高频模块(1A)具备：功率放大器(11、12及13)，配置于模块基板(91)的主面(91a)；发送滤波器(61T)，与功率放大器(11)的输出端子连接，使通信频段A的发送信号通过；发送滤波器(63T)，与功率放大器(12)的输出端子连接，使通信频段C的发送信号通过；发送滤波器(65T)，与功率放大器(13)的输出端子连接，使通信频段E的发送信号通过；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(80)，配置在主面(91a)上且配置在功率放大器(11)与功率放大器(12)之间，并且配置在功率放大器(11)与功率放大器(13)之间，金属屏蔽板(80)与主面(91a)的第1接地电极以及金属屏蔽层(95)相接。及金属屏蔽层(95)相接。及金属屏蔽层(95)相接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。
技术介绍
[0002]在便携式电话等移动体通信设备中，特别是，伴随多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构复杂化。
[0003]在专利文献1公开了一种收发机(收发电路)的电路结构，其具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)、和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关式共用器(switchplexer)(天线开关)。上述多个发送机分别具有发送电路、PA(发送功率放大器)、以及输出电路，上述多个接收机分别具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)、以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等，输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等。根据上述结构，通过开关式共用器的切换动作，能够执行同时发送、同时接收、或者同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特表2014
‑
522216号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，在由搭载于移动体通信设备的高频模块构成专利文献1公开的收发机(收发电路)的情况下，有时由PA(发送功率放大器)放大后的高输出的发送信号的谐波重叠于发送信号，发送信号的品质下降。此外，有时分别配置于发送路径以及接收路径的电感器彼此电磁场耦合从而收发间的隔离度下降，发送信号的谐波、或者发送信号和其他高频信号的互调失真等的无用波流入接收路径从而接收灵敏度劣化。
[0009]本专利技术为了解决上述问题而作，目的在于，提供一种发送信号或者接收信号的品质劣化得到了抑制的高频模块以及通信装置。
[0010]用于解决问题的技术方案
[0011]为了达到上述目的，本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备：模块基板，具有第1主面；第1功率放大器，配置于第1主面；第2功率放大器，配置于第1主面；第3功率放大器，配置于第1主面；第1滤波器，与第1功率放大器的输出端子连接，使第1通信频段的发送信号通过；第2滤波器，与第2功率放大器的输出端子连接，使与第1通信频段不同的第2通信频段的发送信号通过；第3滤波器，与第3功率放大器的输出端子连接，使与第1通信频段以及第2通信频段不同的第3通信频段的发送信号通过；树脂构件，覆盖第1主面的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖树脂构件的表面，被设定为接地电位；第1金属屏蔽板，配置在第1主面上，且在俯视模块基板的情况下配置在第1功率放大器与第2功率放大器之间；和第2金属屏蔽板，配置在第1主面上，且在俯视模块基板的情况下配置在第1功率放大器与第3功率放大器之间，第
1金属屏蔽板与第1主面的第1接地电极以及金属屏蔽层相接，第2金属屏蔽板与第1主面的第2接地电极以及金属屏蔽层相接。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供一种发送信号或者接收信号的品质劣化得到了抑制的高频模块以及通信装置。
附图说明
[0014]图1是实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。
[0015]图2是实施例1涉及的高频模块的俯视图以及剖视图。
[0016]图3是实施例2涉及的高频模块的俯视图以及剖视图。
[0017]图4A是实施例3涉及的高频模块的俯视图。
[0018]图4B是实施例3涉及的高频模块的剖视图。
具体实施方式
[0019]以下，对本专利技术的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式示出总括性或者具体的例子。此外，以下的实施方式以及实施例中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等为一个例子，其主旨并不是限定本专利技术。此外，关于以下的实施例中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严谨。在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或者简化重复的说明。
[0020]此外，以下，平行以及垂直等表示要素间的关系性的术语、和矩形形状等表示要素的形状的术语、以及数值范围并非仅表示严格的意思，而意味着实质上等同的范围、例如还包含几％程度的差异。
[0021]在以下的各图中，x轴以及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。此外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
[0022]此外，在本公开的电路结构中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子以及/或者布线导体而直接连接的情况，还包含经由其他电路部件而电连接的情况。此外，所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B双方连接。
