层叠陶瓷电容器制造技术

技术编号:33873433 阅读:44 留言:0更新日期:2022-06-18 11:14
本实用新型专利技术提供一种抑制可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备:层叠体(10),层叠了电介质层(20)和内部电极层(30);以及外部电极(40)。在内部电极层(30)形成有填充了电介质层的电介质柱。第1主面侧最外内部电极层(301)的电介质柱的数量以及第1主面侧相邻内部电极层(303)的引出区域(322)的电介质柱的数量比第1主面侧相邻内部电极层(303)的对置区域(321)的电介质柱的数量多。第2主面侧最外内部电极层(305)的电介质柱的数量以及第2主面侧相邻内部电极层(307)的引出区域(312)的电介质柱的数量比第2主面侧相邻内部电极层(307)的对置区域(311)的电介质柱的数量多。的数量多。的数量多。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]已知有层叠了由陶瓷材料构成的多个电介质层和多个内部电极层的层叠陶瓷电容器。在这样的层叠陶瓷电容器中,要求进一步的小型化、高电容化、以及可靠性的提高。因此,尝试了电介质层的薄层化、内部电极层的薄层化、以及这些层的层叠数的增加。
[0003]在专利文献1公开了如下的课题,即,若将电介质层薄层化,则产生内部电极层之间的短路不良。而且,在专利文献1公开了如下专利技术,即,通过在内部电极层之间包含导电层,从而解决该课题,抑制了可靠性的下降。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2013

42110号公报
[0007]可是,若内部电极层被薄层化,则在内部电极层形成多个贯通孔(电介质柱)。在多个贯通孔各自中填充相邻的电介质层的一部分,因此在本申请中,将形成在内部电极层的贯通孔称为电介质柱。
[0008]此外,若将这样的层叠陶瓷电容器小型化,例如,若变得像EIA标准的010本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器,其特征在于,具备:层叠体,是层叠了由陶瓷材料构成的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体,具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上相对的两个侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上相对的两个端面;以及两个外部电极,分别配置在所述层叠体的所述两个端面,在所述多个内部电极层分别形成有填充了相邻的电介质层的一部分的多个电介质柱,将所述多个内部电极层之中最靠近所述第1主面且与所述两个外部电极中的任一者连接的内部电极层设为第1主面侧最外内部电极层,将所述多个内部电极层之中与所述第1主面侧最外内部电极层最相邻且连接于与所述第1主面侧最外内部电极层所连接的外部电极不同的外部电极的内部电极层设为第1主面侧相邻内部电极层,在所述第1主面侧相邻内部电极层中,将在所述层叠方向上与所述第1主面侧最外内部电极层对置的区域设为对置区域,将从所述对置区域延伸至所连接的外部电极且在所述层叠方向上不与所述第1主面侧最外内部电极层重叠的区域设为引出区域,此时,所述第1主面侧最外内部电极层的电介质柱的数量以及所述第1主面侧相邻内部电极层的引出区域的电介质柱的数量比所述第1主面侧相邻内部电极层的对置区域的电介质柱的数量多,将所述多个内部电极层之中最靠近所述第2主面且与所述两个外部电极中的任一者连接的内部电极层设为第2主面侧最外内部电极层,将所述多个内部电极层之中与所述第2主面侧最外内部电极层最相邻且连接于与所述第2主面侧最外内部电极层所连接的外部电极不同的外部电极的内部电极层设为第2主面侧相邻内部电极层,在所述第2主面侧相邻内部电极层中,将在所述层叠方向上与所述第2主面侧最外内部电极层对置的区域设为对置区域,将从所述对置区域延伸至所连接的外部电极且在所述层叠方向上不与所述第1主面侧最外内部电极层重叠的区域设为引出区域,此时,所述第2主面侧最外内部电极层的电介质柱的数量以及所述第2主面侧相邻内部电极层的引出区域的电介质柱的数量比所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:池田充
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:

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