一种印制电路板及电路板散热系统技术方案

本发明专利技术公开了一种印制电路板，包括若干导电材料层和若干用于将所述导电材料层绝缘的绝缘材料层，还包括若干流道材料层，所述流道材料层为绝缘材料，且内部具有用于冷却液通过的至少一个流道，所述流道的进液口和出液口分别位于所述流道材料层的边缘。应用本发明专利技术提供的印制电路板，采用液冷式散热，流道结构简单，易实现。且采用在印制电路板内部液冷散热，散热效率高，对环境温度的依赖小。且不占用线路层覆铜面积，可以让印制电路板有更好的布局。对功率器件损坏的维修性好，功率器件不受散热影响，易于拆装。另外，可接入系统的散热循环，有利于热管理。本发明专利技术还公开了一种具有该印制电路板的电路板散热系统，同样具有上述技术效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及电路板散热系统


[0001]本专利技术涉及控制设备
，更具体地说，涉及一种印制电路板，还涉及一种电路板散热系统。

技术介绍

[0002]在变流器控制领域中，对电路板上的功率器件或者模块，都需要进行专门的散热设计。目前常用的电路板散热方式，包括为发热器件安装金属散热器，增加电路板发热区域的覆铜面积，甚至为电路板安装小型风扇等等。上述各种散热方式均是将电路板的热量加速传递到周边的环境中。
[0003]然而，上述方式都存在成本高、效率低、设计复杂的缺陷。尤其应用在周边环境温度高的场合中时，其散热可靠性将大大降低。
[0004]综上所述，如何有效地解决印制电路板散热效率较低等问题，是目前本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的第一个目的在于提供一种印制电路板，该印制电路板的结构设计可以有效地解决印制电路板散热效率较低的问题，本专利技术的第二个目的是提供一种包括上述印制电路板的电路板散热系统。
[0006]为了达到上述第一个目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种印制电路板，包括若干导电材料层和若干用于将所述导电材料层绝缘的绝缘材料层，还包括若干流道材料层，所述流道材料层为绝缘材料，且内部具有用于冷却液通过的至少一个流道，所述流道的进液口和出液口分别位于所述流道材料层的边缘。
[0008]优选地，上述印制电路板中，所述流道贯通于所述流道材料层的上端面及下端面，所述流道材料层的上下两端分别连接有所述绝缘材料层，以将所述流道的上下两端封闭。
[0009]优选地，上述印制电路板中，所述进液口与所述出液口位于所述流道材料层的同侧、对侧或相邻两侧。
[0010]优选地，上述印制电路板中，所述流道呈波浪形延伸。
[0011]优选地，上述印制电路板中，包括多个所述导电材料层，相邻两所述导电材料层之间分别设置有所述绝缘材料层，且至少靠近连接有发热器件的所述导电材料层一侧设置有所述流道材料层。
[0012]优选地，上述印制电路板中，每相邻的两个所述导电材料层之间均设置有所述流道材料层。
[0013]优选地，上述印制电路板中，至少一个所述流道材料层内具有多个所述流道，多个所述流道分别对应所述导电材料层连接不同发热器件的不同位置。
[0014]优选地，上述印制电路板中，多个所述流道的所述进液口位于所述流道材料层的同侧，且多个所述流道的所述出液口位于所述流道材料层的同侧。
[0015]本专利技术提供的印制电路板包括若干导电材料层、若干绝缘材料层和若干流道材料层。其中，绝缘材料层用于将导电材料层绝缘；导电材料层即为线路层；流道材料层为绝缘材料，且内部具有用于冷却液通过的至少一个流道，流道的进液口和出液口分别位于流道材料层的边缘。
[0016]应用本专利技术提供的印制电路板，使用时将流道的进液口和出液口分别通过管路与液冷散热系统，使冷却液从流道入口流入，从流道出口流出。根据散热需求及散热条件，采用不同的流道，即可达到相应的散热效果。也可在流道一定的情况下，配备不同的冷却液材料、温度、流速等，达到不同的散热效果。本申请中，采用液冷式散热，流道结构简单，易实现。且采用在印制电路板内部液冷散热，散热效率高，对环境温度的依赖小。且不占用线路层覆铜面积，可以让印制电路板有更好的布局。对功率器件损坏的维修性好，功率器件不受散热影响，易于拆装。另外，可接入系统的散热循环，有利于热管理。
[0017]为了达到上述第二个目的，本专利技术还提供了一种电路板散热系统，该电路板散热系统包括上述任一种印制电路板。由于上述的印制电路板具有上述技术效果，具有该印制电路板的电路板散热系统也应具有相应的技术效果。
