高频模块、通信装置、以及多个高频模块的制造方法制造方法及图纸

高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有相互对置的主面(91a)以及(91b)；多个高频部件，配置于主面(91a)以及(91b)中的至少一者；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)以及(91b)中的至少一者，沿着模块基板(91)的外缘具有包含侧面(921)以及/或者(923)和侧面(922)以及/或者(924)的多个侧面；和屏蔽电极层(95)，不覆盖侧面(921)以及/或者(923)而覆盖侧面(922)以及/或者(924)。或者(924)。或者(924)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块、通信装置、以及多个高频模块的制造方法


[0001]本专利技术涉及高频模块及其制造方法和具备高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是，伴随着多频段化的发展，构成高频前端模块的高频部件的配置结构变得复杂化。在专利文献1公开了一种对功率放大器、开关以及滤波器等进行了封装化的前端模块。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2015/0133067号说明书

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在这样的以往的前端模块中，由于高频部件间的磁场耦合、电场耦合或电磁场耦合等，高频部件间的隔离度的劣化令人担忧。
[0008]因此，本专利技术提供一种能够抑制由磁场耦合、电场耦合或电磁场耦合等造成的高频部件间的隔离度的劣化的高频模块、通信装置、以及多个高频模块的制造方法。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备：模块基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；多个高频部件，配置于第1主面以及第2主面中的至少一者；树脂构件，覆盖第1主面以及第2主面中的至少一者，沿着模块基板的外缘具有包含第1侧面以及第2侧面的多个侧面；和屏蔽电极层，不覆盖第1侧面而覆盖第2侧面。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的一个方式涉及的高频模块，能够抑制由磁场耦合、电场耦合或电磁场耦合等造成的高频部件间的隔离度的劣化。
附图说明
[0013]图1是实施方式1涉及的高频模块以及通信装置的电路结构图。
[0014]图2是实施方式1涉及的高频模块的俯视图。
[0015]图3是实施方式1涉及的高频模块的剖视图。
[0016]图4是实施方式1涉及的高频模块的剖视图。
[0017]图5是示出实施方式1涉及的高频模块的制造方法的图。
[0018]图6是实施方式2涉及的高频模块的俯视图。
[0019]图7是实施方式3涉及的高频模块的俯视图。
[0020]图8是实施方式4涉及的高频模块的俯视图。
[0021]图9是用于实施方式3以及4涉及的高频模块的集合基板的透视图。
[0022]图10是另一个实施方式涉及的高频模块的俯视图。
具体实施方式
[0023]以下，使用附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不是限定本专利技术。
[0024]另外，各图是为了示出本专利技术而适当地进行了强调、省略、或者比率的调整的示意图，未必严谨地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系、以及比率不同。在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或简化重复的说明。
[0025]在以下的各图中，x轴以及y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。具体地，在俯视下模块基板具有矩形形状的情况下，x轴与模块基板的第1边平行，y轴与模块基板的和第1边正交的第2边平行。此外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向示出上方向，其负方向示出下方向。
[0026]在本专利技术的电路结构中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子以及/或者布线导体直接连接的情况，还包含经由其它电路元件电连接的情况。此外，所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间与A以及B的双方连接。
[0027]在本专利技术的部件配置中，所谓“俯视”，意味着将物体从z轴正侧正投影到xy平面而进行观察。此外，所谓“A与B之间的距离”，意味着将A内的代表点和B内的代表点连结的线段的长度。在此，作为代表点，能够使用物体的中心点或者最靠近对方的物体的点等，但是并不限定于此。此外，“平行”以及“垂直”等表示要素间的关系性的用语、以及“矩形”等表示要素的形状的用语、和数值范围并非仅表示严格的意思，而是意味着实质上等同的范围，例如，还包含几％程度的误差。
[0028]此外，所谓“部件配置于基板”，除了部件以与基板接触的状态配置在基板上的情况以外，还包含不与基板接触地配置在基板的上方的情况(例如，部件层叠于配置在基板上的其它部件上的情况)、以及部件的一部分或全部埋入到基板内进行配置的情况。此外，所谓“部件配置于基板的主面”，除了部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上的情况以外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方的情况、以及部件的一部分从主面侧埋入到基板内进行配置的情况。
