多层基板模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有滤波器功能的多层基板模块，该滤波器功能具有电感成分以及电容成分。多层基板模块具备第1基板部、设置在第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在第2基板部的上表面或下表面的安装部件，第1基板部包含：第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在第1基板部主体，形成电感成分的至少一部分，第2基板部包含：第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在第2基板部主体，形成电容成分，多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板模块


[0001]本技术涉及具有滤波器功能的多层基板模块。

技术介绍

[0002]作为以往的涉及多层基板模块的专利技术，例如，已知专利文献1记载的分支电缆。分支电缆包含电介质本体以及带阻滤波器。电介质本体是具有可挠性的多层基板。带阻滤波器设置于多层基板。带阻滤波器具有电感成分以及电容成分。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2014/024761号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]可是，在专利文献1记载的分支电缆中，电介质本体具有可挠性。若使电介质本体变形，则带阻滤波器的电容成分的电容值变化。
[0008]因此，本技术的目的在于，在具有滤波器功能的多层基板模块中抑制电容成分的变化。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本技术的一个方式涉及的多层基板模块具有滤波器功能，所述滤波器功能具有电感成分以及电容成分，
[0011]所述多层基板模块具备第1基板部、设置在所述第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在所述第2基板部的上表面或下表面的安装部件，
[0012]所述第1基板部包含：
[0013]第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及
[0014]第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在所述第1基板部主体，
[0015]所述第2基板部包含：
[0016]第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及
[0017]第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在所述第2基板部主体，
[0018]所述电感成分的至少一部分由设置在所述第1基板部的第1导体层和/或第1层间连接导体形成，
[0019]所述电容成分由设置在所述第2基板部的第2导体层和/或第2层间连接导体形成，
[0020]所述多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于所述多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。
[0021]以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。在本说明书中，在前后方向上延伸的轴或构件不一定仅表示与前后方向平行的轴或构件。所谓在前后方向上延伸的轴或构件，是指相对于前后方向在
±
45
°
的范围内倾斜的轴或构件。同样地，所谓在上下方向上延伸的
轴或构件，是指相对于上下方向在
±
45
°
的范围内倾斜的轴或构件。所谓在左右方向上延伸的轴或构件，是指相对于左右方向在
±
45
°
的范围内倾斜的轴或构件。
[0022]以下，第1构件至第3构件是多层基板模块具备的构件、部件等。在本说明书中，在没有特别声明的情况下，像以下那样对第1构件的各部分进行定义。所谓第1构件的前部，意味着第1构件的前半部分。所谓第1构件的后部，意味着第1构件的后半部分。所谓第1构件的左部，意味着第1构件的左半部分。所谓第1构件的右部，意味着第1构件的右半部分。所谓第1构件的上部，意味着第1构件的上半部分。所谓第1构件的下部，意味着第1构件的下半部分。所谓第1构件的前端，意味着第1构件的前方的端部。所谓第1构件的后端，意味着第1构件的后方的端部。所谓第1构件的左端，意味着第1构件的左方的端部。所谓第1构件的右端，意味着第1构件的右方的端部。所谓第1构件的上端，意味着第1构件的上方的端部。所谓第1构件的下端，意味着第1构件的下方的端部。所谓第1构件的前端部，意味着第1构件的前端及其附近。所谓第1构件的后端部，意味着第1构件的后端及其附近。所谓第1构件的左端部，意味着第1构件的左端及其附近。所谓第1构件的右端部，意味着第1构件的右端及其附近。所谓第1构件的上端部，意味着第1构件的上端及其附近。所谓第1构件的下端部，意味着第1构件的下端及其附近。
[0023]在将本说明书中的任意的两个构件定义为第1构件以及第2构件的情况下，任意的两个构件的关系成为以下那样的含义。在本说明书中，所谓第1构件支承于第2构件，包含第1构件不能相对于第2构件移动地装配(即，固定)于第2构件的情况、以及第1构件能够相对于第2构件移动地装配于第2构件的情况。此外，所谓第1构件支承于第2构件，包含第1构件直接装配于第2构件的情况、以及第1构件经由第3构件装配于第2构件的情况这两者。
[0024]在本说明书中，所谓第1构件固定于第2构件，包含第1构件不能相对于第2构件移动地装配于第2构件的情况，不包含第1构件能够相对于第2构件移动地装配于第2构件的情况。此外，所谓第1构件固定于第2构件，包含第1构件直接装配于第2构件的情况、以及第1构件经由第3构件装配于第2构件的情况这两者。
[0025]在本说明书中，所谓“第1构件和第2构件电连接”，意味着在第1构件与第2构件之间能够流过直流电流。因此，第1构件和第2构件可以接触，第1构件和第2构件也可以不接触。在第1构件和第2构件不接触的情况下，在第1构件与第2构件之间配置有具有导电性的第3构件。
[0026]技术效果
[0027]根据本技术涉及的多层基板模块，能够在具有滤波器功能的多层基板模块中抑制电容成分的变化。
附图说明
[0028]图1是具备多层基板模块10的电子设备1的主视图。
[0029]图2是多层基板模块10所具有的滤波器功能LPF的等效电路图。
[0030]图3是多层基板模块10的第1基板部12的中间部的分解立体图。
[0031]图4是多层基板模块10的第1基板部12的左端部的分解立体图。
[0032]图5是多层基板模块10的第1基板部12的右端部的分解立体图。
[0033]图6是多层基板模块10的第2基板部14的分解立体图。
[0034]图7是多层基板模块10a所具有的滤波器功能HPF的等效电路图。
[0035]图8是多层基板模块10a的第1基板部12的中间部的分解立体图。
[0036]图9是多层基板模块10a的第2基板部14的分解立体图。
[0037]图10是多层基板模块10b的示意图。
[0038]图11是多层基板模块10c的等效电路图。
具体实施方式
[0039](实施方式)
[0040]以下，参照附图对本技术的实施方式涉及的多层基板模块10的构造进行说明。图1是具备多层基板模块10的电子设备1的主视图。图2是多层基板模块10所具有的滤波器功能LPF的等效电路图。图3是多层基板模块10的第1基板部12的中间部的分解立体图。图4是多层基板模块10的第1基板部12的左端部的分解立体图。图5是多层基板模块10的第1基板部12的右端部的分解立体图。图6是多层基板模块10的第2基板部14的分解立体图。
[0041]此外，在本说明书中，像以下那样定义方向。将多层基板模块10的第1基板部12的层叠方向以及第2基板部14的层叠方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板模块，具有滤波器功能，所述滤波器功能具有电感成分以及电容成分，所述多层基板模块的特征在于，具备第1基板部、设置在所述第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在所述第2基板部的上表面或下表面的安装部件，所述第1基板部包含：第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在所述第1基板部主体，所述第2基板部包含：第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在所述第2基板部主体，所述电感成分的至少一部分由设置在所述第1基板部的所述第1导体层和/或所述第1层间连接导体形成，所述电容成分由设置在所述第2基板部的所述第2导体层和/或所述第2层间连接导体形成，所述多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于所述多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。2.根据权利要求1所述的多层基板模块，其特征在于，所述安装部件不与所述第1基板部接触。3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板模块，其特征在于，所述安装部件是半导体集成电路。4.根据权利要求3所述的多层基板模块，其特征在于，所述安装部件是RFIC。5.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板模块，其特征在于，所述第1基板部主体具有可挠性。6.根据权利要求5所述的多层基板模块，其特征在于，所述多个第1绝缘体层的材料是树脂。7.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板模块，其特征在于，所述多个第2绝缘体层的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥田哲聪，永井智浩，西尾恒亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：