基板制造技术

本发明专利技术的基板具备：薄膜状部件，具有第一主面及第二主面；第一电极，具有第三主面及第四主面，并且，第三主面与薄膜状部件的第二主面对置而配置；以及粘合带，与第一电极的第四主面以及薄膜状部件的第二主面对置而配置，第一电极具有第一图案化区域，在第一图案化区域中，存在薄膜状部件从第一电极露出的第一部分、和薄膜状部件不从第一电极露出的第二部分，粘合带在第一图案化区域中，横跨第一部分和第二部分而配置。和第二部分而配置。和第二部分而配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板


[0001]本专利技术涉及安装于电子设备等的基板。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的振动结构体具备框状部件、压电膜、振动部以及连接部件。连接部件具有第一连接部件和第二连接部件。第一连接部件连接压电膜和框状部件。
[0003]专利文献1：国际公开第2020/137265号。
[0004]在将薄膜状部件粘贴于对象物的情况下，优选薄膜状部件不易从该对象物剥离。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种薄膜状部件不易从对象物剥离的基板。
[0006]本专利技术的一方式所涉及的基板具备：
[0007]薄膜状部件，具有第一主面及第二主面；
[0008]第一电极，具有第三主面及第四主面，并且，上述第三主面与上述薄膜状部件的上述第二主面对置而配置；以及
[0009]粘合带，与上述第一电极的上述第四主面以及上述薄膜状部件的上述第二主面对置而配置，
[0010]上述第一电极具有第一图案化区域，
[0011]在上述第一图案化区域中，存在上述薄膜状部件从上述第一电极露出的第一部分、和上述薄膜状部件不从上述第一电极露出的第二部分，
[0012]上述粘合带在上述第一图案化区域中，横跨上述第一部分和上述第二部分而配置。
[0013]在本专利技术所涉及的基板中，薄膜状部件不易从对象物剥离。
附图说明
[0014]图1是振动板10以及压电片20的分解立体图。
[0015]图2是基板1的俯视图。
[0016]图3是压电片20的剖视图。
[0017]图4是第一电极201中的第一图案化区域PA1的放大图。
[0018]图5是图4的A
‑
A截面上的剖视图。
[0019]图6是表示在第二部分A2中在压电片20粘贴有粘合带50的状态的图。
[0020]图7是粘贴有粘合带50的第一图案化区域PA1的放大图。
[0021]图8是表示第一电极201以及第二电极202的制造工序的图。图8A是表示图案化前的压电片20X的图。图8B是表示图案化时的压电片20的图。图8C是表示图案化后的第一电极201的侧面SD1以及第二电极202的侧面SD2的图。
[0022]图9是表示第一电极201的材料的图。
[0023]图10是基板1a中的第一电极201a的A
‑
A剖视图。
[0024]图11是基板1b中的第一电极201b的A
‑
A剖视图。
[0025]图12是基板1c中的第一图案化区域PA1c的放大图。
[0026]图13是基板1d中的第一图案化区域PA1d的放大图。
[0027]图14是基板1e中的第一图案化区域PA1e的放大图。
[0028]图15是基板1f中的第一图案化区域PA1f的放大图。
[0029]图16是基板1g中的第一图案化区域PA1g的放大图。
具体实施方式
[0030][第一实施方式][0031]以下，参照附图并对第一实施方式所涉及的基板1进行说明。图1是振动板10以及压电片20的分解立体图。图2是基板1的俯视图。图3是压电片20的剖视图。图4是第一电极201中的第一图案化区域PA1的放大图。在图4中，仅记载了第一图案化区域PA1的一部分。因此，在图4中，省略一部分压电片20的记载。图5是图4的A
‑
A截面上的剖视图。
[0032]图6是表示在第二部分A2中在压电片20粘贴有粘合带50的状态的图。
[0033]图7是粘贴有粘合带50的第一图案化区域PA1的放大图。
[0034]作为一个例子，基板1作为产生振动的致动器发挥功能。基板1例如粘贴于电子设备内(未图示)。由此，基板1能够使电子设备振动。如图1所示，基板1具备振动板10、压电片20、FPC(Flexible Printed Circuit：挠性印刷电路)30、引出电极40以及粘合带50。如图1所示，振动板10和压电片20在层叠方向上排列。此处，将振动板10和压电片20排列的方向定义为Z轴方向。如图1所示，按振动板10、压电片20的顺序排列的方向是Z+方向。
[0035]振动板10如图1及图2所示那样具有板形状。俯视基板1时，振动板10具有长方形。因此，如图2所示，振动板10具有长边LS以及短边SS。长边LS和短边SS正交。振动板10在与长边LS以及短边SS正交的方向上具有厚度。此处，如图2所示，将长边LS延伸的方向定义为X方向。将短边SS延伸的方向定义为Y方向。
