一种可靠性柔性标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可靠性柔性标签，包括柔软面材（1）、底材，所述柔软面材（1）和底材之间设有天线（4）、芯片（5），所述芯片（5）置于天线（4）上，所述柔软面材（1）和天线（4）之间设有第一胶材（2），所述芯片（5）和底材之间设有第二胶材（6）。本实用新型专利技术在标签贴合时去除天线基材，从而使标签本身更佳柔软，且天线线路本身仍为原材质，只要工艺控制佳，对标签可靠性无影响：标签优化后，柔性标签可以达到高于等于RFID行业高温高湿、温度循环及耐弯折的可靠性标准。

A reliability flexible label

【技术实现步骤摘要】
一种可靠性柔性标签
本技术涉及一种可靠性柔性电子标签，属于电子标签设计

技术介绍
在RFID标签应用中，服装行业的应用一直处在应用前沿，随着服装行业RFID标签的应用越来越广泛，用户对服装上用到的RFID标签提出了更高更广的需求。由于服装面料多种多样，其中不乏以柔软舒适为特色的布料，而传统的RFID标签比较硬，若用于这类柔软舒适的服装上，势必影响客户对衣服的接受度。在此前提下，就需要对应出现柔性RFID标签。市场上也陆续出现一些布料标签，但是由于天线基材的影响，使得标签柔软性差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种可靠性柔性电子标签，使其实现柔软性的同时，兼顾可靠性的耐用需求。为解决上述技术问题，本技术提供一种可靠性柔性标签，其特征是，包括柔软面材、底材，所述柔软面材和底材之间设有天线、芯片，所述芯片置于天线上，所述柔软面材和天线之间设有第一胶材，所述芯片和底材之间设有第二胶材。优选地，所述底材为柔性材料或离型层。优选地，所述柔性材料为布料或膜类或合成纸类。优选地，所述离型层为覆有硅油的纸类或膜类。优选地，所述柔软面材为布料或膜类或合成纸类。优选地，所述第一胶材和第二胶材为不干胶，所述不干胶包括橡胶类、聚烯烃类、丙烯酸酯类中的一种或多种。优选地，所述柔软面材的厚度为20~100um。优选地，所述柔性材料的厚度为20~100um，所述离型层的厚度为50~90um。优选地，所述第一胶材的厚度为6~25um，所述第二胶材的厚度为10~25um。本技术所达到的有益效果：（1）在标签贴合时去除天线基材，从而使标签本身更佳柔软，且天线线路本身仍为原材质，只要工艺控制佳，对标签可靠性无影响：标签优化后，柔性标签可以达到高于等于RFID行业高温高湿、温度循环及耐弯折的可靠性标准。在此工艺中也无需超声波封装，现有贴合机即可完成加工，降低成本。（2）天线线路采用转移的方式去除天线基材,与柔性材料如布料之间采用胶材粘合，对于柔性材料的选择更为广泛，柔性材料抗拉伸性只要柔性材料本身无明显变形，则不影响标签性能；密度方面基本无要求；且此结合方式在工艺改良的条件下，对于线路本身的可靠性无明显影响。附图说明图1是本技术底材为柔性材料的结构示意图；图2是本技术底材为离型层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例1如图1所示，一种可靠性柔性标签，包括柔软面材1、底材，所述柔软面材1和底材之间设有天线4、芯片5，所述芯片5置于天线4上，所述柔软面材1和天线4之间设有第一胶材2，所述芯片5和底材之间设有第二胶材6。所述底材为柔性材料7。所述柔性材料7为布料或膜类或合成纸类，所述柔软面材1为布料或膜类或合成纸类，所述第一胶材2和第二胶材6可以是同种胶也可以是不同种胶，行业内的各类不干胶均适用，不干胶主要有橡胶类（以热塑性弹性体SBS为主）、聚烯烃类（以无规聚烯烃APAO为主）、丙烯酸酯类（主要有松香、松香树脂、萜烯树脂、石油树脂等）。所述柔软面材1的厚度为20~100um，所述底材柔性材料7的厚度为20~100um；所述第一胶材2的厚度为6~25um所述第二胶材6的厚度为10~25um。实施例2如图2所示，一种可靠性柔性标签，包括柔软面材1、底材，所述柔软面材1和底材之间设有天线4、芯片5，所述芯片5置于天线4上，所述柔软面材1和天线4之间设有第一胶材2，所述芯片5和底材之间设有第二胶材6。所述底材为离型层8。所述离型层8的材质为附有硅油的纸类或膜类。所述柔软面材1为布料或膜类或合成纸类，所述第一胶材2和第二胶材6可以是同种胶也可以是不同种胶，行业内的各类不干胶均适用，不干胶主要有橡胶类（以热塑性弹性体SBS为主）、聚烯烃类（以无规聚烯烃APAO为主）、丙烯酸酯类（主要有松香、松香树脂、萜烯树脂、石油树脂等）。所述柔软面材1的厚度为20~100um，所述底材离型层8的厚度为50~90um，所述第一胶材2的厚度为6~25um，所述第二胶材6的厚度为10~25um。所述底材为离型层8，使用时从离型层8上撕下柔性标签贴于衣服上，标签柔软性更佳。本技术柔性电子标签中天线无基材；面底材只要柔软，本身拉伸无明显变形即可，无特别要求；无需超声波封装；可以是双层柔性材料如布料封装，也可以是单层柔性材料如布料封装；可靠性超过或达到RFID行业内可靠度标准；柔性电子标签中的天线线型不受任何限制。本技术在标签贴合时去除天线基材，从而使标签本身更佳柔软，且天线线路本身仍为原材质，只要工艺控制佳，对标签可靠性无影响：标签优化后，柔性标签可以达到高于等于RFID行业高温高湿、温度循环及耐弯折的可靠性标准。在此工艺中也无需超声波封装，现有贴合机即可完成加工，降低成本。本技术天线线路采用转移的方式去除天线基材,与柔性材料如布料之间采用胶材粘合，对于柔性材料的选择更为广泛，柔性材料抗拉伸性只要柔性材料本身无明显变形，则不影响标签性能；密度方面基本无要求；且此结合方式在工艺改良的条件下，对于线路本身的可靠性无明显影响。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可靠性柔性标签，其特征是，包括柔软面材（1）、底材，所述柔软面材（1）和底材之间设有天线（4）、芯片（5），所述芯片（5）置于天线（4）上，所述柔软面材（1）和天线（4）之间设有第一胶材（2），所述芯片（5）和底材之间设有第二胶材（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种可靠性柔性标签，其特征是，包括柔软面材（1）、底材，所述柔软面材（1）和底材之间设有天线（4）、芯片（5），所述芯片（5）置于天线（4）上，所述柔软面材（1）和天线（4）之间设有第一胶材（2），所述芯片（5）和底材之间设有第二胶材（6）。


2.根据权利要求1所述的一种可靠性柔性标签，其特征是，所述底材为柔性材料（7）或离型层（8）。


3.根据权利要求2所述的一种可靠性柔性标签，其特征是，所述柔性材料（7）为布料或膜类或合成纸类。


4.根据权利要求2所述的一种可靠性柔性标签，其特征是，所述离型层（8）为覆有硅油的纸类或膜类。


5.根据权利要求1所述的一种可靠性柔性标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萌，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32