线圈部件制造技术

本实用新型专利技术涉及线圈部件。本实用新型专利技术提供一种减少连接线圈导体的导电性材料的使用量，并获得良好的线圈特性的线圈部件。线圈部件(1)具备层叠体(S)，该层叠体(S)在层叠方向上层叠有多个绝缘层(I)及线圈导体层(M)，并具有将线圈导体层(M)彼此电连接的第一导通孔导体(FV)及第二导通孔导体(SV)，第一导通孔导体(FV)比第二导通孔导体(SV)小。(FV)比第二导通孔导体(SV)小。(FV)比第二导通孔导体(SV)小。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件


[0001]本技术涉及线圈部件。

技术介绍

[0002]由于近年来的电子设备的大电流化的趋势，线圈部件被要求高的额定电流。例如，在专利文献1～3中公开了一种线圈部件，该线圈部件通过使形成有线圈导体的片材重叠多片(例如，两片)，并经由通孔并联连接，将并联连接后的片材彼此串联连接而形成。
[0003]专利文献1：日本特开2008
‑
053368号公报
[0004]专利文献2：日本特开平8
‑
130115号公报
[0005]专利文献3：日本实开平5
‑
57817号公报
[0006]随着为了获得所希望的线圈特性而使形成有线圈导体的片材更多地重叠，绝缘层与线圈导体之间的应力增大，由此有可能产生裂纹。另外，需要更多向将线圈导体彼此电连接的通孔供给的导电性材料。这样，导电性材料的使用量变多，结果材料成本变高。

