光模块的PCB板以及光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种光模块的PCB板，所述板体的其中一面粘接有光无源器件，所述板体的另外一面对应所述光无源器件的位置预留有第一空白位，所述第一空白位设有第一加强板。还提供一种光模块，包括壳体，还包括上述的光模块的PCB板，所述PCB板安装在所述壳体中。本实用新型专利技术当PCB板在制造或者装配过程中受到外力的作用产生形变，增加加强板加强局部PCB板的强度，会使PCB板的形变大大减小，从而大大减小了光有源元件(BGA封装的激光器驱动芯片)或光无源元件(AWG芯片)虚焊或者松脱的风险。或者松脱的风险。或者松脱的风险。

【技术实现步骤摘要】
光模块的PCB板以及光模块


[0001]本技术涉及光通信
，具体为一种光模块的PCB板以及光模块。

技术介绍

[0002]目前光模块大量应用在光通信领域，光模块的速率也越来越高，100G的光模块已经大量使用，200G、400G、800G的光模块的需求也在快速增长。一直以来，光模块的可靠性要求都是光模块设计制造首先要考虑的问题，其中光模块上PCB板有源/无源元器件的粘接的牢固性是涉及可靠性的一个非常重要的方面。如图1所示，通常PCB板上有一些大的BGA芯片如激光器驱动芯片，也会粘接一些光无源器件如AWG芯片等。当PCB板在生产制造过程中或者装配过程中受到力的作用发生弯曲形变，而这个形变恰好又位于粘接的有源或者无源器件的位置，就有可能导致有源或者无源器件虚焊(BGA封装的激光器驱动芯片的球球断裂，如图2所示)或者松脱(AWG松脱，如图3所示)，从而导致产品失效或者引起可靠性问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光模块的PCB板以及光模块，解决光有源元件或者光无源元件因为PCB板在制造或者装配过程中受到外力产生形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块的PCB板，包括板体，其特征在于：所述板体的其中一面粘接有光无源器件，所述板体的另外一面对应所述光无源器件的位置预留有第一空白位，所述第一空白位设有第一加强板。2.如权利要求1所述的光模块的PCB板，其特征在于：所述第一空白位的范围不小于所述光无源器件的尺寸的50％。3.如权利要求1所述的光模块的PCB板，其特征在于：所述板体的其中一面粘接有光有源器件，所述板体的另外一面对应所述光有源器件的位置预留有第二空白位，且所述第二空白位设有第二加强板。4.如权利要求3所述的光模块的PCB板，其特征在于：所述第二空白位的范围不...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永正，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：