高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置
[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。
技术介绍
[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构逐渐复杂化。
[0003]在专利文献1公开了一种收发机(收发电路)的电路结构，该收发机(收发电路)具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关共用器(天线开关)。上述多个发送机各自具有发送电路、PA(发送功率放大器)、以及输出电路，上述多个接收机各自具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)、以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等，输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等。根据上述结构，通过开关共用器的切换动作，能够执行同时发送、同时接收、或同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2014
‑
522216号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，在由搭载于移动通信设备的高频模块构成专利文献1公开的收发机(收发电路)的情况下，可想到配置在包含发送路径、接收路径、以及天线开关的收发路径各自的电路部件中的至少两者进行电磁场耦合。在该情况下，被PA(发送功率放大器)放大的高输出的发送信号的谐波成分叠加于发送信号，存在发送信号的品质下降的情况。此外，由于上述电磁场耦合，收发间的隔离度下降，存在上述谐波、或者发送信号和其它高频信号的交调失真等无用波流入到接收路径而使接收灵敏度劣化的情况。此外，由于上述电磁场耦合，两个接收信号相互干扰，存在接收灵敏度劣化的情况。
[0009]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种抑制了发送信号或接收信号的品质劣化的高频模块以及通信装置。
[0010]用于解决问题的技术方案
[0011]本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备：模块基板，具有主面；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面；树脂构件，覆盖主面、第1电路部件以及第2电路部件的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖树脂构件的表面，并被设定为接地电位；金属屏蔽板，配置在主面上，并且在俯视模块基板的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体，形成在模块基板的内部，在与主面交叉的方向上延伸，并被设定为接地电位，金属屏蔽板与金属屏蔽层相接，在主面与过孔导体连接，金属屏蔽板的厚度大于金属屏蔽层的厚度，且为过孔导体的外径以下。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供一种抑制了发送信号或接收信号的品质劣化的高频模块以及通信装置。
附图说明
[0014]图1是实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。
[0015]图2是实施例1涉及的高频模块的俯视图以及剖视图。
[0016]图3A是示出金属屏蔽板的第1例的外观立体图。
[0017]图3B是示出金属屏蔽板的第2例的外观立体图。
[0018]图3C是示出金属屏蔽板的第3例的外观立体图。
[0019]图4是示出过孔导体的变形例1的剖视图。
[0020]图5是示出过孔导体的变形例2的剖视图。
[0021]图6是实施例2涉及的高频模块的俯视图以及剖视图。
具体实施方式
[0022]以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式示出了总括性或具体的例子。此外，在以下的实施方式、实施例以及变形例中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本专利技术。此外，对于以下的实施例以及变形例中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严谨。在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或简化重复的说明。
[0023]此外，以下，平行以及垂直等示出要素间的关系性的用语、以及矩形形状等示出要素的形状的用语和数值范围并非仅表示严格的含义，而是意味着实质上等同的范围，例如，还包含几％程度的差异。
[0024]在以下的各图中，x轴以及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。此外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向示出上方向，其负方向示出下方向。
[0025]此外，在本公开的电路结构中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子以及/或布线导体直接连接的情况，还包含经由其它电路部件电连接的情况。此外，所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B的双方连接。
[0026]此外，在本公开的模块结构中，所谓“俯视”，意味着从z轴正侧将物体正投影到xy平面而进行观察。所谓“部件配置在基板的主面”，除了包含部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上的情况以外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方的情况、以及部件的一部分从主面侧埋入到基板内而进行配置的情况。所谓“A配置在B与C之间”，意味着将B内的任意的点和C内的任意的点连结的多个线段中的至少一个通过A。此外，“平行”以及“垂直”等示出要素间的关系性的用语、以及“矩形”等示出要素的形状的用语并非仅表示严格的意思，而是意味着实质上等同的范围，例如包含几％程度的误差。
[0027]此外，以下，所谓“发送路径”，意味着是如下的传输线路，即，包含传输高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等。此外，所谓“接收路径”，意味着是如下的传输线路，即，包含传输高频接收信号的布线、与该布线直
接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等。此外，所谓“收发路径”，意味着是如下的传输线路，即，包含传输高频发送信号以及高频接收信号这两者的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等。
[0028](实施方式)
[0029][1.高频模块1以及通信装置5的电路结构][0030]图1是实施方式涉及的高频模块1以及通信装置5的电路结构图。如同图所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RF信号处理电路(RFIC)3、以及基带信号处理电路(BBIC)4。
[0031]RFIC3是对由天线2收发的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收信号路径输入的高频接收信号进行信号处理，并向BBIC4输出进行该信号处理而生成的接收信号。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送信号路径。
[0032]BBIC4是使用与在高频模块1传播的高频信号相比为低频的中间频带进行信号处理的电路。由BBIC4处理的信号例如作为图像显示用的图像信号而进行使用，或者作为经由了扬声器的通话用的声音信号而进行使用。
[0033]此外，RFIC3还具有基于所使用的通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，具有主面；第1电路部件以及第2电路部件，配置在所述主面；树脂构件，覆盖所述主面、所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的表面，并被设定为接地电位；金属屏蔽板，配置在所述主面上，并且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间；以及过孔导体，形成在所述模块基板的内部，在与所述主面交叉的方向上延伸，并被设定为接地电位，所述金属屏蔽板与所述金属屏蔽层相接，在所述主面与所述过孔导体连接，所述金属屏蔽板的厚度大于所述金属屏蔽层的厚度，且为所述过孔导体的外径以下。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置，在所述金属屏蔽板与所述主面之间形成有在所述金属屏蔽板的法线方向上贯通的孔。3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置，在所述金属屏蔽板与所述顶面之间形成有在所述金属屏蔽板的法线方向上贯通的孔。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，所述金属屏蔽板具有：主体部，从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置；以及接合部，在所述主面侧与所述主面平行地延伸设置，在所述主面与所述过孔导体连接。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述第1电路部件配置在传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径、以及传输发送信号以及接收信号的收发路径中的任一者，所述第2电路部件配置在所述发送路径、所述接收路径以及所述收发路径中的除配置了所述第1电路部件的路径以外的路径中的任一者。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，还具备：功率放大器；以及低噪声放大器，所述第1电路部件是与所述功率放大器的输出端子连接的第1电感器，所述第2电路部件是与所述低噪声放大器的输入端子连接的第2电感器。7.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，所述第1电路部件是功率放大器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，北岛宏通，松本直也，村濑永德，汤村七海，泽田曜一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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