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电路基板和天线模块制造技术
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文档序号:33139219
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本实用新型涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括:介电体基板(130);接地电极(GND),其配置于介电体基板(130);以及线路导体(400),其构成为与接地电极(GND)相...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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