一种耐拉伸RFID标签制造技术

本技术属于射频标签技术领域，提供了一种耐拉伸RFID标签。本技术提供的一种耐拉伸RFID标签，包括基材、芯片和天线，芯片设置于基材上；天线设置于基材上，且电连接于芯片的两侧，天线和芯片弹性连接，基材根据天线和芯片弹性连接的区域设置有裁切线。基于以上的技术方案，本技术提供的一种耐拉伸RFID标签，通过天线和芯片弹性连接，使天线可适应一定的拉伸变形并且能正常读取。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频标签，具体涉及一种耐拉伸rfid标签。

技术介绍

1、随着rfid标签广泛应用关于各个领域，对于标签的各方面可靠性要求越来越高。如在后道加工和使用过程中，由于实际需要或条件限制，使标签产生拉伸变形，而导致标签中天线损坏不能正常读取。

2、为了适用各个领域的使用需求，如何使rfid标签能够耐受一定程度的拉伸变形，而不影响读写使用，则亟待解决。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本技术提供了一种耐拉伸rfid标签，以解决目前射频标签受条件限制，容易产生拉伸变形而导致标签中天线损坏而不能正常读取的问题。

2、本技术提供的一种耐拉伸rfid标签，包括：

3、基材；

4、芯片，设置于所述基材上；

5、天线，设置于所述基材上，且电连接于所述芯片的两侧，所述天线和所述芯片弹性连接，所述基材根据所述天线和所述芯片弹性连接的区域设置有裁切线。

6、由上述技术方案可知，本技术提供的一种耐拉伸rfid标签，天线和芯片弹性连接，使天线可适应一定的变形并且能正常读取。

7、可选地，所述天线包括传输线和匹配环，所述匹配环和所述芯片电连接，所述传输线和所述匹配环弹性连接。

8、可选地，所述匹配环包括连接形成环形的芯片连接段、传输线连接段和平行段，所述芯片连接段和所述芯片连接，所述传输线连接段和所述芯片连接段连接，所述平行段和所述传输线连接段连接；所述芯片连接段及所述平行段对应设置，且和所述传输线连接段弹性连接。

9、可选地，所述传输线、所述芯片连接段和所述平行段为s形或锯齿形。

10、可选地，所述裁切线适应所述传输线、所述芯片连接段和所述平行段的形状设置。

11、采用上述技术方案，本申请具有如下技术效果：

12、本技术通过将天线和芯片弹性连接，并对天线和芯片的弹性连接区域适应性的设置裁切线，从而使标签可以适应使用时的拉伸变形，且不影响正常读取。

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【技术保护点】

1.一种耐拉伸RFID标签，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耐拉伸RFID标签，其特征在于，所述天线包括传输线和匹配环，所述匹配环和所述芯片电连接，所述传输线和所述匹配环弹性连接。

3.根据权利要求2所述的耐拉伸RFID标签，其特征在于，所述匹配环包括连接形成环形的芯片连接段、传输线连接段和平行段，所述芯片连接段和所述芯片连接，所述传输线连接段和所述芯片连接段连接，所述平行段和所述传输线连接段连接；所述芯片连接段及所述平行段对应设置，且和所述传输线连接段弹性连接。

4.根据权利要求3所述的耐拉伸RFID标签，其特征在于，所述传输线、所述芯片连接段和所述平行段为S形或锯齿形。

5.根据权利要求4所述的耐拉伸RFID标签，其特征在于，所述裁切线适应所述传输线、所述芯片连接段和所述平行段的形状设置。

【技术特征摘要】

1.一种耐拉伸rfid标签，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耐拉伸rfid标签，其特征在于，所述天线包括传输线和匹配环，所述匹配环和所述芯片电连接，所述传输线和所述匹配环弹性连接。

3.根据权利要求2所述的耐拉伸rfid标签，其特征在于，所述匹配环包括连接形成环形的芯片连接段、传输线连接段和平行段，所述芯片连接段和所述芯片连接，所述传输线连接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萌，范琳琳，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：