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本文所公开的是包含通过直接键合而被耦合在一起的微电子组件的微电子组装件以及相关结构和技术。例如，在一些实施例中，一种微电子组装件可包含：中介层，包含有机介电材料；以及微电子组件，通过直接键合被耦合到所述中介层。层。层。
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该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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