高频模块以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:37107998 阅读:29 留言:0更新日期:2023-04-01 05:06
高频模块(1A)具备:模块基板(91),具有主面(91a);第1电路部件以及第2电路部件,配置在主面(91a);树脂构件(92),覆盖第1电路部件以及第2电路部件;金属屏蔽层(95),覆盖树脂构件(92)的表面;金属屏蔽板(70),配置在主面(91a)上,并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间;以及过孔导体(96),形成在模块基板(91)的内部,并被设定为接地电位,金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接,并在主面(91a)与过孔导体(96)连接,金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t),且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中,特别是伴随着多频段化的发展,构成高频前端电路的电路元件的配置结构逐渐复杂化。
[0003]在专利文献1公开了一种收发机(收发电路)的电路结构,该收发机(收发电路)具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关共用器(天线开关)。上述多个发送机各自具有发送电路、PA(发送功率放大器)、以及输出电路,上述多个接收机各自具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)、以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等,输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路、以及双工器等。根据上述结构,通过开关共用器的切换动作,能够执行同时发送、同时接收、或同时收发。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特表2014

522216号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块,具备:模块基板,具有主面;第1电路部件以及第2电路部件,配置在所述主面;树脂构件,覆盖所述主面、所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一部分;金属屏蔽层,覆盖所述树脂构件的表面,并被设定为接地电位;金属屏蔽板,配置在所述主面上,并且在俯视所述模块基板的情况下配置在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间;以及过孔导体,形成在所述模块基板的内部,在与所述主面交叉的方向上延伸,并被设定为接地电位,所述金属屏蔽板与所述金属屏蔽层相接,在所述主面与所述过孔导体连接,所述金属屏蔽板的厚度大于所述金属屏蔽层的厚度,且为所述过孔导体的外径以下。2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,所述金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置,在所述金属屏蔽板与所述主面之间形成有在所述金属屏蔽板的法线方向上贯通的孔。3.根据权利要求1所述的高频模块,其中,所述金属屏蔽板从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置,在所述金属屏蔽板与所述顶面之间形成有在所述金属屏蔽板的法线方向上贯通的孔。4.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其中,所述金属屏蔽板具有:主体部,从所述主面朝向所述树脂构件的顶面竖立设置;以及接合部,在所述主面侧与所述主面平行地延伸设置,在所述主面与所述过孔导体连接。5.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频模块,其中,所述第1电路部件配置在传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径、以及传输发送信号以及接收信号的收发路径中的任一者,所述第2电路部件配置在所述发送路径、所述接收路径以及所述收发路径中的除配置了所述第1电路部件的路径以外的路径中的任一者。6.根据权利要求1~5中的任一项所述的高频模块,其中,还具备:功率放大器;以及低噪声放大器,所述第1电路部件是与所述功率放大器的输出端子连接的第1电感器,所述第2电路部件是与所述低噪声放大器的输入端子连接的第2电感器。7.根据权利要求1~5中的任一项所述的高频模块,其中,所述第1电路部件是功率放大器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:上岛孝纪北岛宏通松本直也村濑永德汤村七海泽田曜一
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1