多层基板模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有滤波器功能的多层基板模块，该滤波器功能具有电感成分以及电容成分。多层基板模块具备第1基板部、设置在第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在第2基板部的上表面或下表面的安装部件，第1基板部包含：第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在第1基板部主体，形成电感成分的至少一部分，第2基板部包含：第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在第2基板部主体，形成电容成分，多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板模块


[0001]本技术涉及具有滤波器功能的多层基板模块。

技术介绍

[0002]作为以往的涉及多层基板模块的专利技术，例如，已知专利文献1记载的分支电缆。分支电缆包含电介质本体以及带阻滤波器。电介质本体是具有可挠性的多层基板。带阻滤波器设置于多层基板。带阻滤波器具有电感成分以及电容成分。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2014/024761号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]可是，在专利文献1记载的分支电缆中，电介质本体具有可挠性。若使电介质本体变形，则带阻滤波器的电容成分的电容值变化。
[0008]因此，本技术的目的在于，在具有滤波器功能的多层基板模块中抑制电容成分的变化。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本技术的一个方式涉及的多层基板模块具有滤波器功能，所述滤波器功能具有电感成分以及电容成分，
[0011]所述多层基板模块具备第1基板部、设置在所述第1基板部的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板模块，具有滤波器功能，所述滤波器功能具有电感成分以及电容成分，所述多层基板模块的特征在于，具备第1基板部、设置在所述第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在所述第2基板部的上表面或下表面的安装部件，所述第1基板部包含：第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在所述第1基板部主体，所述第2基板部包含：第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在所述第2基板部主体，所述电感成分的至少一部分由设置在所述第1基板部的所述第1导体层和/或所述第1层间连接导体形成，所述电容成分由设置在所述第2基板部的所述第2导体层和/或所述第2层间连接导体形成，所述多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于所述多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。2.根据权利要求1所述的多层基板模块，其特征在于，所述安装部件不与所述第1基板部接触。3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板模块，其特征在于，所述安装部件是半导体集成电路。4.根据权利要求3所述的多层基板模块，其特征在于，所述安装部件是RFIC。5.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板模块，其特征在于，所述第1基板部主体具有可挠性。6.根据权利要求5所述的多层基板模块，其特征在于，所述多个第1绝缘体层的材料是树脂。7.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板模块，其特征在于，所述多个第2绝缘体层的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥田哲聪，永井智浩，西尾恒亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：