[0036]如图1所示，振动板10包括中央部件100、框状部件101以及一个或多个梁部102。俯视基板1时，框状部件101包围中央部件100的周围。在本实施方式中，通过两个梁部102连结中央部件100和框状部件101。在本实施方式中，在振动板10设置有两个开口KA。俯视基板1时，开口KA由中央部件100、框状部件101以及梁部102包围。振动板10例如由加工性、耐久性以及刚度高的材质形成。即，振动板10例如由SUS(Steel Use Stainless：钢制不锈钢)形成。
[0037]压电片20具备薄膜状部件200、第一电极201以及第二电极202。换言之，基板1具备薄膜状部件200和第一电极201。如图3所示，薄膜状部件200位于第一电极201与第二电极202之间。薄膜状部件200在本实施方式中是当施加电压时在面方向上变形的部件。该情况下，薄膜状部件200由具有压电性的材料构成。具有压电性的材料例如是聚偏二氟乙烯(PVDF)。在本实施方式中，面方向是指与X轴方向以及Y轴方向平行的方向。如图1以及图2所示，薄膜状部件200具有长方形。在本实施方式中，Y轴方向上的薄膜状部件200的长度比X轴方向上的薄膜状部件200的长度短。如图3所示，薄膜状部件200具有第一主面SF1以及第二主面SF2。第一主面SF1和第二主面SF2在Z+方向上按该顺序排列。
[0038]第一电极201是信号电极。如图3所示，第一电极201设置于第一主面SF1。具体而言，如图3所示，第一电极201具有第三主面SF3以及第四主面SF4。第四主面SF4和第三主面SF3在Z+方向上按该顺序排列。第三主面SF3与薄膜状部件200的第二主面SF2对置而配置。此时，第二主面SF2和第三主面SF3接触。对第一电极201的一部分实施图案化。图案化具体而言是通过对第一电极201进行蚀刻而形成第一电极201被电分割的部位。因此，如图3以及图4所示，在压电片20存在薄膜状部件200从第一电极201露出的部分。因此，第一电极201覆盖第一主面SF1的大半部分，但不形成于第一主面SF1的整个面。用于进行上述所示的图案化的方法例如是对第一电极201照射激光的激光蚀刻。
[0039]在本实施方式中，如图1以及图3所示，第一电极201通过图案化被区分为三个部分。具体而言，第一电极201被区分为第一端部201B、中央部分201C以及第二端部201F。第一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板，具备：薄膜状部件，具有第一主面及第二主面；第一电极，具有第三主面及第四主面，并且，所述第三主面与所述薄膜状部件的所述第二主面对置而配置；以及粘合带，与所述第一电极的所述第四主面以及所述薄膜状部件的所述第二主面对置而配置，所述第一电极具有第一图案化区域，在所述第一图案化区域中，存在所述薄膜状部件从所述第一电极露出的第一部分、和所述薄膜状部件不从所述第一电极露出的第二部分，所述粘合带在所述第一图案化区域中，横跨所述第一部分和所述第二部分而配置。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述粘合带与所述第二部分中的所述第一电极的侧面粘合。3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，侧面观察所述基板时，第二部分中的所述第一电极的侧面相对于所述第一主面以及所述第二主面的法线方向倾斜。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板，其中，所述第二部分中的所述第一电极的侧面具有第一侧面和第二侧面，侧面观察所述基板时，所述第一侧面以及所述第二侧面的每一个侧面相对于所述第一主面以及所述第二主面的法线方向倾斜，所述第一侧面的倾斜角和所述第二侧面的倾斜角不同。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板，其中，所述第一部分中的所述第一电极的所述第三主面的面积比所述第四主面的开口的面积小。6.根据权利要求1～4中任一项所述的基板，其中，所述第一部分中的所述第一电极的所述第三主面的面积比所述第四主面的开口的面积大。7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板，其中，俯视所述基板时，所述第二部分中的所述第一电极沿第一方向延伸，所述第一方向与施加到所述薄膜状部件的张...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上卓，大寺昭三，石浦丰，远藤润，西泽吉彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：