高频模块以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术谋求散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、多个发送滤波器(1)、树脂层(15)、以及屏蔽层(16)。安装基板(130)具有相互对置的第1主面(131)以及第2主面(132)。多个发送滤波器(1)安装在安装基板(130)的第1主面(131)。树脂层(15)配置在安装基板(130)的第1主面(131)，覆盖多个发送滤波器(1)的外周面(103)的至少一部分。屏蔽层(16)覆盖树脂层(15)和多个发送滤波器(1)的至少一部分。多个发送滤波器(1)各自中的与安装基板(130)侧相反侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)相接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术普遍地涉及高频模块以及通信装置，更详细地，涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1公开了如下的高频模块，即，具备：安装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；多个发送滤波器，安装在安装基板的第1主面；树脂构件，覆盖多个发送滤波器；以及屏蔽电极层。
[0003]在专利文献1公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂构件的顶面以及侧面。
[0004]此外，在专利文献1公开了具备高频模块的通信装置。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2019/181590号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在高频模块中，有时为了抑制多个发送滤波器的温度上升而要求散热性的提高。
[0010]本专利技术的目的在于，提供一种能够谋求散热性的提高的高频模块以及通信装置。
[0011]用于解决问题的技术方案
[001本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；多个发送滤波器，安装在所述安装基板的所述第1主面；树脂层，配置在所述安装基板的所述第1主面，覆盖所述多个发送滤波器的外周面的至少一部分；以及屏蔽层，覆盖所述树脂层和所述多个发送滤波器的至少一部分，所述多个发送滤波器中的至少两个发送滤波器各自中的与所述安装基板侧相反侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层相接。2.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；多个发送滤波器，安装在所述安装基板的所述第1主面；多个金属构件，配置在所述多个发送滤波器中的与所述安装基板侧相反侧的主面；树脂层，配置在所述安装基板的所述第1主面，覆盖所述多个发送滤波器的外周面的至少一部分和所述多个金属构件的外周面的至少一部分；以及屏蔽层，覆盖所述树脂层和所述多个金属构件的至少一部分，所述多个金属构件与所述多个发送滤波器中的对应的发送滤波器中的与所述安装基板侧相反侧的主面和所述屏蔽层相接。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述多个发送滤波器各自的所述主面具有磨削痕。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述多个发送滤波器各自具有基板，所述多个基板均为硅基板，或者所述多个基板均为钽酸锂基板，或者所述多个基板均为铌酸锂基板。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，还具备：功率放大器，安装在所述安装基板；输出匹配电路，与所述功率放大器的输出端子连接；低噪声放大器，安装在所述安装基板；以及输入匹配电路，与所述低噪声放大器的输入端子连接，在从所述安装基板的厚度方向的俯视下，所述多个发送滤波器位于所述输出匹配电路与所述输入匹配电路之间。6.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，还具备：功率放大器，安装在所述安装基板；输出匹配电路，与所述功率放大器的输出端子连接；低噪声放大器，安装在所述安装基板；天线端子，配置在所述安装基板；开关，安装在所述安装基板，具有与所述天线端...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川大，上岛孝纪，竹松佑二，竹中功，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：