本发明公开了一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器，包括瓶盖和瓶身，所述瓶盖内植入有RFID inlay，所述瓶身设有封口膜，所述封口膜为高阻水塑料膜，所述高阻水塑料膜为氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜或PVDC塑料膜中的一种...

本实用新型涉及一种耐折弯标签，属于电子标签技术领域。本实用新型通过在芯片背面增加一层金属箔缓冲层，比如铝箔，所述金属箔缓冲层布置于基材背面，且环绕或半环绕于芯片周围，来提升芯片背面的支撑，增加一层缓冲层，降低受力造成芯片和导电胶开裂，从...

本发明涉及涉及一种使用手机NFC功能实时监测人体温度及健康状况的人体RFID标签，包括高频RFID标签，高频RFID标签一面设有标识面，另一面设有传感器，传感器包括温度传感器、震动传感器、心率传感器；温度传感器、震动传感器、心率传感器面...

本实用新型公开了一种可靠性柔性标签，包括柔软面材（1）、底材，所述柔软面材（1）和底材之间设有天线（4）、芯片（5），所述芯片（5）置于天线（4）上，所述柔软面材（1）和天线（4）之间设有第一胶材（2），所述芯片（5）和底材之间设有第二...

一种带防护层的微波炉内用RFID标签，属于RFID标签技术领域，在现有的RFID天线及芯片之上或之下配置一种可局部吸收微波炉微波能量的保护胶层，该保护胶层可吸收微波炉频段(2.45GHz)的电磁波，可分散天线上的微波能量，而达到保护RF...

本发明涉及一种具有3D功能的双频段RFID标签设计方法，包括UHF标签天线、HF标签天线、双频RFID电子标签芯片；UHF标签天线包括UHF标签天线第一部分、UHF标签天线第二部分、UHF标签天线第三部分，UHF标签天线第一部分位于UH...

本发明公开了一种RFID标签及其粘贴方法，属于电子标签技术领域。本发明将涂聚烯烃系介质的干inlay贴在被贴物上，利用特定波长超音波释放的能量将涂聚烯烃系介质的干inlay和被贴物熔接成型，提升干inlay与被贴物的粘合力，防止干inl...

本实用新型涉及一种可提升芯片结合力及降低应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；所述天线引脚上设有若干镂空孔，部分的导电胶嵌入镂空...

本实用新型涉及一种微波炉中使用时间可延长的电子标签，属于电子标签技术领域。该电子标签的天线图案为曲折线，包括若干直线段、若干弯曲段连接而成，所述直线段两两成对相互平行设置，所述弯曲段交错布置，每个弯曲段的两端分别连接相邻两直线段，所述弯...

本实用新型公开了一种增加电子标签性能的结构，包括电子标签，所述电子标签包括天线基材和导电线路，所述导电线路设置在所述天线基材上，所述电子标签和金属介质部分相连，金属介质和电子标签耦合。本实用新型使电子标签和被贴物耦合，利用被贴物提升电子...

本发明涉及一种用于服装管理的双频RFID标签，包括UHF标签天线、HF NFC线圈天线、双频RFID电子标签芯片，UHF标签天线、HF NFC线圈天线均与双频RFID电子标签芯片相连接，UHF标签天线、HF NFC线圈天线使用一颗双频R...

一种高度耦合增强天线的RFID功能塑料瓶盖，属于RFID标签技术领域，结构上由瓶盖本体、外环天线金属、顶部天线金属共构而成，以注塑工艺将芯片、铝箔天线和PET基材膜植入塑料瓶盖中，使RFID标签密封在瓶盖侧环及瓶盖顶部的塑料内，其中顶部...

本实用新型涉及一种切割时避免PET残留的RFID标签带，包括RFID标签带，RFID标签带上设有若干RFID标签，RFID标签与RFID标签之间的RFID标签带上设有待切割间隙；其特征是：所述RFID标签带上的待切割间隙处设有铝条，铝条...

本发明涉及一种提升手机移动终端天线增益实现远距离读取高频标签的装置及其方法，包括无线高频RFID标签、放大天线、手机移动终端天线；放大天线由线圈绕线组成，放大天线、手机移动终端天线匹配构成第一匹配电路模块，无线高频RFID标签与第一匹配...

本发明涉及一种应用于瓶装机油的防伪标签，属于电子标签技术领域。左侧辐射区粘贴于机油瓶的瓶口，Loop区、右侧辐射区粘贴于机油瓶的瓶身；天线设置易碎区，该易碎区由右侧辐射区以及部分Loop区组成，该部分Loop区靠近右侧辐射区；芯片置于该...

本发明涉及一种可在微波炉内安全使用的RFID标签，属于无线射频识别技术领域。本发明在习知的RFID天线导线之上层或之下层配置一层高介电系数的材料,可增大RFID标签的寄生电容,可在同电压下增大线路能储存的电荷容量或是在同等电荷积累下有较...

一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，属于无线射频标签技术领域，结构上在RFID天线导体在靠近RFID芯片处局部印刷一层高介电系数且低介电强度的材料层，在材料层之上且靠近RFID芯片处设置与RFID天线导体同一平面的一层牺牲导体...

一种对应细小芯片封装的RFID inlay设计方法，属于RFID标签技术领域，方法科学合理，对边长0.2mm～0.36mm这个尺寸范围的小芯片仍可使用现有Bonding机(制程能力+/‑50um，3 Sigma)进行芯片与天线电极接点封...

一种由印刷半导体与金属箔天线共构的RFID tag结构，属于射频识别技术领域，结构上由基材层、天线层、印刷积体电路、引线和导电胶层构成；通过导电胶层使天线层与印刷积体电路搭接连接，导电胶层是由导电油墨和导电颗粒混合形成，其导电胶层具有平...