[0029](实施方式1)
[0030][1.1高频模块1以及通信装置5的电路结构][0031]参照图1对本实施方式涉及的高频模块1以及通信装置5的电路结构进行说明。图1是实施方式1涉及的高频模块1以及通信装置5的电路结构图。
[0032][1.1.1通信装置5的电路结构][0033]首先，对通信装置5的电路结构进行说明。如图1所示，本实施方式涉及的通信装置5具备高频模块1、天线2、RFIC3、和BBIC4。
[0034]高频模块1在天线2与RFIC3之间传输高频信号。关于高频模块1的内部结构，将在后面叙述。
[0035]天线2与高频模块1的天线连接端子101连接，发送从高频模块1输出的高频信号，此外，从外部接收高频信号并向高频模块1输出。
[0036]RFIC3是对高频信号进行处理的信号处理电路的一个例子。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收路径输入的高频接收信号进行信号处理，并向BBIC4输出进行该信号处理而生成的接收信号。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送路径。此外，RFIC3具有对高频模块1具有的开关以及放大器等进行控制的控制部。另外，RFIC3的作为控制部的功能的一部分或全部也可以安装于RFIC3的外部，例如，也可以安装于BBIC4或高频模块1。
[0037]BBIC4是使用与高频模块1传输的高频信号相比为低频的中间频带进行信号处理的基带信号处理电路。作为由BBIC4处理的信号，例如可使用图像显示用的图像信号以及/或者经由了扬声器的通话用的声音信号。
[0038]另外，在本实施方式涉及的通信装置5中，天线2和BBIC4并不是必需的构成要素。即，通信装置5也可以不具备天线2以及BBIC4。
[0039][1.1.2高频模块1的电路结构][0040]接着，对高频模块1的电路结构进行说明。如图1所示，高频模块1具备功率放大器11、低噪声放大器21、开关51～53、双工器61、收发滤波器62、匹配电路(MN)71～75、天线连接端子101、高频输入端子111、和高频输出端子121。
[0041]天线连接端子101与天线2连接。
[0042]高频输入端子111是用于从高频模块1的外部接收高频发送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；多个高频部件，配置于所述第1主面以及所述第2主面中的至少一者；树脂构件，覆盖所述第1主面以及所述第2主面中的所述至少一者，沿着所述模块基板的外缘具有包含第1侧面以及第2侧面的多个侧面；和屏蔽电极层，不覆盖所述第1侧面而覆盖所述第2侧面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第1滤波器；低噪声放大器；和第1电感器，连接在所述第1滤波器与所述低噪声放大器之间，所述第1电感器更靠近所述第1侧面以及所述第2侧面中的所述第1侧面。3.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第1滤波器；低噪声放大器；和第1电感器，连接在所述第1滤波器与所述低噪声放大器之间，所述第1电感器比所述低噪声放大器更靠近所述第1侧面。4.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第1滤波器；低噪声放大器；和第1电感器，连接在所述第1滤波器与所述低噪声放大器之间，构成所述第1电感器的线圈的第1卷绕轴与所述第1侧面交叉，且不与所述第2侧面交叉。5.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第1滤波器；低噪声放大器；和第1电感器，连接在所述第1滤波器与所述低噪声放大器之间，构成所述第1电感器的线圈的第1卷绕轴与所述第1侧面以及所述第2侧面各自交叉，所述第1卷绕轴和所述第1侧面的交点与所述第1电感器的中心点之间的距离比所述第1卷绕轴和所述第2侧面的交点与所述第1电感器的所述中心点之间的距离短。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第2滤波器；功率放大器；和第2电感器，连接在所述第2滤波器与所述功率放大器之间，所述第2电感器更靠近所述第1侧面以及所述第2侧面中的所述第1侧面。
7.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第2滤波器；功率放大器；和第2电感器，连接在所述第2滤波器与所述功率放大器之间，所述第2电感器比所述功率放大器更靠近所述第1侧面。8.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第2滤波器；功率放大器；和第2电感器，连接在所述第2滤波器与所述功率放大器之间，构成所述第2电感器的线圈的第2卷绕轴与所述第1侧面交叉，且不与所述第2侧面交叉。9.根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，所述多个高频部件包含：第2滤波器；功率放大器；和第2电感器，连接在所述第2滤波器与所述功率放大器之间，构成所述第2电感器的线圈的第2卷绕轴与所述第1侧面以及所述第2侧面各自交叉，所述第2卷绕轴和所述第1侧面的交...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：