微电子组装件中的直接键合制造技术

本文所公开的是包含通过直接键合而被耦合在一起的微电子组件的微电子组装件以及相关结构和技术。例如，在一些实施例中，一种微电子组装件可包含：中介层，包含有机介电材料；以及微电子组件，通过直接键合被耦合到所述中介层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微电子组装件中的直接键合
对(一个或多个)相关段落的交叉引用
[0001]此申请涉及并且根据35U.S.C.
§
119(e)要求美国专利技术专利申请No.17/025166(标题为“DIRECTBONDINGINMICROELECTRONICASSEMBLIES”，在2020年9月18日被提交)的优先权益，其通过引用以其整体特此被并入。

技术介绍

[0002]集成电路(IC)封装通常包含被引线键合或焊接到封装衬底的管芯。在使用中，电信号和电力通过所述引线键合或焊接而在所述封装衬底与所述管芯之间被传递。
附图说明
[0003]通过结合附图的以下详细描述，将易于了解实施例。为了促进此描述，相似参考标号标示相似结构元件。实施例作为举例而不是作为限制在附图的图中被示出。
[0004]图1是根据各个实施例、包含直接键合的示例微电子组装件的侧截面视图。
[0005]图2是根据各个实施例的图1的微电子组装件的一部分的侧截面分解视图。
[0006]图3和4是根据各个实施例的微电子组件的示例直接键合界面的侧截面视图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种微电子组装件，包括：中介层，包含有机介电材料；以及微电子组件，通过直接键合区被耦合到所述中介层。2.如权利要求1所述的微电子组装件，其中，所述有机介电材料包含聚酰亚胺、聚苯并恶唑或环氧化物。3.如权利要求1所述的微电子组装件，其中，所述中介层包含具有非圆形占用面积的至少一个过孔。4.如权利要求1所述的微电子组装件，其中，所述中介层的直接键合界面包含第一金属接触部以及所述第一金属接触部中相邻的金属接触部之间的第一介电材料。5.如权利要求4所述的微电子组装件，其中，所述第一金属接触部的间距小于20微米。6.如权利要求4所述的微电子组装件，其中，所述第一金属接触部包含体金属区和界面金属区，以及所述界面金属区的材料组成不同于所述体金属区的材料组成。7.如权利要求4所述的微电子组装件，其中，所述第一金属接触部包含金属焊盘。8.如权利要求4所述的微电子组装件，其中，所述第一金属接触部包含金属过孔。9.如权利要求8所述的微电子组装件，其中，所述金属过孔具有非圆形占用面积。10.如权利要求4所述的微电子组装件，其中，所述第一介电材料包含无机介电材料。11.如权利要求10所述的微电子组装件，其中，所述第一介电材料包含多个无机介电材料。12.如权利要求10所述的微电子组装件，其中，所述直接键合区是第一直接键合区，...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：