提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；功率放大器(10A)，其放大第一频带的发送信号；功率放大器(20A)，其放大不同于第一频带的第二频带的发送信号；以及开关(42)，其与功率放大器(10A)的输出端子及功率放大器(20A)的输出端子连接，其中，功率放大器(10A及20A)配置于主面(91a)，开关(42)配置于主面(91b)。(91b)。(91b)。
【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
[0001]本申请是申请日为2021年3月23日，申请号为202120590554.7，专利技术名称为“高频模块和通信装置”的中国技术专利申请的分案申请。
[0002]本技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
[0003]在便携式电话等移动通信设备中搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。专利文献1中公开了一种具备传输发送信号的PA电路(发送放大电路)和传输接收信号的LNA电路(接收放大电路)的前端电路(RF模块)。在发送放大电路中配置有对功率放大器的放大特性进行控制的PA控制部，在接收放大电路中配置有对低噪声放大器的放大特性进行控制的LNA控制部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
137522号公报
技术实现思路
[0007]技术要解决的问题
[0008]然而，功率放大器在特定的频带(通信频段)中放大性能被优化，因此在专利文献1中公开的RF模块中，需要支持各频带(通信频段)的功率放大器。也就是说，随着多频段化的进展，功率放大器增加，产生RF模块大型化的问题。
[0009]本技术是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种支持多频段化的小型的高频模块和通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]为了实现上述目的，本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一功率放大器，其放大第一频带的发送信号；第二功率放大器，其放大不同于所述第一频带的第二频带的发送信号；以及第一开关，其与所述第一功率放大器的输出端子及所述第二功率放大器的输出端子连接，其中，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器配置于所述第一主面，所述第一开关配置于所述第二主面。
[0012]优选地，所述高频模块还具备第一发送滤波器和第二发送滤波器，所述第一开关至少在将所述第一功率放大器与所述第一发送滤波器连接以及将所述第一功率放大器与所述第二发送滤波器连接之间进行切换。
[0013]优选地，所述高频模块还具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。
[0014]优选地，所述高频模块还具备散热用通路导体，该散热用通路导体与所述第一功率放大器及所述第二功率放大器中的至少一方的地电极连接，从所述第一主面起到达所述第二主面，所述散热用通路导体在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地
电位的外部连接端子连接。
[0015]优选地，所述高频模块还具备低噪声放大器，该低噪声放大器配置于所述第二主面，对接收信号进行放大，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一开关与所述低噪声放大器之间配置有所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部连接端子。
[0016]优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠。
[0017]优选地，所述第一频带与所述第二频带相比位于低频侧，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述第一开关不重叠。
[0018]优选地，所述第一功率放大器具有第一放大元件和第二放大元件，所述第二功率放大器具有第三放大元件和第四放大元件，所述高频模块还具备：第一输出变压器，其具有第一线圈和第二线圈；以及第二输出变压器，其具有第三线圈和第四线圈，所述第一线圈的一端与所述第一放大元件的输出端子连接，所述第一线圈的另一端与所述第二放大元件的输出端子连接，所述第二线圈的一端与所述第一功率放大器的输出端子连接，所述第三线圈的一端与所述第三放大元件的输出端子连接，所述第三线圈的另一端与所述第四放大元件的输出端子连接，所述第四线圈的一端与所述第二功率放大器的输出端子连接，所述第一功率放大器和所述第一输出变压器构成了第一发送放大电路，所述第二功率放大器和所述第二输出变压器构成了第二发送放大电路。
[0019]优选地，所述第一输出变压器比所述第二输出变压器大，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述第一开关不重叠。
[0020]优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一输出变压器及所述第二输出变压器不重叠，所述第二功率放大器与所述第一输出变压器及所述第二输出变压器不重叠。
[0021]优选地，所述第一输出变压器和所述第二输出变压器配置于所述第一主面，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第二主面上的与所述第一输出变压器重叠的区域以及所述第二主面上的与所述第二输出变压器重叠的区域没有配置电路部件。
[0022]优选地，所述第一输出变压器和所述第二输出变压器配置于所述第二主面，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面上的与所述第一输出变压器重叠的区域以及所述第一主面上的与所述第二输出变压器重叠的区域没有配置电路部件。
[0023]优选地，所述第一输出变压器和所述第二输出变压器形成于所述模块基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内部，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面上的与所述第一输出变压器重叠的区域及所述第二主面上的与所述第一输出变压器重叠的区域、以及所述第一主面上的与所述第二输出变压器重叠的区域及所述第二主面上的与所述第二输出变压器重叠的区域，没有配置电路部件。
