电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一第一无机绝缘层、一第一基板、一第二无机绝缘层、以及多个电子组件。第一基板设置在第一无机绝缘层上。第二无机绝缘层设置在第一基板上。电子组件设置在第二无机绝缘层上。第二无机绝缘层的一厚度小于第一无机绝缘层的一厚度。第一无机绝缘层的一厚度。第一无机绝缘层的一厚度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本公开是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种能增加阻挡水气能力的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置中通常具有金属导线，以电性连接不同的组件。然而，金属导线容易受到水气侵害，使得金属导线可能会氧化、腐蚀等。这可能造成电子装置导电不良、短路、或漏电等不利结果。
[0003]有鉴于此，需要一种能降低水气侵害电子装置中的金属导线的结构或装置以增加阻挡水气的能力，改善前述的缺点。

技术实现思路

[0004]本公开的一些实施例提供一种电子装置，包括一第一无机绝缘层、一第一基板、一第二无机绝缘层、以及多个电子组件。第一基板设置在第一无机绝缘层上。第二无机绝缘层设置在第一基板上。电子组件设置在第二无机绝缘层上。第二无机绝缘层的一厚度小于第一无机绝缘层的一厚度。
附图说明
[0005]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0006]图1表示根据本公开一些实施例的电子装置的剖视图。
[0007]图2A表示根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：一第一无机绝缘层；一第一基板，设置在该第一无机绝缘层上；一第二无机绝缘层，设置在该第一基板上；以及多个电子组件，设置在该第二无机绝缘层上；其中该第二无机绝缘层的一厚度小于该第一无机绝缘层的一厚度。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二无机绝缘层及该第一无机绝缘层包括相同的材料。3.如权利要求1所述的电子装置，更包括一第三无机绝缘层，设置在该第二无机绝缘层与该多个电子组件之间，其中该第三无机绝缘层的一厚度小于该第二无机绝缘层的该厚度。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第三无机绝缘层与该第二无机绝缘层包括不同的材料。5.如权利要求3所述的电子装置，更包括一第四无机绝缘层，设置在该第三无机绝缘层与该多个电子组件之间，其中该第四无机绝缘层的一厚度大于该第三无机绝缘层的该厚度。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第四无机绝缘层的该厚度小于该第二无机绝缘层的该厚度。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第四无机绝缘层及该第二无机绝缘层包括相同的材料。8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一无机绝缘层具有一第一厚度、该第二无机绝缘层具有一第二厚度、该第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴湲琳，林修同，郑百乔，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：