传输线路制造技术

提供一种传输线路，具备：基板(11)，其具有多个绝缘体层(111～114)；安装电极(12)，其形成于基板(11)的表层；信号导体(13)；第一接地导体(141)；第一连接电极(171)，其将安装电极(12)与信号导体(13)电连接，在层叠方向上配置在信号导体(13)与第一接地导体(141)之间；第一层间连接导体(161)，其电连接在安装电极(12)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合；及第二层间连接导体(162)，其电连接在信号导体(13)与第一连接电极(171)之间，与第一连接电极(171)接合，从层叠方向观察时与第一层间连接导体(161)不重叠。从层叠方向观察时，第一接地导体(141)与第一连接电极(171)的至少一部分不重叠。(171)的至少一部分不重叠。(171)的至少一部分不重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路


[0001]本技术涉及在基板上构成的传输线路。

技术介绍

[0002]作为以往的传输线路，例如具有专利文献1所记载的信号传输线路。该信号传输线路具备层叠绝缘体、信号导体图案、以及两个接地导体图案。层叠绝缘体由层叠的多个绝缘体层构成。信号导体图案和接地导体图案形成于层叠绝缘体。信号导体图案配置在接地导体图案之间。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/163436号

技术实现思路

[0006]技术要解决的间题
[0007]在专利文献1所记载的信号传输线路中，在安装电子部件的安装电极的下方串联地配置有层间连接导体，因此，安装电极的平坦性可能受损。为了实现安装电极的良好的连接，优选安装电极具有高平坦性。但是，如果为了确保安装电极的平坦性而使用导体图案，则特性阻抗可能发生偏移。
[0008]本技术的目的在于，提供一种能够确保安装电极的平坦性并且抑制特性阻抗的偏移的传输线路。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本技术的传输线路具备：基板，其具有多个绝缘体层；安装电极，其形成于所述基板的表层；信号导体，其形成在所述基板内；第一接地导体，其形成于所述基板，从所述多个绝缘体层的层叠方向观察时与所述信号导体重叠；第一连接电极，其将所述安装电极与所述信号导体电连接，在所述层叠方向上配置在所述信号导体与所述第一接地导体之间；第一层间连接导体，其电连接在所述安装电极与所述第一连接电极之间，与所述第一连接电极接合；以及第二层间连接导体，其电连接在所述信号导体与所述第一连接电极之间，与所述第一连接电极接合，从所述层叠方向观察时与所述第一层间连接导体不重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一接地导体与所述第一连接电极的至少一部分不重叠。
[0011]技术效果
[0012]根据本技术，能够确保安装电极的平坦性，并且抑制传输线路的特性阻抗的偏移。
附图说明
[0013]图1是本技术的第一实施方式的传输线路10的俯视图。
[0014]图2是传输线路10的A
‑
A剖视图。
[0015]图3是传输线路10的主要部分的俯视图。
[0016]图4是第一实施方式的第一连接电极171的俯视图。
[0017]图5(A)、图5(B)、图5(C)、图5(D)及图5(E)是第一实施方式的变形例的第一连接电极171的俯视图。
[0018]图6是第一实施方式的另一变形例的传输线路30的主要部分的俯视图。
[0019]图7是第一实施方式的另一变形例的传输线路40的主要部分的俯视图。
[0020]图8是安装电极42、信号导体43及第一连接电极471的俯视图。
[0021]图9是本技术的第二实施方式的传输线路70的剖视图。
[0022]图10是传输线路70的主要部分的俯视图。
[0023]图11是第一连接电极771的俯视图。
[0024]图12(A)及图12(B)是第二实施方式的变形例的第一连接电极871、 971的俯视图。
[0025]图13是其他实施方式的传输线路的剖视图。
[0026]图14是其他实施方式的传输线路的剖视图。
[0027]图15是其他实施方式的传输线路的剖视图。
[0028]图16是其他实施方式的传输线路的剖视图。
[0029]图17是其他实施方式的传输线路的剖视图。
[0030]图18是示出其他实施方式的传输线路的一部分的剖视图。
[0031]附图标记说明
[0032]S1
…
第一主面；
[0033]S2
…
第二主面；
[0034]Z1
…
第一区域；
[0035]Z2
…
