【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。
技术介绍
[0002]在便携式电话等移动体通信设备中，特别是，伴随多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构复杂化。
[0003]在专利文献1公开了一种收发机(收发电路)的电路结构，其具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)、和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关式共用器(switchplexer)(天线开关)。上述多个发送机分别具有发送电路、PA(发送功率放大器)、以及输出电路，上述多个接收机分别具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)、以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等，输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等。根据上述结构，通过开关式共用器的切换动作，能够执行同时发送、同时接收、或者同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特表2014
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522216号公报
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，具有第1主面；第1功率放大器，配置于所述第1主面；第2功率放大器，配置于所述第1主面；第3功率放大器，配置于所述第1主面；第1滤波器，与所述第1功率放大器的输出端子连接，使第1通信频段的发送信号通过；第2滤波器，与所述第2功率放大器的输出端子连接，使与所述第1通信频段不同的第2通信频段的发送信号通过；第3滤波器，与所述第3功率放大器的输出端子连接，使与所述第1通信频段以及所述第2通信频段不同的第3通信频段的发送信号通过；树脂构件，覆盖所述第1主面的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的表面，被设定为接地电位；第1金属屏蔽板，配置在所述第1主面上，且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1功率放大器与所述第2功率放大器之间；和第2金属屏蔽板，配置在所述第1主面上，且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1功率放大器与所述第3功率放大器之间，所述第1金属屏蔽板与所述第1主面的第1接地电极以及所述金属屏蔽层相接，所述第2金属屏蔽板与所述第1主面的第2接地电极以及所述金属屏蔽层相接。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：第1电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第1功率放大器与所述第1滤波器之间；第2电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第2功率放大器与所述第2滤波器之间；和第3电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第3功率放大器与所述第3滤波器之间，所述第1金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第2电感器之间，所述第2金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第3电感器之间。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，还具备：第2低噪声放大器；第3低噪声放大器；第4滤波器，使所述第2通信频段的接收信号通过；第5滤波器，使所述第3通信频段的接收信号通过；第4电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第2低噪声放大器与所述第4滤波器之间；和第5电感器，配置于所述第1主面，连接在所述第3低噪声放大器与所述第5滤波器之间，所述第1金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第4电感器之间，所述第2金属屏蔽板在所述俯视下配置在所述第1电感器与所述第5电感器之间。4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述模块基板还具有与所述第1主面对置的第2主面，所述高频模块还具备配置于所述第2主面的多个外部连接端子，
所述第2低噪声放大器以及所述第3低噪声放大器配置于所述第2主面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，所述第1金属屏蔽板在所述俯视下将所述第1主面划分为第1区域以及第2区域，所述第2金属屏蔽板在所述俯视下将所述第1主面划分为...
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