电路基板和天线模块制造技术

本实用新型专利技术涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括：介电体基板(130)；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及线路导体(400)，其构成为与接地电极(GND)相对地配置于介电体基板(105)并传递高频信号。线路导体(400)包含：第1导体(410A)，高频信号向该第1导体(410A)输入；第2导体(420A)及第3导体(421A)，其将输入到第1导体(410A)的高频信号分支并输出；以及匹配导体(430)，其连接于第1导体(410A)与第2导体(420A)及第3导体(421A)之间。线路导体(400)的分支点(CP)前后的线路宽度相等。匹配导体(430)与接地电极(GND)之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极(GND)之间的有效介电常数不同。极(GND)之间的有效介电常数不同。极(GND)之间的有效介电常数不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板和天线模块


[0001]本公开涉及电路基板和天线模块，更特定而言，涉及减小包含高频信号用的分支电路的电路基板的损耗的技术。

技术介绍

[0002]在智能手机等通信装置中，有时采用具有多个天线元件(辐射元件)的阵列天线。在这样的阵列天线中，使用用于将从供电电路供给的高频信号向多个天线元件分配的分支电路。
[0003]在日本特开2001
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196849号公报(专利文献1)中公开了一种阵列天线，该阵列天线设有用于分配来自供电电路的高频信号的分支电路。在日本特开2001
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196849号公报(专利文献1)的分支电路中构成为，在将应传递的高频信号的波长设为λ的情况下，通过设置线路长度为λ/4的阻抗匹配用的传送线路，分支电路的输入端和输出端处的阻抗匹配。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
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196849号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]通常，分支电路的阻抗匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，该电路基板形成有用于使高频信号分支的分支电路，其特征在于，该电路基板包括：介电体基板；接地电极，其配置于所述介电体基板；以及线路导体，其构成为与所述接地电极相对地配置于所述介电体基板并传递所述高频信号，所述线路导体包含：第1导体，所述高频信号向该第1导体输入；第2导体及第3导体，其将输入到所述第1导体的所述高频信号分支并输出；以及匹配导体，其连接于所述第1导体与所述第2导体及所述第3导体之间，所述线路导体的分支点前后的线路宽度相等，所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数和所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数不同。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在将所述高频信号的波长设为λ时，所述匹配导体的线路长度设定为λ/4。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述匹配导体连接于所述线路导体的分支点与所述第1导体之间，所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数大于所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数。4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间形成有空间。5.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，在所述介电体基板中，在所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间配置有具有比所述匹配导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数低的介电常数的介电体。6.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，在所述介电体基板中，在所述匹配导体与所述接地电极之间配置有具有比所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的介电体的介电常数高的介电常数的介电体。7.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述匹配导体连接于所述线路导体的分支点与所述第2导体及所述第3导体之间，所述匹配导体与所述接地电极之间的有效介电常数小于所述第1导体～第3导体与所述接地电极之间的有效介电常数。8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，在所述介电体基板中，在所述匹配导体与所述接地电极之间形成有空间。9.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，在所述介电体基板中，在所述匹配导体与所述接地电极之间配置有具有比所述第1导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：古樋知重，有海仁章，滨田秀，须藤薫，早藤久夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：