一种MLPC基板式电镀端子结构电容器制造技术

本发明专利技术型涉及一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：芯子设置于壳体内腔中；壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极与阴极电极；第一封装板由基板、极片、金属板构成,第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；阳极区与阴极区的末端部分别连接有导电胶；导电胶分别与电镀端子电性连接；电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种MLPC基板式电镀端子结构电容器


[0001]本专利技术属于电容器
，尤其是一种MLPC基板式电镀端子结构电容器。

技术介绍

[0002]电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，是电路中必不可少的组成部分。由于电子科学技术的发展，电子产品向高频化、小型化、高可靠度方向发展，MLPC导电高分子叠层式电容跳脱传统卷绕式结构，采用电极片并联概念体现低阻高容之电性理想。MLPC导电高分子叠层式电容主要应用消费性电子产品，伴随着电子零件薄型化之全球趋势，电容器产品高度也将随之跟进，传统电容器使用引线框折弯作为端子的结构也将有所局限，折弯空间将被大大的压缩。引线框折弯作为端子的结构导致电子元件薄型化趋势而有所受限,引线框折弯会占据一定的空间,增加电容器的厚度,导致无法对电容器薄型化量产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子（4）、电镀端子(3)；其特征在于：所述的芯子（4）设置于壳体内腔中；所述的壳体由第一封装板（1）、第二封装板（2）接合构成；所述的壳体内腔壁与芯子（4）外表面之间填充有封装固化胶（7）使得芯子（4）密封固定在壳体内腔中；所述的电镀端子(3)通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子（4）引出的阳极电极(301)与阴极电极(302)；所述的芯子（4）的第一表面(404)与第二表面(405)分别设置有第一封装板（1），两侧的第三表面(406)分别设置有第二封装板（2）；所述的第一封装板（1）由基板(101)、极片（102）、金属板（103）构成,所述的第一封装板（1）内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板(103),外侧表面两端镶嵌有极片(102)；所述的芯子（4）由绝缘隔离层（401）划分为阳极区（402）和阴极区（403）；所述的阳极区（402）与阴极区（403）远离绝缘隔离层（401）的末端部分别连接有导电胶(5)；所述的导电胶(5)分别与电镀端子(3)电性连接；所述的电镀端子(3)包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，陈祈伟，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：