专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社村田制作所
>
高频模块及通信装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载高频模块及通信装置的技术资料
文档序号:37448420
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
高频模块(1A)具备配置于模块基板(91)的主面(91a)的第一电感器及第二电感器、树脂构件(92)、覆盖树脂构件(92)的表面的金属屏蔽层(95)、以及配置在主面(91a)上且配置在第一电感器与第二电感器之间的金属屏蔽板(70),金属屏蔽...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。