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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
弹性波装置制造方法及图纸
提供一种弹性波装置,能够抑制无用波。本发明的弹性波装置具备:压电层(16),其包括铌酸锂及钽酸锂中的一方,具有第一主面(16a)及第二主面(16b);以及第一电极指(19A)及第二电极指(19B)(第一电极、第二电极),其设置于压电层(...
高频电路和通信装置制造方法及图纸
提供一种能够使差动放大下的谐波分量衰减的高频电路和通信装置。高频电路包括差动放大电路(16)。差动放大电路(16)包括第一放大元件(161)、第二放大元件(162)、第一布线(R1)、第二布线(R2)以及串联电路(165)。第一放大元件...
抗菌抗病毒药物、抗菌抗病毒部件以及抗菌抗病毒药物的制造方法技术
本发明的目的是提供用天然来源成分作为有效成分的对包括各种真菌在内的菌类及病毒有效的抗菌抗病毒药物、抗菌抗病毒部件以及抗菌抗病毒药物的制造方法。根据本发明的实施例,提供了包含源自苦艾的乳酸杆菌属细菌的抗菌抗病毒药物。菌抗病毒药物。菌抗病毒...
电源电路模块制造技术
电源电路模块(101)具备电源电路,该电源电路包括:下部基板(30);与该下部基板(30)平行的上部基板(40);安装于下部基板(30)的电感器元件(20)、芯片部件(32)等;安装于上部基板(40)的开关电路部件(11、12)、芯片部...
内插器以及基板模块制造技术
本实用新型提供一种内插器和基板模块。内插器将第1基板和第2基板连接,第1基板具有第1基板上主面以及第1基板下主面,且具备作为第1基板下主面的一部分的第1电极,第2基板具有第2基板上主面以及第2基板下主面,且具备作为第2基板上主面的一部分...
线圈部件制造技术
本发明涉及线圈部件。在顶板(14)的下方主面(15)设置有突起(21),在芯体(2)所具备的凸缘部(5)的顶面(9)设置有收容突起(21)的凹部(22)。突起(21)例如为圆锥台状,凹部(22)所形成的空腔具有圆锥状的内周面,突起(21...
基板制造技术
本发明的基板具备:薄膜状部件,具有第一主面及第二主面;第一电极,具有第三主面及第四主面,并且,第三主面与薄膜状部件的第二主面对置而配置;以及粘合带,与第一电极的第四主面以及薄膜状部件的第二主面对置而配置,第一电极具有第一图案化区域,在第...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
高频模块(1)具备:模块基板(91),具有主面(91a);导电构件(93),在主面(91a)的俯视下将主面(91a)划分为区域(R1)、区域(R2)以及区域(R3),并被设定为接地电位;开关(51),配置在区域(R2),与天线连接端子(...
半导体集成电路及高频模块制造技术
半导体IC(130)具备第一高频元件(例如低噪声放大器(21)的电感器(218))、第二高频元件(例如低噪声放大器(22)的电感器(215))、以及配置在第一高频元件与第二高频元件之间且与接地电位连接的第一过孔导体(例如过孔导体(131...
高频模块及通信装置制造方法及图纸
高频模块(1A)具备配置于模块基板(91)的主面(91a)的第一电感器及第二电感器、树脂构件(92)、覆盖树脂构件(92)的表面的金属屏蔽层(95)、以及配置在主面(91a)上且配置在第一电感器与第二电感器之间的金属屏蔽板(70),金属...
滤波器模块、滤波器元件以及电子设备制造技术
滤波器模块(101)包含形成了接地电极的电路基板(20)和安装在该电路基板(20)的低通滤波器(11)。低通滤波器(11)具备第1电感器(L1)、第2电感器(L2)以及电容器(C2),第1电感器(L1)和第2电感器(L2)进行累加连接,...
层叠线圈部件制造技术
本实用新型提供抑制线圈导体中的应力集中的层叠线圈部件。层叠线圈部件(1)具备:层叠体(10),其是层叠有多个绝缘层而成的,并在内部内置线圈(30);以及外部电极(21、22),其设置于层叠体的外表面,并与线圈电连接。线圈是通过与绝缘层(...
布线基板以及多层布线基板制造技术
布线基板(1)在层叠方向上依次具备第1绝缘层(10)、与第1绝缘层(10)相接的第2绝缘层(20)以及导体层(30),第1绝缘层(10)包含液晶聚合物作为主成分,第2绝缘层(20)包含氟树脂和酰亚胺化率为90%以上的聚酰亚胺树脂,且相对...
滤波装置以及具备该滤波装置的高频前端电路制造方法及图纸
一种滤波装置(105),具备:层叠体,层叠多个电介质层(LY1~LY13)而成;接地端子(GND);以及第一LC并联谐振器(RC1)、第二LC并联谐振器(RC2)和第三LC并联谐振器(RC3),它们形成于层叠体,相互磁耦合。第一LC并联...
多层基板模块制造技术
本实用新型提供一种具有滤波器功能的多层基板模块,该滤波器功能具有电感成分以及电容成分。多层基板模块具备第1基板部、设置在第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在第2基板部的上表面或下表面的安装部件,第1基板部包含:第1基板部主体,具有...
树脂多层基板制造技术
树脂多层基板具有:层叠体,在其厚度方向上层叠多个树脂基材层而形成,在内部具备电路导体;端面接地导体,直接地形成在层叠体的厚度方向的两端面上;密接层,形成在层叠体的侧面上;以及侧面接地导体,形成在密接层上。端面接地导体以及侧面接地导体由具...
检查用连接器以及检查用单元制造技术
本实用新型涉及检查用连接器以及检查用单元。检查用连接器具备:第一中心导体;第一套筒,包围第一中心导体的周围;第二中心导体;第二套筒,是包围第二中心导体的周围的第二套筒,配置于第一套筒的右方;电缆适配器,在电连接于第一套筒以及第二套筒的状...
电子设备制造技术
本实用新型提供一种能够抑制高频传输线路的损耗的增加且实现低矮的结构的电子设备。电子设备具备:第1基板,配置有沿着高频信号的传输方向延伸的第1信号导体;和第2基板,配置有第1接地导体,在所述第1信号导体与所述第1接地导体之间具有空隙,所述...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明谋求散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、多个发送滤波器(1)、树脂层(15)、以及屏蔽层(16)。安装基板(130)具有相互对置的第1主面(131)以及第2主面(132)。多个发送滤波器(1)安装在安装基板(1...
传感器器件制造技术
本实用新型提供一种能够应对进行与外部的通信的情况和不进行与外部的通信的情况这两种情况的传感器器件。本公开的传感器器件具备:传感器元件,输出与检测状态相应的电信号;通信接口部,将与从所述传感器元件获取的电信号相应的模拟数据或数字数据输出到...
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