技术实现思路

[0007]因此，本技术的主要目的在于提供一种减少连接线圈导体的导电性材料的使用量并获得良好的线圈特性的线圈部件。
[0008]本技术的线圈部件具备层叠体，该层叠体在层叠方向上层叠有多个绝缘层及线圈导体层，并具有将上述线圈导体层彼此电连接的第一导通孔导体及第二导通孔导体，上述第一导通孔导体比上述第二导通孔导体小。
[0009]根据本技术的线圈部件，能够减少将线圈导体层彼此电连接的第一导通孔导体及第二导通孔导体所使用的导电性材料的使用量，获得良好的线圈特性。
附图说明
[0010]图1是本技术的线圈部件的立体图。
[0011]图2是第一实施方式所涉及的线圈部件的层叠体的分解立体图。
[0012]图3是构成第一实施方式所涉及的线圈部件中的层叠体的各层叠构件的俯视图。
[0013]图4是图2的IV
‑
IV线的向视方向的剖视图。
[0014]图5是图4的虚线部分的放大剖视图。
[0015]图6(a)是表示绝缘层制作工序的示意剖视图，图6(b)是表示制作空隙部形成用树脂糊剂的工序的示意剖视图，图6(c)是表示线圈导体层制作工序的示意剖视图，图6(d)是表示在线圈导体层的周围配置绝缘材料的工序的示意剖视图，图6(e)是表示层叠体制作工序的示意剖视图。
[0016]图7(a)是构成层叠体的层叠构件的俯视图，图7(b)是图7(a)的b
‑
b线的向视方向的剖视图。
[0017]图8(a)是构成层叠体的层叠构件的俯视图，图8(b)是图8(a)的b
‑
b线的向视方向
的剖视图。
[0018]图9是构成第二实施方式所涉及的线圈部件中的层叠体的各层叠构件的俯视图。
[0019]图10是第二实施方式所涉及的线圈部件的剖视图。
[0020]图11是构成第三实施方式所涉及的线圈部件中的层叠体的各层叠构件的俯视图。
[0021]图12是第三实施方式所涉及的线圈部件的剖视图。
[0022]附图标记说明
[0023]1…
线圈部件；E
…
外部电极；S
…
层叠体；sb1～sb16
…
层叠构件；I
…
绝缘层；Im
…
绝缘材料；M
…
线圈导体层；Md
…
引出部；D
…
引出电极层；V
…
导通孔导体；FV
…
第一导通孔导体；SV
…
第二导通孔导体；A
…
空隙；P
…
空隙部形成用树脂糊剂。
具体实施方式
[0024]以下，对本技术的线圈部件详细地进行说明。虽然根据需要参照附图进行说明，但图示的内容仅仅是为了理解本技术而示意性并例示性地示出的，外观、尺寸比等可能与实物不同。此外，这里说明的线圈部件的结构只不过是为了理解技术而例示的，并不限定技术。
[0025]如图1所示，线圈部件1具备层叠体S以及外部电极E。层叠体S具有大致长方体状，可以内置线圈。外部电极E可以分别与线圈电连接，沿层叠方向延伸，并且设置于层叠体S的相互对置的侧面。以下，针对本技术的线圈部件，对第一实施方式～第三实施方式进行说明。
[0026][第一实施方式的线圈部件][0027]本技术的线圈部件1具备层叠体S，该层叠体S在层叠方向上层叠有多个绝缘层I及线圈导体层M，并具有将线圈导体层M彼此电连接的第一导通孔导体FV及第二导通孔导体SV。
[0028]首先，对构成层叠体S的多个层叠构件sb1～sb16进行说明。此外，说明了层叠构件的层叠数作为一个例子层叠了16层的情况，但并不限定于此。
[0029]最外面的层叠构件sb1、sb16可以包覆后述的线圈导体层M，且具备绝缘层I。绝缘层I优选由磁性体构成，更优选由烧结铁氧体构成。上述绝缘层I可以至少包含Fe、Zn、Cu以及Ni作为主成分。作为一个例子，也可以是Fe换算成Fe2O3为40.0mol％以上49.5mol％以下，Zn换算成ZnO为2mol％以上35mol％以下，Cu换算成CuO为6mol％以上13mol％以下，Ni换算成NiO为10mol％以上45mol％以下。另外，绝缘层I还可以包含Co、Bi、Sn或Mn等添加物或者制造上不可避免的杂质。
[0030]配置于比最外面的层叠构件sb1、sb16靠内侧的层叠构件sb2～sb15可以具备上述的绝缘层I、线圈导体层M以及导通孔导体V。
[0031]构成线圈导体层M的导电性材料没有特别限定，例如可列举Au、Ag、Cu、Pd或者Ni等。优选为Ag或Cu，更优选为Ag。导电性材料可以仅为1种，也可以为2种以上。线圈导体层M构成为U字形状等端部彼此不连接的形状(即，线圈导体层不闭合的形状)，线圈导体层M可以形成在绝缘层I上。
[0032]线圈导体层M的厚度根据流过线圈部件的额定电流而确定。在流过大电流的情况下，线圈导体层M的厚度优选为20μm以上100μm以下。通过使线圈导体层M的厚度变厚，线圈
部件的电阻值变得更小。这里，若线圈导体层M的厚度变厚，则线圈导体层M从绝缘层I表面突出的突出量变大，在使层叠构件sb1～sb16层叠而制造层叠体S时有可能产生应变。为了减少该应变，可以在线圈导体层M的周围配置绝缘材料Im，减少线圈导体层M的突出量(参照图7(b)及图8(b))。此外，在线圈导体层M的厚度相对较薄，在制造层叠体S时应变较少的情况下，也可以不在线圈导体层M的周围形成绝缘材料Im。
[0033]从制造上的观点出发，导通孔导体V优选使用与线圈导体层M相同的材料，但也可以使用与线圈导体层M不同的材料。导通孔导体V可以具备将线圈导体层M彼此电连接的第一导通孔导体FV及第二导通孔导体SV。而且，第一导通孔导体FV可以比第二导通孔导体SV小。换言之，用于第一导通孔导体FV的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线圈部件，所述线圈部件具备层叠体，所述层叠体在层叠方向上层叠有多个绝缘层及线圈导体层，并具有将所述线圈导体层彼此电连接的第一导通孔导体及第二导通孔导体，其特征在于，所述第一导通孔导体比所述第二导通孔导体小。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述第一导通孔导体是将在所述层叠方向上相邻的线圈导体层彼此并联电连接的导通孔导体，所述第二导通孔导体是将在所述层叠方向上相邻的线圈导体层彼此串联电连接的导通孔导体。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，由所述第一导通孔导体连接的所述线圈导体层彼此的形状是相互相同的形状，由所述第二导通孔导体连接的所述线圈导体层彼此的形状是相互不同的形状。4.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体配置在同一直线上。5.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，所述第一导通孔导体及所述第二导通孔导体在截面中，具有沿所述层叠方向宽度变宽的锥形形状。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：生石正之，酒井崇史，山本诚，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：