【技术实现步骤摘要】
线圈部件
[0001]本技术涉及线圈部件。
技术介绍
[0002]由于近年来的电子设备的大电流化的趋势,线圈部件被要求高的额定电流。例如,在专利文献1~3中公开了一种线圈部件,该线圈部件通过使形成有线圈导体的片材重叠多片(例如,两片),并经由通孔并联连接,将并联连接后的片材彼此串联连接而形成。
[0003]专利文献1:日本特开2008
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053368号公报
[0004]专利文献2:日本特开平8
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130115号公报
[0005]专利文献3:日本实开平5
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57817号公报
[0006]随着为了获得所希望的线圈特性而使形成有线圈导体的片材更多地重叠,绝缘层与线圈导体之间的应力增大,由此有可能产生裂纹。另外,需要更多向将线圈导体彼此电连接的通孔供给的导电性材料。这样,导电性材料的使用量变多,结果材料成本变高。
技术实现思路
[0007]因此,本技术的主要目的在于提供一种减少连接线圈导体的导电性材料的使用量并获得良好的线圈特性的线圈部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线圈部件,所述线圈部件具备层叠体,所述层叠体在层叠方向上层叠有多个绝缘层及线圈导体层,并具有将所述线圈导体层彼此电连接的第一导通孔导体及第二导通孔导体,其特征在于,所述第一导通孔导体比所述第二导通孔导体小。2.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,所述第一导通孔导体是将在所述层叠方向上相邻的线圈导体层彼此并联电连接的导通孔导体,所述第二导通孔导体是将在所述层叠方向上相邻的线圈导体层彼此串联电连接的导通孔导体。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于,由所述第一导通孔导体连接的所述线圈导体层彼此的形状是相互相同的形状,由所述第二导通孔导体连接的所述线圈导体层彼此的形状是相互不同的形状。4.根据权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于,所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体配置在同一直线上。5.根据权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于,所述第一导通孔导体及所述第二导通孔导体在截面中,具有沿所述层叠方向宽度变宽的锥形形状。6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:生石正之,酒井崇史,山本诚,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:新型
国别省市:
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