高频模块及通信装置制造方法及图纸

高频模块(1A)具备配置于模块基板(91)的主面(91a)的第一电感器及第二电感器、树脂构件(92)、覆盖树脂构件(92)的表面的金属屏蔽层(95)、以及配置在主面(91a)上且配置在第一电感器与第二电感器之间的金属屏蔽板(70)，金属屏蔽板(70)与主面(91a)的接地电极及金属屏蔽层(95)相接，第一电感器配置于发送路径(AT)、接收路径(AR)及收发路径(CTR)中的任意一方，第二电感器配置于发送路径(AT)、接收路径(AR)及收发路径(CTR)中的除了配置有第一电感器的路径之外的路径中的任意一方。路径之外的路径中的任意一方。路径之外的路径中的任意一方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块及通信装置


[0001]本专利技术涉及高频模块及通信装置。

技术介绍

[0002]在便携电话等移动体通信设备中，尤其是伴随着多频带化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。
[0003]在专利文献1中，公开了一种收发器(收发电路)的电路结构，该收发器具备多个发送机(发送路径)及多个接收机(接收路径)、以及配置在该多个发送机及多个接收机与天线之间的开关复用器(天线开关)。上述多个发送机分别具有发送电路、PA(发送功率放大器)及输出电路，上述多个接收机分别具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)及输入电路。输出电路包括发送滤波器、阻抗匹配电路及双工器等，输入电路包括接收滤波器、阻抗匹配电路及双工器等。根据上述结构，能够通过开关复用器的切换动作，执行同时发送、同时接收或者同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2014
‑
522216号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是，在由搭载于移动体通信设备的高频模块构成专利文献1所公开的收发器(收发电路)的情况下，可以设想分别配置于发送路径、接收路径以及包括天线开关的收发路径的电感器中的至少两个电感器发生电磁场耦合。在该情况下，由PA(发送功率放大器)放大的高输出的发送信号的高次谐波分量与发送信号重叠，发送信号的品质有时下降。另外，收发间的隔离度通过上述电磁场耦合而下降，上述高次谐波或者发送信号与其他高频信号之间的互调失真等的无用波有时流入到接收路径而使接收灵敏度发生劣化。
[0009]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种抑制了发送信号或接收信号的品质劣化的高频模块及通信装置。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]本专利技术的一方式的高频模块具备：模块基板，其具有主面；第一电感器及第二电感器，其配置于主面；树脂构件，其覆盖主面、第一电感器及第二电感器的至少一部分；金属屏蔽层，其覆盖树脂构件的表面，被设定为接地电位；以及第一金属屏蔽板，其配置在主面上，并且在俯视模块基板的情况下配置在第一电感器与第二电感器之间，第一金属屏蔽板与主面的接地电极及金属屏蔽层相接，第一电感器配置于传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径、以及传输发送信号及接收信号的收发路径中的任意一方，第二电感器配置于发送路径、接收路径及收发路径中的除了配置有第一电感器的路径之外的路径中的任意一方。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供抑制了发送信号或接收信号的品质劣化的高频模块及通信装置。
附图说明
[0014]图1是实施方式1的高频模块及通信装置的电路结构图。
[0015]图2是实施方式1的高频模块的俯视图及剖视图。
[0016]图3A是示出金属屏蔽板的第一例的外观立体图。
[0017]图3B是示出金属屏蔽板的第二例的外观立体图。
[0018]图3C是示出金属屏蔽板的第三例的外观立体图。
[0019]图3D是示出金属屏蔽板的第四例的外观立体图。
[0020]图3E是示出金属屏蔽板的第五例的外观立体图。
[0021]图3F是示出金属屏蔽板的第六例的外观立体图。
[0022]图4A是示出两个电感器及金属屏蔽板的配置关系的第一例的图。
[0023]图4B是示出两个电感器及金属屏蔽板的配置关系的第二例的图。
[0024]图4C是示出两个电感器及金属屏蔽板的配置关系的第三例的图。
[0025]图5是示出两个电感器及金属屏蔽板的配置关系的第四例的图。
[0026]图6是实施方式1的变形例1的高频模块的俯视图及剖视图。
[0027]图7A是实施方式1的变形例2的高频模块的俯视图及剖视图。
[0028]图7B是实施方式1的变形例3的高频模块的俯视图。
[0029]图8是实施方式1的变形例4的高频模块的俯视图及剖视图。
[0030]图9是实施方式1的变形例5的高频模块的俯视图及剖视图。
[0031]图10是实施方式2的高频模块的俯视图。
[0032]图11是实施方式2的变形例的高频模块的俯视图及剖视图。
具体实施方式
[0033]以下，对本专利技术的实施方式详细进行说明。需要说明的是，以下说明的实施方式示出包括性或具体的例子。另外，以下的实施方式、实施例及变形例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接方式等是一例，不是限定本专利技术的主旨。另外，关于以下的实施例及变形例的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而说明。另外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严格。在各图中，针对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
[0034]另外，以下，平行及垂直等表示要素之间的相关性的用语、矩形状等表示要素的形状的用语、以及数值范围并非仅仅表示严格的含义，还意味着包括实质上等同的范围例如几％左右的差异的情况。
