提供一种能够使差动放大下的谐波分量衰减的高频电路和通信装置。高频电路包括差动放大电路(16)。差动放大电路(16)包括第一放大元件(161)、第二放大元件(162)、第一布线(R1)、第二布线(R2)以及串联电路(165)。第一放大元件(161)具有第一输入端子(161a)和第一输出端子(161b)。第二放大元件(162)具有第二输入端子(162a)和第二输出端子(162b)。第一布线(R1)与第一输出端子(161b)连接。第二布线(R2)与第二输出端子(162b)连接。串联电路(165)连接于第一布线(R1)与第二布线(R2)之间。串联电路(165)包括第一电感器(例如，电感器Lc1)、第二电感器(例如，电感器Lc2)以及电容器(C1)。电感器Lc2)以及电容器(C1)。电感器Lc2)以及电容器(C1)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路和通信装置
[0001]本专利技术一般地说涉及一种高频电路和通信装置，更详细地说，涉及具备差动放大电路的高频电路和通信装置。
技术介绍
[0002]以往，已知一种将单端信号变换为一对差动信号并进行放大的功率放大模块(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1的功率放大模块具备第一变压器、第一放大电路、第二放大电路以及第二变压器。关于第一变压器，将单端信号利用第一变压器变换为一对差动信号。第一放大电路对一对差动信号中的一方的信号进行功率放大。第二放大电路对一对差动信号中的另一方的信号进行功率放大。第二变压器使用由第一放大电路放大后的信号以及由第二放大电路放大后的信号来生成单端信号并输出该单端信号。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2020
‑
28108号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在如专利文献1那样进行进行差动放大的功率放大模块(高频电路)中，完全没有考虑谐波分量。
[0009]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够使差动放大下的谐波分量衰减的高频电路和通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频电路具备差动放大电路。所述差动放大电路包括第一放大元件、第二放大元件、第一布线、第二布线以及串联电路。所述第一放大元件具有第一输入端子和第一输出端子。所述第二放大元件具有第二输入端子和第二输出端子。所述第一布线与所述第一输出端子连接。所述第二布线与所述第二输出端子连接。所述串联电路连接于所述第一布线与所述第二布线之间。所述串联电路包括第一电感器、第二电感器以及电容器。
[0012]本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频电路以及与所述高频电路连接的信号处理电路。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术，能够使差动放大下的谐波分量衰减。
附图说明
[0015]图1是说明具备一个实施方式所涉及的高频电路的通信装置的结构的电路图。
[0016]图2是说明同上的高频电路所具备的差动放大电路的结构的电路图。
[0017]图3是说明同上的高频电路中的频率特性的图。
[0018]图4的(A)是说明同上的高频电路具备串联电路从而得到的频率特性的图。图4的(B)是说明同上的高频电路中的谐波分量的相位的史密斯圆图。
[0019]图5是说明同上的高频电路具备串联电路和串联谐振电路从而得到的频率特性的图。
[0020]图6是说明同上的串联电路所具备的多个电感器的结构例的俯视图。
[0021]图7的(A)和图7的(B)是说明配置了同上的串联电路所具备的多个电感器的各层中的结构例的俯视图。
[0022]图8是说明实施方式所涉及的变形例1的串联电路所具备的多个电感器的结构例的俯视图。
[0023]图9的(A)～图9的(C)是表示实施方式所涉及的变形例5的高频电路中的配置关系的图。
具体实施方式
[0024]在下面的实施方式等中参照的图6～图9的(C)均是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比、厚度之比未必反映了实际的尺寸比。
[0025](实施方式)
[0026]下面，使用图1～图7的(B)来说明实施方式所涉及的高频模块1和具备高频模块1的通信装置500。
[0027](1)高频模块
[0028]如图1所示，实施方式所涉及的高频模块1具备高频电路10和天线端子20。
[0029]本实施方式所涉及的高频模块1例如使用于支持多模式/多频段的通信装置500。如图1所示，通信装置500具备高频模块1、信号处理电路2以及天线3。通信装置500例如是便携式电话(例如，智能电话)，但是不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。高频模块1例如是能够支持4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。
[0030]本实施方式所涉及的高频模块1进行中频段的频带的通信。在本实施方式中，在利用4G进行通信的情况下，作为4G中规定的中频段的频带，例如使用Band4(发送带1710MHz
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1755MHz、接收带2110MHz
