本发明专利技术涉及高频模块以及通信装置，实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备：安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92)，并具有接地层(94)。弹性波滤波器(1)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。金属块(3)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并与接地层(94)连接。树脂层(5)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(13)和金属块(3)的外周面(33)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)、金属块(3)以及弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)侧相反侧的主面(12)。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术一般涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开了一种高频模块，具备：具有相互对置的第一主面及第二主面的安装基板、安装于安装基板的第一主面的发送滤波器、覆盖发送滤波器的树脂部件以及屏蔽电极层。
[0003]在专利文献1所公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂部件的顶面以及侧面。
[0004]专利文献1：国际公开第2019/181590号
[0005]在高频模块以及具备该高频模块的通信装置中，有时要求提高屏蔽性。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供能够实现屏蔽性的提高的高频模块以及通信装置。
[0007]本专利技术的一方式所涉及的高频模块具备：安装基板、弹性波滤波器、金属块、树脂层以及屏蔽层。上述安装基板具有相互对置的第一主面及第二主面，并具有接地层。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述金属块配置于上述安装基板的上述第一主面，并与上述接地层连接。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，并覆盖上述弹性波滤波器的外周面和上述金属块的外周面。上述屏蔽层覆盖上述树脂层、上述金属块以及上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面。上述金属块与上述屏蔽层接触。
[0008]本专利技术的一方式所涉及的高频模块具备：安装基板、弹性波滤波器、金属部件、金属块、树脂层以及屏蔽层。上述安装基板具有相互对置的第一主面及第二主面，并具有接地层。上述弹性波滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述金属部件配置于上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面。上述金属块配置于上述安装基板的上述第一主面，并与上述接地层连接。上述树脂层配置于上述安装基板的上述第一主面，并覆盖上述弹性波滤波器的外周面、上述金属部件的外周面以及上述金属块的外周面。上述屏蔽层覆盖上述树脂层、上述金属部件以及上述金属块。上述金属块与上述屏蔽层接触。
[0009]本专利技术的一方式所涉及的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路与上述高频模块连接。
[0010]本专利技术的上述方式所涉及的高频模块以及通信装置能够实现屏蔽性的提高。
附图说明
[0011]图1示出实施方式1所涉及的高频模块，是省略了屏蔽层以及树脂层的图示的俯视图。
[0012]图2示出上述的高频模块，是图1的A
‑
A线剖视图。
[0013]图3是具备上述的高频模块的通信装置的电路结构图。
[0014]图4示出实施方式2所涉及的高频模块，是省略了屏蔽层以及树脂层的图示的俯视图。
[0015]图5示出上述的高频模块，是图4的A
‑
A线剖视图。
[0016]图6示出实施方式3所涉及的高频模块，是省略了屏蔽层以及树脂层的图示的俯视图。
[0017]图7是关于上述的高频模块，从安装基板的第一主面侧透视安装基板的第二主面和配置于安装基板的第二主面的电路部件以及多个外部连接端子的俯视图。
[0018]图8示出上述的高频模块，是图6的A
‑
A线剖视图。
[0019]图9示出实施方式4所涉及的高频模块，是省略了屏蔽层以及树脂层的图示的俯视图。
[0020]图10是关于上述的高频模块，从安装基板的第一主面侧透视安装基板的第二主面和配置于安装基板的第二主面的电路部件以及多个外部连接端子的俯视图。
[0021]图11示出上述的高频模块，是图9的A
‑
A线剖视图。
[0022]图12是实施方式5所涉及的高频模块的剖视图。
[0023]图13是实施方式6所涉及的高频模块的剖视图。
具体实施方式
[0024]在以下的实施方式等中参照的图1、2、4～13均是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比不一定反映实际的尺寸比。
[0025](实施方式1)
[0026]实施方式1所涉及的高频模块100例如如图1以及2所示，高频模块100具备安装基板9、弹性波滤波器1、金属块3、树脂层5以及屏蔽层6。安装基板9具有相互对置的第一主面91及第二主面92，并具有接地层94。弹性波滤波器1安装于安装基板9的第一主面91。金属块3配置于安装基板9的第一主面91，并与接地层94连接。树脂层5配置于安装基板9的第一主面91，并覆盖弹性波滤波器1的外周面13和金属块3的外周面33。屏蔽层6覆盖弹性波滤波器1中的与安装基板9侧相反侧的主面12、树脂层5以及金属块3。
[0027]以下，参照图1～3，更详细地对实施方式1所涉及的高频模块100以及通信装置300进行说明。
[0028](1)高频模块以及通信装置
[0029](1.1)高频模块以及通信装置的电路结构
[0030]如图3所示，高频模块100例如使用于通信装置300。通信装置300例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。高频模块100例如是能够应对4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频模块100例如是能够应对载波聚合以及双连接的模块。
[0031]高频模块100例如构成为能够放大从信号处理电路301输入的发送信号(高频信
号)并输出到天线310。另外，高频模块100构成为能够放大从天线310输入的接收信号(高频信号)并输出到信号处理电路301。信号处理电路301不是高频模块100的构成要素，是具备高频模块100的通信装置300的构成要素。高频模块100例如由通信装置300具备的信号处理电路301控制。通信装置300具备高频模块100和信号处理电路301。通信装置300还具备天线310。通信装置300还具备安装有高频模块100的电路基板。电路基板例如是印刷布线板。电路基板具有给与接地电位的接地电极。
[0032]信号处理电路301例如包含RF信号处理电路302和基带信号处理电路303。RF信号处理电路302例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行对高频信号的信号处理。RF信号处理电路302例如对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，输出进行了信号处理的高频信号。另外，RF信号处理电路302例如对从高频模块100输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出到基带信号处理电路303。基带信号处理电路303例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第一主面及第二主面，并具有接地层；弹性波滤波器，安装于上述安装基板的上述第一主面；金属块，配置于上述安装基板的上述第一主面，并与上述接地层连接；树脂层，配置于上述安装基板的上述第一主面，并覆盖上述弹性波滤波器的外周面和上述金属块的外周面；以及屏蔽层，覆盖上述树脂层、上述金属块以及上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面，上述金属块与上述屏蔽层接触。2.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第一主面及第二主面，并具有接地层；弹性波滤波器，安装于上述安装基板的上述第一主面；金属部件，配置于上述弹性波滤波器中的与上述安装基板侧相反侧的主面；金属块，配置于上述安装基板的上述第一主面，并与上述接地层连接；树脂层，配置于上述安装基板的上述第一主面，并覆盖上述弹性波滤波器的外周面、上述金属部件的外周面以及上述金属块的外周面；以及屏蔽层，覆盖上述树脂层、上述金属部件以及上述金属块，上述金属块与上述屏蔽层接触。3.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：松本直也，上嶋孝纪，竹松佑二，中川大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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