【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频模块及通信装置。
技术介绍
[0002]在便携电话等移动体通信设备中，尤其是伴随着多频带化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。
[0003]在专利文献1中，公开了一种收发器(收发电路)的电路结构，该收发器具备多个发送机(发送路径)及多个接收机(接收路径)、以及配置在该多个发送机及多个接收机与天线之间的开关复用器(天线开关)。上述多个发送机分别具有发送电路、PA(发送功率放大器)及输出电路，上述多个接收机分别具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)及输入电路。输出电路包括发送滤波器、阻抗匹配电路及双工器等，输入电路包括接收滤波器、阻抗匹配电路及双工器等。根据上述结构，能够通过开关复用器的切换动作，执行同时发送、同时接收或者同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2014
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522216号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，其具有主面；第一电感器及第二电感器，其配置于所述主面；树脂构件，其覆盖所述主面、所述第一电感器及所述第二电感器的至少一部分；金属屏蔽层，其覆盖所述树脂构件的表面，被设定为接地电位；以及第一金属屏蔽板，其配置在所述主面上，并且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第一电感器与所述第二电感器之间，所述第一金属屏蔽板与所述主面的接地电极及所述金属屏蔽层相接，所述第一电感器配置于传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径以及传输发送信号及接收信号的收发路径中的任意一方，所述第二电感器配置于所述发送路径、所述接收路径及所述收发路径中的除了配置有所述第一电感器的路径之外的路径中的任意一方。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，在所述第一金属屏蔽板与所述主面之间，形成有沿所述第一金属屏蔽板的法线方向贯穿的孔。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一电感器与所述第二电感器对置的区域，配置有由相邻的所述孔夹着的所述第一金属屏蔽板。4.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，在所述第一金属屏蔽板与所述顶面之间，形成有沿所述第一金属屏蔽板的法线方向贯穿的孔。5.根据权利要求2或4所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一电感器与所述第二电感器对置的区域，配置有所述孔。6.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板具有：主体部，其从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置；以及接合部，其在所述主面侧与所述主面平行地延伸设置，并且与所述接地电极接合。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述高频模块具备配置于所述主面的第一部件及第二部件，所述第一部件在侧面具有电极，所述第二部件在底面具有电极，并且在侧面不具有电极，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，在所述第二部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，所述接合部配置在所述第一部件与所述主体部之间，未配置在所述第二部件与所述主体部之间。
8.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板具备：平板状的主体部，其从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，并且与所述接地电极接合；以及平板状的主体端部，其配置在所述主体部的位于与所述主面平行的方向的端部，并且从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，所述主体部与所述主体端部不平行。9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述高频模块具备配置于所述主面的第一部件及第二部件，所述第一部件在侧面具有电极，所述第二部件在底面具有电极，并且在侧面不具有电极，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，在所述第二部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，所述主体端部配置在所述第一部件与所述主体部之间，未配置在所述第二部件与所述主体部之间。10.根据权利要求1至9中任一项所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备第二金属屏蔽板，该第二金属屏...
【专利技术属性】
技术研发人员：北岛宏通，上岛孝纪，田中塁，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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