[0035]在以下的各图中，x轴及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0036]另外，在本公开的电路结构中，“连接”不仅包括通过连接端子及/或布线导体而直接连接的情况，还包括经由其他电路部件而电连接的情况。另外，“连接在A与B之间”是指，
在A与B之间与A及B双方连接。
[0037]另外，在本公开的模块结构中，“俯视”是指从z轴正侧将物体正投影到xy平面而观察。“部件配置于基板的主面”除了包括部件在与基板的主面接触的状态下配置在主面上之外，还包括部件未与主面接触而配置在主面的上方、以及将部件的一部分从主面侧埋入到基板内而配置。“A配置在B与C之间”是指，连结B内的任意点与C内的任意点的多个线段中的至少一个线段通过A。另外，“平行”及“垂直”等表示要素间的相关性的用语以及“矩形”等表示要素的形状的用语并非仅仅表示严格的含义，还意味着包括实质上等同的范围例如几％左右的误差的情况。
[0038]另外，以下，“发送路径”是指，由传输高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“接收路径”是指，由传输高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“收发路径”是指，由传输高频发送信号及高频接收信号双方的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。
[0039](实施方式1)
[0040][1.1高频模块1及通信装置5的电路结构][0041]图1是实施方式1的高频模块1及通信装置5的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RF信号处理电路(RFIC)3、以及基带信号处理电路(BBIC)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，其具有主面；第一电感器及第二电感器，其配置于所述主面；树脂构件，其覆盖所述主面、所述第一电感器及所述第二电感器的至少一部分；金属屏蔽层，其覆盖所述树脂构件的表面，被设定为接地电位；以及第一金属屏蔽板，其配置在所述主面上，并且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第一电感器与所述第二电感器之间，所述第一金属屏蔽板与所述主面的接地电极及所述金属屏蔽层相接，所述第一电感器配置于传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径以及传输发送信号及接收信号的收发路径中的任意一方，所述第二电感器配置于所述发送路径、所述接收路径及所述收发路径中的除了配置有所述第一电感器的路径之外的路径中的任意一方。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，在所述第一金属屏蔽板与所述主面之间，形成有沿所述第一金属屏蔽板的法线方向贯穿的孔。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一电感器与所述第二电感器对置的区域，配置有由相邻的所述孔夹着的所述第一金属屏蔽板。4.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，在所述第一金属屏蔽板与所述顶面之间，形成有沿所述第一金属屏蔽板的法线方向贯穿的孔。5.根据权利要求2或4所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一电感器与所述第二电感器对置的区域，配置有所述孔。6.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板具有：主体部，其从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置；以及接合部，其在所述主面侧与所述主面平行地延伸设置，并且与所述接地电极接合。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述高频模块具备配置于所述主面的第一部件及第二部件，所述第一部件在侧面具有电极，所述第二部件在底面具有电极，并且在侧面不具有电极，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，在所述第二部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，所述接合部配置在所述第一部件与所述主体部之间，未配置在所述第二部件与所述主体部之间。
8.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一金属屏蔽板具备：平板状的主体部，其从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，并且与所述接地电极接合；以及平板状的主体端部，其配置在所述主体部的位于与所述主面平行的方向的端部，并且从所述主面朝向所述树脂构件的顶面立起设置，所述主体部与所述主体端部不平行。9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述高频模块具备配置于所述主面的第一部件及第二部件，所述第一部件在侧面具有电极，所述第二部件在底面具有电极，并且在侧面不具有电极，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，在所述第二部件与所述第一金属屏蔽板之间未配置导电构件，所述主体端部配置在所述第一部件与所述主体部之间，未配置在所述第二部件与所述主体部之间。10.根据权利要求1至9中任一项所述的高频模块，其中，所述高频模块还具备第二金属屏蔽板，该第二金属屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛宏通，上岛孝纪，田中塁，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：