专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
无刷马达制造技术
本发明涉及无刷马达。无刷马达(10)具备转子(30)、定子(40)、轴承部件、吸引磁铁(27)以及轭部(28)。转子(30)具备轴(33)、保持轴(33)并且将轴(33)的周面覆盖的转子轭(31)、以及配置在转子轭(31)的外周的磁铁(...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种能够抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(1)具备层叠陶瓷电子部件主体(2)、第一金属端子(100A)以及第二金属端子(100B),其中层叠陶瓷电子部件(1)还具备:外装材料(3),覆盖...
线圈部件制造技术
本实用新型涉及线圈部件。本实用新型提供一种减少连接线圈导体的导电性材料的使用量,并获得良好的线圈特性的线圈部件。线圈部件(1)具备层叠体(S),该层叠体(S)在层叠方向上层叠有多个绝缘层(I)及线圈导体层(M),并具有将线圈导体层(M)...
滤波器装置制造方法及图纸
提供一种滤波器装置,减小尺寸且抑制滤波器特性的劣化。滤波器装置具备:层叠基板,其包括第一电介质层、包括被供给基准电位的基准电极的第一布线层及位于第一电介质层与第一布线层之间且具有与第一电介质层不同的厚度的第二电介质层;串联无源元件,其设...
伸缩性安装基板制造技术
本发明的伸缩性安装基板(1)具备:第一基板(10),具备伸缩性基材(11)和配置在上述伸缩性基材上的伸缩性布线(13);第二基板(20),安装电子部件(30),且设置有布线(35);以及连接部件(40),物理连接上述第一基板(10)和上...
传输线路制造技术
提供一种传输线路,具备:基板(11),其具有多个绝缘体层(111~114);安装电极(12),其形成于基板(11)的表层;信号导体(13);第一接地导体(141);第一连接电极(171),其将安装电极(12)与信号导体(13)电连接,在...
流体控制装置制造方法及图纸
本发明涉及的流体控制装置(10)具备:第一平板(21);框体(22),隔着开口(241、242)配置于比第一平板(21)的外周端(210)靠外侧;连结部件(23),将第一平板(21)和框体(22)连结;板部件(40),在与第一平板(21...
输出匹配电路和功率放大模块制造技术
本实用新型提供一种输出匹配电路和功率放大模块,输出匹配电路具备:变换器,一端与将输入信号放大的功率放大元件的输出端子电连接,另一端与连接于负载的端子电连接,将连接于负载的端子的阻抗变换为比输出端子的阻抗高的阻抗;第1滤波器电路,使比输入...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
高频模块(1)具备用于从外部接受进行了放大的发送信号的高频输入端子(110)、用于向外部供给接收信号的高频输出端子(121以及124)、连接在高频输入端子(110)以及高频输出端子(124)与天线连接端子(100)之间,且具有包含TDD...
电子部件以及线圈部件制造技术
本实用新型提供可靠性高的电子部件以及线圈部件。电子部件具备:坯体(S),其具有与安装基板(b)对置的安装面(S1)和供引出布线露出的露出面(S2);第1电极(e1),其设置于安装面(S1);以及第2电极(e2),其与引出布线电连接并且设...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种高频模块(1),具备:层叠基板(30),层叠多个层,且具有第一主面(31)和第二主面(32);第一半导体元件(10),包含第一功率放大电路;以及第二半导体元件(20),包含低噪声放大电路、开关电路以及控制电路中的至少一个,...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明涉及高频模块以及通信装置,实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备:安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92),并具有接地层(94...
第一连接器、第二连接器以及连接器组件制造技术
本发明涉及第一连接器、第二连接器以及连接器组件。在第一连接器(1)中,接地端子(12)包括接地端子基部(121)、接地端子母连接部(122)以及接地端子中间部(123)。接地端子基部(121)被夹在壳体(13)的底与保持件(14)之间并...
压电振子制造技术
本发明的压电振子(1)具备压电振动元件(10)、压电振动元件(10)、基座部件(30)以及盖部件(40),盖部件(40)具有顶壁部(41)和侧壁部(42),侧壁部(42)具有与基座部件(30)对置的对置面(43B),在基座部件(30)设...
滤波器装置以及多路调制器制造方法及图纸
本发明涉及滤波器装置以及多路调制器。滤波器装置(100)具备:不平衡端子(T1)、平衡端子(T2、T3)以及谐振电路(110、120)。谐振电路(110)与不平衡端子(T1)连接。谐振电路(120)与平衡端子(T2、T3)连接,并与谐振...
天线模块、连接构件以及搭载有天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)具备第一基板(122)、第二基板(250)、连接于第一基板(122)与第二基板(250)之间的连接构件(140)以及配置于连接构件(140)的FEM(130)。在第一基板(122)配置有辐射元件(121)。在第二基板(...
固体电解电容器制造技术
固体电解电容器(1)在厚度方向(T)上具备:阀作用金属基体(3a),在表面具有多孔质部(3b);电介质层(5),设置在多孔质部(3b)的表面上;固体电解质层(7a),设置在电介质层(5)的表面上;导电层(7b),设置在固体电解质层(7a...
半导体复合装置以及半导体复合装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的半导体复合装置(1)具备构成为与多个通道对应且构成稳压器的有源元件(10)和无源元件(20)、被供给由上述稳压器调整后的直流电压的负载(30)、以及与有源元件(10)、无源元件(20)及负载(30)电连接的布线基板(40)。配置...
集成型电容器以及集成型电容器的制造方法技术
本发明的集成型电容器(5A)具备:多个电容器元件(2),每个电容器元件具有第一内部电极(8)和第二内部电极(9);外装体(12),在内部收容多个电容器元件(2);多个第一外部电极层(3),设置于外装体(12)的外表面,与多个电容器元件(...
行动状态推测装置、行动状态推测方法、行动状态学习装置以及行动状态学习方法制造方法及图纸
行动状态推测装置(10)具备采样部(11)、行动状态模型存储部(13B)以及推测运算部(14B)。采样部(11)在规定时间内对位移测量信号进行采样,而生成位移测量数据。行动状态模型存储部(13B)存储有将位移测量数据和所希望的肌肉的负荷...
首页
<<
138
139
140
141
142
143
144
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
思齐乐私人有限公司
12
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
索尼互动娱乐股份有限公司
758
青庭智能科技苏州有限公司
14
京东方科技集团股份有限公司
51232
微软技术许可有限责任公司
8923
联想北京有限公司
28609