电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一第一无机绝缘层、一第一基板、一第二无机绝缘层、以及多个电子组件。第一基板设置在第一无机绝缘层上。第二无机绝缘层设置在第一基板上。电子组件设置在第二无机绝缘层上。第二无机绝缘层的一厚度小于第一无机绝缘层的一厚度。第一无机绝缘层的一厚度。第一无机绝缘层的一厚度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种能增加阻挡水气能力的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置中通常具有金属导线，以电性连接不同的组件。然而，金属导线容易受到水气侵害，使得金属导线可能会氧化、腐蚀等。这可能造成电子装置导电不良、短路、或漏电等不利结果。
[0003]有鉴于此，需要一种能降低水气侵害电子装置中的金属导线的结构或装置以增加阻挡水气的能力，改善前述的缺点。

技术实现思路

[0004]本公开的一些实施例提供一种电子装置，包括一第一无机绝缘层、一第一基板、一第二无机绝缘层、以及多个电子组件。第一基板设置在第一无机绝缘层上。第二无机绝缘层设置在第一基板上。电子组件设置在第二无机绝缘层上。第二无机绝缘层的一厚度小于第一无机绝缘层的一厚度。
附图说明
[0005]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0006]图1表示根据本公开一些实施例的电子装置的剖视图。
[0007]图2A表示根据本公开一些实施例的电子装置的剖视图。
[0008]图2B表示根据本公开一些实施例的电子装置的剖视图。
[0009]图2C表示根据本公开一些实施例的电子装置的剖视图。
[0010]图3表示根据本公开一些实施例的电子装置的上视图。
[0011]图1
‑
3编号说明如下：
[0012]11：第一基板
[0013]11'：第一基板厚度
[0014]11a：边界
[0015]11b：边界
[0016]11c：边界
[0017]12：第二基板
[0018]12'：第二基板厚度
[0019]21：第一无机绝缘层
[0020]21'：第一厚度
[0021]22：绝缘层
[0022]22'：加总厚度
[0023]22a：边界
[0024]22b：边界
[0025]22c：边界
[0026]30：电子组件结构
[0027]30a：边界
[0028]30b：边界
[0029]30c：边界
[0030]33：电路结构
[0031]34：传感器
[0032]100：电子装置
[0033]221：第二无机绝缘层
[0034]221'：第二厚度
[0035]222：第三无机绝缘层
[0036]222'：第三厚度
[0037]223：第四无机绝缘层
[0038]223'：第四厚度
[0039]311：电路结构
[0040]312：电子组件
[0041]313：封顶
[0042]321：电路结构
[0043]322：显示组件
[0044]323：传感器
[0045]324：封顶
[0046]341：绝缘层
[0047]3121：封装层
[0048]3131：保护层
[0049]3132：粘着层
[0050]3133：抗反射层
[0051]3134：粘着层
[0052]3221：封装层
[0053]3231：绝缘层
[0054]3241：保护层
[0055]3242：抗反射层
[0056]3243：粘着层
[0057]W1：距离
[0058]W2：距离
[0059]W3：距离
[0060]W4：距离
[0061]W5：距离
[0062]W6：距离
具体实施方式
[0063]透过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本公开，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本公开中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本公开的范围。此外，不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号，仅为简单清楚地叙述一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
[0064]本公开通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求书中，「包括」、「含有」、「具有」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为
…
」之意。因此，当本公开的描述中使用术语「包括」、「含有」及/或「具有」时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在。
[0065]此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如「下方」或「底部」及「上方」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「下方」侧的组件将会成为在「上方」侧的组件。
[0066]当相应的构件(例如组件或膜层或区域)被称为「在另一个构件上」或「连接到另一个构件」时，它可以直接在另一个构件上或直接连接到另一个构件，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为「直接在另一个构件上」或「直接连接另一个构件」时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为「在另一个构件上」时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。此外，用语“电性连接”、“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。另外，本说明书或权利要求书中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名不同的组件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制组件数量上的上限或下限，也并非用以限定组件的制造顺序或设置顺序。
[0067]术语「大约」、「等于」、「相等」或「相同」、「实质上」或「大致上」一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
[0068]能理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」等来叙述各种组件、层及/或部分，这些组件、层及/或部份部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、层及/或部分。因此，以下讨论的一第一组件、层及/或部分可在不偏离本公开一些实施例的启示的情况下被称为一第二组件、层及/或部分。另外，为了简洁起见，在说明书中亦可不使用「第一」、「第二」等用语来区别不同组件。在不违背后附权利要求所界定的范围的情况下，权利要求所记载的第一组件及/或第二组件可解读为说明书中符合叙述的任何组件。
[0069]在本公开中，厚度、长度与宽度的量测方式可采用光学显微镜量测而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面影像量测而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：一第一无机绝缘层；一第一基板，设置在该第一无机绝缘层上；一第二无机绝缘层，设置在该第一基板上；以及多个电子组件，设置在该第二无机绝缘层上；其中该第二无机绝缘层的一厚度小于该第一无机绝缘层的一厚度。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二无机绝缘层及该第一无机绝缘层包括相同的材料。3.如权利要求1所述的电子装置，更包括一第三无机绝缘层，设置在该第二无机绝缘层与该多个电子组件之间，其中该第三无机绝缘层的一厚度小于该第二无机绝缘层的该厚度。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第三无机绝缘层与该第二无机绝缘层包括不同的材料。5.如权利要求3所述的电子装置，更包括一第四无机绝缘层，设置在该第三无机绝缘层与该多个电子组件之间，其中该第四无机绝缘层的一厚度大于该第三无机绝缘层的该厚度。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第四无机绝缘层的该厚度小于该第二无机绝缘层的该厚度。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第四无机绝缘层及该第二无机绝缘层包括相同的材料。8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一无机绝缘层具有一第一厚度、该第二无机绝缘层具有一第二厚度、该第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴湲琳，林修同，郑百乔，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：