[0023]此外，在本公开的模块结构中，所谓“俯视”，意味着从z轴正方向侧向xy平面对物体进行正投影来观察。所谓“部件配置于基板的主面”，除了部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上之外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方、以及部件的一部分从主面侧嵌入基板内而配置。所谓“A配置在B与C之间”，意味着将B内的任意的点和C内的任意的点连结的多个线段之中的至少1个通过A。此外，“平行”以及“垂直”等表示要素间的关系性的术语、以及“矩形”等表示要素的形状的术语并非仅表示严格的意思，而意味着实质上等同的范围、例如还包含几％程度的误差。
[0024]此外，以下，所谓“发送路径”，意味着由传输高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等构成的传输线路。此外，所谓“接收路径”，意味着由传输高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等构成的传输线路。此外，所谓“收发路径”，意味着由传输高频发
送信号以及高频接收信号双方的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等构成的传输线路。
[0025](实施方式)
[0026][1高频模块1以及通信装置5的电路结构][0027]图1是实施方式涉及的高频模块1以及通信装置5的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备高频模块1、天线2a、2b以及2c、RF信号处理电路(RFIC)3、和基带信号处理电路(BBIC)4。
[0028]RFIC3是对由天线2a～2c收发的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收路径而输入的接收信号进行信号处理，并将该进行信号处理而生成的接收信号向BBIC4输出。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将该进行信号处理而生成的发送信号输出到高频模块1的发送路径。
[0029]BBIC4是利用比在高频模块1传播的高频信号低频的中间频带来进行信号处理的电路。由BBIC4处理后的信号，例如，作为用于图像显示的图像信号被使用，或者，为了经由扬声器的通话而作为声音信号被使用。
[0030]此外，RFIC3还具有作为基于被使用的通信频段(频带)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，具有第1主面；第1功率放大器，配置于所述第1主面；第2功率放大器，配置于所述第1主面；第3功率放大器，配置于所述第1主面；第1滤波器，与所述第1功率放大器的输出端子连接，使第1通信频段的发送信号通过；第2滤波器，与所述第2功率放大器的输出端子连接，使与所述第1通信频段不同的第2通信频段的发送信号通过；第3滤波器，与所述第3功率放大器的输出端子连接，使与所述第1通信频段以及所述第2通信频段不同的第3通信频段的发送信号通过；树脂构件，覆盖所述第1主面的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的表面，被设定为接地电位；第1金属屏蔽板，配置在所述第1主面上，且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1功率放大器与所述第2功率放大器之间；和第2金属屏蔽板，配置在所述第1主面上，且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1功率放大器与所述第3功率放大器之间，所述第1金属屏蔽板与所述第1主面的第1接地电极以及所述金属屏蔽层相接，所述第2金属屏蔽板与所述第1主面的第2接地电极以及所述金属屏蔽层相接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：第1电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第1功率放大器与所述第1滤波器之间；第2电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第2功率放大器与所述第2滤波器之间；和第3电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第3功率放大器与所述第3滤波器之间，所述第1金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第2电感器之间，所述第2金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第3电感器之间。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，还具备：第2低噪声放大器；第3低噪声放大器；第4滤波器，使所述第2通信频段的接收信号通过；第5滤波器，使所述第3通信频段的接收信号通过；第4电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第2低噪声放大器与所述第4滤波器之间；和第5电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第3低噪声放大器与所述第5滤波器之间，所述第1金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第4电感器之间，所述第2金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第5电感器之间。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述模块基板还具有与所述第1主面对置的第2主面，所述高频模块还具备配置于所述第2主面的多个外部连接端子，
所述第2低噪声放大器以及所述第3低噪声放大器配置于所述第2主面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，所述第1金属屏蔽板在所述俯视下将所述第1主面划分为第1区域以及第2区域，所述第2金属屏蔽板在所述俯视下将所述第1主面划分为...
【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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