第二区域；
[0036]10、30、40、70
…
传输线路；
[0037]11
…
基板；
[0038]12、42
…
安装电极；
[0039]13、43
…
信号导体；
[0040]16
…
层间连接导体；
[0041]17
…
连接电极；
[0042]20
…
电子部件；
[0043]21、22
…
连接端子；
[0044]111、112、113、114、511、512
…
绝缘体层；
[0045]141、142、143、341、741
…
接地导体；
[0046]151、152、551、751
…
连接部；
[0047]161
…
第一层间连接导体；
[0048]162
…
第二层间连接导体；
[0049]163、164、165
…
层间连接导体；
[0050]171、471、771、871、971
…
第一连接电极；
[0051]172、173
…
第二连接电极；
[0052]191、192
…
阻挡膜；
[0053]7711、8711、9711
…
第一部分；
[0054]7712、8712、9712
…
第二部分。
具体实施方式
[0055]下面，示出用于实施本技术的多个方式。各实施方式是例示，能够进行不同实施方式所示的结构的部分置换或组合。在各个实施方式中，针对与在该实施方式之前说明的方面不同的方面进行说明。尤其是针对相同的结构所产生的相同的作用效果，不在每个实施方式中逐次提及。
[0056]《第一实施方式》
[0057]图1是本技术的第一实施方式的传输线路10的俯视图。图2是传输线路10的A
‑
A剖视图。图3是传输线路10的主要部分的俯视图。在图3中，省略了阻挡(resist)膜191的图示。
[0058]传输线路10具有平面形状，沿一个方向延伸。传输线路10具备基板 11、安装电极12、信号导体13、接地导体141、142、层间连接导体16及连接电极17。连接电极17包括第一连接电极171及第二连接电极172、 173。层间连接导体16包括第一层间连接导体161、第二层间连接导体162 及层间连接导体163、164、165。接地导体141是本技术的“第一接地导体”的一例。接地导体142是本技术的“第二接地导体”的一例。在基板11的第一主面S1安装有电子部件20。电子部件20具有排列的连接端子(信号端子)21及连接端子(接地端子)22。
[0059]传输线路10具备将安装电极12与信号导体13连接的连接部151本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路，其特征在于，具备：基板，其具有多个绝缘体层；安装电极，其形成于所述基板的表层；信号导体，其形成在所述基板内；第一接地导体，其形成于所述基板，从所述多个绝缘体层的层叠方向观察时与所述信号导体重叠；第一连接电极，其将所述安装电极与所述信号导体电连接，在所述层叠方向上配置在所述信号导体与所述第一接地导体之间；第一层间连接导体，其电连接在所述安装电极与所述第一连接电极之间，与所述第一连接电极接合；以及第二层间连接导体，其电连接在所述信号导体与所述第一连接电极之间，与所述第一连接电极接合，从所述层叠方向观察时与所述第一层间连接导体不重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一接地导体与所述第一连接电极的至少一部分不重叠。2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，从所述层叠方向观察时，所述第一接地导体与所述第一连接电极不重叠。3.根据权利要求2所述的传输线路，其特征在于，所述传输线路具备第二接地导体，该第二接地导体形成于所述基板，从所述层叠方向观察时与所述第一连接电极重叠，所述信号导体及所述第一连接电极在所述层叠方向上配置在所述第一接地导体与所述第二接地导体之间，所述层叠方向上的所述第一连接电极与所述第二接地导体之间的距离为所述层叠方向上的所述第一连接电极与所述第一接地导体之间的距离以上，所述第一连接电极的最小宽度比所述信号导体的最小宽度大。4.根据权利要求2或3所述的传输线路，其特征在于，所述传输线路具备第二接地导体，该第二接地导体形成于所述基板，从所述层叠方向观察时与所述第一连接电极及所述安装电极重叠，所述信号导体及所述第一连接电极在所述层叠方向上配置在所述第一接地导体与所述第二接地导体之间并且配置在所述安装电极与所述第二接地导体之间，所述层叠方向上的所述第一连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田贤二，桥本卓哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：