[0024]优选地，所述第一输出变压器和所述第二输出变压器形成于所述模块基板的所述第一主面与所述第二主面之间的内部，且形成为接近所述第一主面和所述第二主面中的一方，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面和所述第二主面中的所述一方的与所述第一输出变压器重叠的区域、以及所述第一主面和所述第二主面中的所述一方的与所述
第二输出变压器重叠的区域，没有配置电路部件，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一主面和所述第二主面中的另一方的与所述第一输出变压器重叠的区域、以及所述第一主面和所述第二主面中的另一方的与所述第二输出变压器重叠的区域，配置有电路部件。
[0025]本技术的一个方式所涉及的通信装置具备：天线；射频信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及上述的高频模块，其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。
[0026]本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一发送输入端子；模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一功率放大器，其放大第一频带的发送信号；第二功率放大器，其放大不同于所述第一频带的第二频带的发送信号；第一发送滤波器；第二发送滤波器；第一开关，其具有与所述第一功率放大器的输出端子连接的第一公共端子、与所述第一发送滤波器连接的第一选择端子、以及与所述第二发送滤波器连接的第二选择端子；以及第二开关，其具有与所述第一发送输入端子连接的第三选择端子、与所述第一功率放大器的输入端子连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：第一发送输入端子；模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一功率放大器，其放大第一频带的发送信号；第二功率放大器，其放大不同于所述第一频带的第二频带的发送信号；第一发送滤波器；第二发送滤波器；第一开关，其具有与所述第一功率放大器的输出端子连接的第一公共端子、与所述第一发送滤波器连接的第一选择端子、以及与所述第二发送滤波器连接的第二选择端子；以及第二开关，其具有与所述第一发送输入端子连接的第三选择端子、与所述第一功率放大器的输入端子连接的第二公共端子、以及与所述第二功率放大器的输入端子连接的第三公共端子，其中，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器配置于所述第一主面，所述第一开关配置于所述第二主面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，具备配置于所述第二主面的多个外部连接端子。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述第二开关配置于所述第一主面。4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述第二开关配置于所述第二主面。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述第二开关以及控制所述第一功率放大器和所述第二功率放大器的控制电路包含于一个半导体集成电路。6.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述第一开关和所述第二开关包含于一个半导体集成电路。7.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述第一开关、所述第二开关以及所述控制电路包含于一个半导体集成电路。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，具备第二发送输入端子，所述第二开关具备与所述第二发送输入端子连接的第四选择端子。9.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述第二开关具备与所述第二功率放大器的输出端子连接的第四公共端子。10.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，所述第二开关具备与所述第二功率放大器的输出端子连接的第四公共端子。11.根据权利要求2～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备通路导体，该通路导体与所述第一功率放大器及所述第二功率放大器中的至少一方的地电极连接，从所述第一主面起到达所述第二主面，所述通路导体在所述第二主面与所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部
连接端子连接。12.根据权利要求2～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，具备低噪声放大器，该低噪声放大器配置于所述第二主面，对接收信号进行放大，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一开关与所述低噪声放大器之间配置有所述多个外部连接端子中的被设定为地电位的外部连接端子。13.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠。14.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述第一频带与所述第二频带相比位于低频侧，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第一开关至少有一部分重叠，且所述第二功率放大器与所述第一开关不重叠。15.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述第一功率放大器具有第一放大元件和第二放大元件，所述第二功率放大器具...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口幸哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：
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