光模块的PCB板以及光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种光模块的PCB板，所述板体的其中一面粘接有光无源器件，所述板体的另外一面对应所述光无源器件的位置预留有第一空白位，所述第一空白位设有第一加强板。还提供一种光模块，包括壳体，还包括上述的光模块的PCB板，所述PCB板安装在所述壳体中。本实用新型专利技术当PCB板在制造或者装配过程中受到外力的作用产生形变，增加加强板加强局部PCB板的强度，会使PCB板的形变大大减小，从而大大减小了光有源元件(BGA封装的激光器驱动芯片)或光无源元件(AWG芯片)虚焊或者松脱的风险。或者松脱的风险。或者松脱的风险。

【技术实现步骤摘要】
光模块的PCB板以及光模块


[0001]本技术涉及光通信
，具体为一种光模块的PCB板以及光模块。

技术介绍

[0002]目前光模块大量应用在光通信领域，光模块的速率也越来越高，100G的光模块已经大量使用，200G、400G、800G的光模块的需求也在快速增长。一直以来，光模块的可靠性要求都是光模块设计制造首先要考虑的问题，其中光模块上PCB板有源/无源元器件的粘接的牢固性是涉及可靠性的一个非常重要的方面。如图1所示，通常PCB板上有一些大的BGA芯片如激光器驱动芯片，也会粘接一些光无源器件如AWG芯片等。当PCB板在生产制造过程中或者装配过程中受到力的作用发生弯曲形变，而这个形变恰好又位于粘接的有源或者无源器件的位置，就有可能导致有源或者无源器件虚焊(BGA封装的激光器驱动芯片的球球断裂，如图2所示)或者松脱(AWG松脱，如图3所示)，从而导致产品失效或者引起可靠性问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光模块的PCB板以及光模块，解决光有源元件或者光无源元件因为PCB板在制造或者装配过程中受到外力产生形变引起的虚焊或者松脱的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种光模块的PCB板，所述板体的其中一面粘接有光无源器件，所述板体的另外一面对应所述光无源器件的位置预留有第一空白位，所述第一空白位设有第一加强板。
[0005]进一步，所述第一空白位的范围不小于所述光无源器件的尺寸的50％。
[0006]进一步，所述板体的其中一面粘接有光有源器件，所述板体的另外一面对应所述光有源器件的位置预留有第二空白位，且所述第二空白位设有第二加强板。
[0007]进一步，所述第二空白位的范围不小于所述光有源器件的尺寸的50％。
[0008]进一步，所述第二加强板粘接在所述第二空白位上。
[0009]进一步，所述光有源器件包括BGA芯片。
[0010]进一步，所述第一加强板粘接在所述第一空白位上。
[0011]进一步，所述光无源器件包括AWG芯片。
[0012]本技术实施例提供另一种技术方案：一种光模块，包括壳体，还包括上述的光模块的PCB板，所述PCB板安装在所述壳体中。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：当PCB板在制造或者装配过程中受到外力的作用产生形变，增加加强板加强局部PCB板的强度，会使PCB板的形变大大减小，从而大大减小了光有源元件(BGA封装的激光器驱动芯片)或光无源元件(AWG芯片)虚焊或者松脱的风险。
附图说明
[0014]图1为现有PCB板上光有源器件、光无源器件的布局示意图；
[0015]图2为现有PCB板形变导致光有源器件虚焊的示意图；
[0016]图3为现有PCB板形变导致光无源器件松脱的示意图；
[0017]图4为本技术实施例提供的一种光模块的PCB板的示意图(虚线框为PCB板背面加强板示意)；
[0018]附图标记中：1
‑
PCB板；2
‑
AWG芯片；3
‑
BGA芯片；4
‑