[0018]优选地，上述电路板散热系统中，包括进液管道、出液管道和液冷散热系统，所述进液管道的一端与所述进液口连通，另一端与所述液冷散热系统的出口连通，所述出液管道的一端与所述出液口连通，另一端与所述液冷散热系统的进口连通。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术第一个具体实施例的印制电路板的结构示意图；
[0021]图2为图1对应的压合后示意图；
[0022]图3为图2中流道材料层的示意图；
[0023]图4为本专利技术第二个具体实施例的印制电路板的压合后结构示意图；
[0024]图5为图4中流道材料层的示意图；
[0025]图6为本专利技术第三个具体实施例的印制电路板的结构示意图；
[0026]图7为图6对应的压合后示意图。
[0027]各图中空心箭头所示方向为冷却液进出方向。
具体实施方式
[0028]本专利技术实施例公开了一种印制电路板及电路板散热系统，以提升印制电路板的散热效率。
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术提供的印制电路板包括若干导电材料层、若干绝缘材料层和若干流道材料层。
[0031]其中，导电材料层即为线路层，其由导电材料按照一定路线延伸形成导电线路，以满足相应的功能要求。表层的导电材料层还具有用于安装电子器件的焊盘。
[0032]绝缘材料层用于将导电材料层绝缘。即用于隔离导电材料层，同时可增强印制电路板的机械强度。具体的，导电材料层可以设置于一层绝缘材料层上，设置有导电材料层的绝缘材料层之间可以再设置一绝缘材料层。具体绝缘材料层及导电材料层的设置方式等可参考常规印制电路板的相应设置。印制电路板一般采用多层材料压合而成，其具体制造工艺一般包括开料、曝光、显影、蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀等等，具体此处不再赘述。
[0033]本申请中，在导电材料层及绝缘材料层的基础上，增加流道材料层，流道材料层为绝缘材料，且内部具有用于冷却液通过的至少一个流道，流道的进液口和出液口分别位于流道材料层的边缘。具体可以通过机加工在一层绝缘材料上加工出流道的形状，以形成用于冷却液流过的通道。流道的进液口和出液口位于流道材料层的边缘，也即印制电路板的边缘，从而便于冷却液的接入。需要说明的是，流道的具体形状可根据需要设置，此处不做具体限定。
[0034]应用本专利技术提供的印制电路板，使用时将流道的进液口和出液口分别通过管路与液冷散热系统，使使冷却液从流道入口流入，从流道出口流出。根据散热需求及散热条件，采用不同的流道，即可达到相应的散热效果。也可在流道一定的情况下，配备不同的冷却液材料、温度、流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括若干导电材料层和若干用于将所述导电材料层绝缘的绝缘材料层，其特征在于，还包括若干流道材料层，所述流道材料层为绝缘材料，且内部具有用于冷却液通过的至少一个流道，所述流道的进液口和出液口分别位于所述流道材料层的边缘。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述流道贯通于所述流道材料层的上端面及下端面，所述流道材料层的上下两端分别连接有所述绝缘材料层，以将所述流道的上下两端封闭。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述进液口与所述出液口位于所述流道材料层的同侧、对侧或相邻两侧。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述流道呈波浪形延伸。5.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板，其特征在于，包括多个所述导电材料层，相邻两所述导电材料层之间分别设置有所述绝缘材料层，且至少靠近连接有发热器件的所述导电材料层一侧设置有所述流道...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺晓昉，彭再武，蒋时军，王坚，罗家运，肖小春，刘少春，朱晨菡，
申请(专利权)人：中车时代电动汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：