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2155MHz)。在利用5G进行通信的情况下，作为5G中规定的中频段的频带，例如使用n1(频带1920
‑
1980)。
[0031](2)高频模块的各结构要素
[0032]下面，参照附图来说明实施方式所涉及的高频模块1的各结构要素。
[0033]如上所述，高频模块1具备高频电路10和天线端子20。高频模块1还具备安装基板300(参照图6)。
[0034]安装基板300具有主面301(参照图6)。在安装基板300的主面301，安装高频电路10所具备的电路部件。在此，“电路部件安装于安装基板300的主面301”包括：电路部件配置于安装基板300(与安装基板300机械连接)；以及电路部件与安装基板300(的适当的导体部)
电连接。因而，在高频模块1中，多个电路部件中的各电路部件配置于安装基板300的主面301。多个电路部件不仅限于安装于安装基板300的电子部件，也可以包括设置于安装基板300内的电路元件。
[0035]安装基板300例如是印刷电路板、LTCC(Low Temperature Co
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fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板、HTCC(High Temperature Co
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fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。在此，安装基板300例如是包括多个电介质层和多个导电层的多层基板。多个电介质层和多个导电层在安装基板300的厚度方向上进行层叠。多个导电层形成为按每层而决定的规定图案。多个导电层中的各导电层在与安装基板300的厚度方向正交的一个平面内包括1个或多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包括地层。在高频模块1中，多个外部连接端子中包括的1个以上的地端子与地层经由安装基板300所具有的通路导体等进行电连接。
[0036]安装基板300不限于印刷电路板、LTCC基板，也可以是布线构造体。布线构造体例如是多层构造体。多层构造体包括至少1个绝缘层和至少1个导电层。绝缘层形成为规定图案。在绝缘层有多个的情况下，多个绝缘层形成为按每层而决定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在导电层有多个的情况下，多个导电层形成为按每层而决定的规定图案。导电层也可以包括1个或多个重新布线部。布线构造体例如也可以是中介层(inte本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频电路，其中，具备差动放大电路，所述差动放大电路包括：第一放大元件，其具有第一输入端子和第一输出端子；第二放大元件，其具有第二输入端子和第二输出端子；第一布线，其与所述第一输出端子连接；第二布线，其与所述第二输出端子连接；以及串联电路，其连接于所述第一布线与所述第二布线之间，其中，所述串联电路包括第一电感器、第二电感器以及电容器。2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，所述差动放大电路还包括：连接于所述第一输出端子与所述第一布线之间的第三电感器；以及连接于所述第二输出端子与所述第二布线之间的第四电感器。3.根据权利要求2所述的高频电路，其中，所述第三电感器的电感值与所述第四电感器的电感值相同。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频电路，其中，所述第一电感器的电感值与所述第二电感器的电感值相同。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频电路，其中，所述电容器是片式电容器。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频电路，其中，所述差动放大电路还包括平衡
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不平衡变换器电路，该平衡
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不平衡变换器电路具有不平衡端子和一对平衡端子，所述一对平衡端子与所述第一布线及所述第二布线分别连接。7.根据权利要求6所述的高频电路，其中，所述差动放大电路还包括一端连接于所述不平衡端子的串联谐振电路，所述串联谐振电路包括第二电容器和电感器，所述第二电容器与由所述串联电路的所述电容器构成的第一电容器不同。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频电路，其中，还具备安装基板，所述差动放大电路包括：差动放大器，其包括所述第一放大元件和所述第二放大元件；以及输出匹配电路，其与所述第一输出端子及所述第二输出端子连接，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：山下贵弘，广部正和，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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