加强板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图4，本技术实施例提供一种光模块的PCB板，包括板体，所述板体的其中一面粘接有光无源器件，所述板体的另外一面对应所述光无源器件的位置预留有第一空白位，所述第一空白位设有第一加强板4。如图2和图3所示，当PCB板1变形时，BGA球松脱导致虚焊，AWG芯片2也会松脱，而在本实施例中，增加加强板加强局部PCB板1的强度，会使PCB板1的形变大大减小，从而大大减小了光无源元件松脱的风险。具体地，光无源器件可以是粘接在PCB板1的正面，那么在背面对应该光无源器件的位置预留一块空白位置，装上加强板，如此只加强局部的PCB板1的尺寸，一方面不会影响PCB板1整体的厚度而占用光模块内部空间，另一方面还可以加强光无源器件对应位置的强度，避免光无源器件松脱。优选的，光无源器件可以是AWG芯片2(阵列波导光栅芯片)。
[0021]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图4，所述第一空白位的范围不小于所述光无源器件的尺寸的50％。在本实施例中，限定一下第一空白位的尺寸(第一加强板4的尺寸与第一空白位的尺寸一致)，可以不用与光无源器件的尺寸一致，可以根据实际需要设计第一加强板4的尺寸大小，例如可以通过材质使第一加强板4的强度很高，就不需要覆盖太大的范围，当然第一空白位与光无源器件的尺寸一致甚至比它更大加强效果肯定是最好的，但可以根据实际的空间占用来考虑尺寸。
[0022]作为本专利技术实施例的优化方案，所述板体的其中一面粘接有光有源器件，所述板体的另外一面对应所述光有源器件的位置预留有第二空白位，且所述第二空白位设有第二加强板。在本实施例中，除了在PCB板1上光无源器件对应的位置设第一加强板4以外，在PCB板1上光有源器件对应的位置也可以设加强板，作用相同，为了进行名称上的区别，这里用第二加强板进行定义，包括上述的第一空白位和第二空白位也是如此。
[0023]进一步优化上述方案，所述第二空白位的范围不小于所述光有源器件的尺寸的50％。在本实施例中，也限定一下第二空白位的尺寸(第二加强板的尺寸与第二空白位的尺寸一致)，可以不用与光有源器件的尺寸一致，可以根据实际需要设计第二加强板的尺寸大小，例如可以通过材质使第二加强板的强度很高，就不需要覆盖太大的范围，当然第二空白位与光有源器件的尺寸一致甚至比它更大加强效果肯定是最好的，但可以根据实际的空间占用来考虑尺寸。优选的，光有源器件可以是BGA芯片3(激光器驱动芯片)。
[0024]作为本技术实施例的优化方案，所述第一加强板4粘接在所述第一空白位上。所述第二加强板粘接在所述第二空白位上。在本实施例中，加强板均采用胶水粘接在PCB板1上，在涂抹胶水后烘烤固化胶水即可使加强板固定在PCB板1上。
[0025]作为本技术实施例的优化方案，所述第一加强板4和所述第二加强板均为散热板。在本实施例中，第一加强板4和第二加强板除了可以作为加强板使用，还可以作为散热板来对芯片进行散热。只需要选用现有的散热的材质即可。
[0026]本技术实施例提供一种光模块，包括壳体以及上述的光模块的PCB板1，所述PCB板1安装在所述壳体中。在本实施例中，上述的PCB板1可以用在现有的光模块中，适于推广使用。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块的PCB板，包括板体，其特征在于：所述板体的其中一面粘接有光无源器件，所述板体的另外一面对应所述光无源器件的位置预留有第一空白位，所述第一空白位设有第一加强板。2.如权利要求1所述的光模块的PCB板，其特征在于：所述第一空白位的范围不小于所述光无源器件的尺寸的50％。3.如权利要求1所述的光模块的PCB板，其特征在于：所述板体的其中一面粘接有光有源器件，所述板体的另外一面对应所述光有源器件的位置预留有第二空白位，且所述第二空白位设有第二加强板。4.如权利要求3所述的光模块的PCB板，其特征在于：所述第二空白位的范围不...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永正，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：