特征在于，所述第1接地导体与所述第2接地导体的间隔在所述过渡区域中从所述第1区域朝向所述第2区域阶段性地变窄。6.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述第1信号线的所述第1部分以及所述第2部分配置在所述层叠方向上的相同的层并直接连接。7.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述第1信号线的所述第1部分以及所述第2部分配置在所述层叠方向上的分别不同的层。8.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，所述线路部具有向所述层叠方向折弯的折弯部。9.根据权利要求8所述的传输线路基板，其特征在于，所述折弯部位于所述线路部的所述第1区域。10.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，还具备形成在所述层叠体的第2信号线、第3接地导体以及第4接地导体，所述第2信号线在所述线路部中与所述第1信号线并行，在所述线路部构成了包含所述第2信号线和在所述层叠方向上夹着所述第2信号线的所述第3接地导体以及所述第4接地导体的带状线。11.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，
所述第2信号线在所述线路部中与所述第1信号线配置在所述层叠方向上的相同层。12.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，所述第2信号线在所述线路部中与所述第1信号线配置在所述层叠方向上的不同的层，所述第1接地导体以及所述第3接地导体配置于在所述线路部中配置在所述层叠方向上的相互不同的位置的所述第1信号线与所述第2信号线间。13.根据权利要求12所述的传输线路基板，其特征在于，所述第1接地导体以及所述第3接地导体是共同的接地导体。14.根据权利要求10所述的传输线路基板，其特征在于，在所述第2信号线中，位于所述第2区域的第4部分的线宽度比位于所述第1区域的第3部分的线宽度细，所述第2区域中的所述第3接地导体与所述第4接地导体的间隔比所述第1区域中的所述第3接地导体与所述第4接地导体的间隔窄。15.根据权利要求14所述的传输线路基板，其特征在于，所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井智浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：