一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器制造技术

技术编号:24322723 阅读:25 留言:0更新日期:2020-05-29 17:12
本发明专利技术公开了一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,包括瓶盖和瓶身,所述瓶盖内植入有RFID inlay,所述瓶身设有封口膜,所述封口膜为高阻水塑料膜,所述高阻水塑料膜为氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜或PVDC塑料膜中的一种或多种的组合。本发明专利技术因瓶盖内藏了RFID,具有不能复制的全球唯一码,可追溯,可群读,不开箱即可辨识,可写入资料,具通讯功能。封口排除使用传统金属箔,可避免瓶口金属箔对RFID天线的反射、屏蔽或电容效应等干扰,但仍能维持与传统铝箔一样的湿气阻隔能力。在瓶盖完成时就能开始追踪,不只追溯药品生产,连容器都能追溯,对消费者的品质保障最完整。

RFID packaging container for improving the interference of sealing metal foil

【技术实现步骤摘要】
一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器
本专利技术涉及一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,属于电子标签

技术介绍
RFID是RadioFrequencyIdentification的缩写,RFID天线是以导体电路构成,作为RFID信号及能量传递的媒介,其最主流结构是PET及其上的铝箔电路。RFIDinlay是指以一层异方性导电胶配置在芯片与RFID天线之间,以高温高压将其绑定(bonding)后,具完整电子功能的元件,其包含了PET基材、铝泊天线电路、芯片和导电胶。习知的食品、医药品、化妆品、清洁用品、营养品、保健品、保养品的包装塑料容器,采用以下辨识方法:A.大多使用一维条码或二维码为辨识;B.少数较进步一点的则贴了RFID标签;C.而更先进的做法是将RFIDinlay注塑在瓶盖顶部的塑料内。辨识方法A,条码或二维码为辨识虽能辨识,但存在以下问题:1.易被解码复制伪造,2.标签也只能读码不能持续记录资料,3.辨识时须扫码器对准条码逐个读取,费时费力,4.条码在产品完成制程并且包装后才标示或贴上,生产中的资料履历难以回溯。辨识方法B,加贴RFID标签这方式虽把条码的上述缺点部分做了改善,但仍存在以下问题:1.标签易被加热取下重复贴在仿冒品上;2.标签隐蔽性不好;3.标签在完成产品制程且包装后才贴上其容器,其追溯深度仍不足生产中的资料履历难以回溯等等的问题。辨识方法C,将RFID注塑在瓶盖的塑料内,这虽有很大的进步性,但大部分瓶身封口使用金属箔(主要是铝箔),因金属箔与注塑封入的RFID天线距离太近且重疉,对RFID电磁波讯号有反射,屏蔽及电容效应等干扰,因而造成这类组合的RFID瓶盖瓶身很难顺利读写,有效读距缩到很小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,可避免瓶口金属箔对RFID天线的反射、屏蔽或电容效应等干扰。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,包括瓶盖和瓶身,所述瓶盖内植入有RFIDinlay,所述瓶身设有封口膜,所述封口膜为高阻水塑料膜。进一步地,所述高阻水塑料膜为氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜或PVDC塑料膜中的一种或多种的组合。进一步地,所述氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜是将氧化铝、氧化硅、氮化硅蒸镀在塑料膜上得到。进一步地,所述RFIDinlay从上至下依次包括芯片、铝箔天线和PET基材膜,所述芯片和铝箔天线之间设有导电胶。进一步地,所述RFIDinlay与封口膜之间设有垫片。进一步地,所述RFIDinlay的植入方法为:在瓶盖成型时,采用注塑工艺将RFIDinlay植入瓶盖塑料中,使RFID标签包塑密封在瓶盖的塑料内。进一步地,所述注塑工艺为注塑行业的IML、IMR或IMF模内注塑工艺。本专利技术所达到的有益效果:(1)因瓶盖内藏了RFID,具有不能复制的全球唯一码,可追溯,可群读,不开箱即可辨识,可写入资料,具通讯功能。(2)封口排除使用传统金属箔,可避免瓶口金属箔对RFID天线的反射、屏蔽或电容效应等干扰,但仍能维持与传统铝箔一样的湿气阻隔能力。(3)在瓶盖完成时就能开始追踪,不只追溯药品生产,连容器都能追溯,对消费者的品质保障最完整。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中各主要附图标记的含义为:1.瓶盖,2.瓶身,3.芯片,4.铝箔天线,5.PET基材膜,6.封口膜,7.垫片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1所示,一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,包括瓶盖1和瓶身2,所述瓶盖1内植入有RFIDinlay,所述RFIDinlay从上至下依次包括芯片3、铝箔天线4和PET基材膜5,所述芯片3和铝箔天线4之间设有导电胶。所述瓶身2设有封口膜6,所述RFIDinlay与封口膜6之间设有垫片7。所述封口膜6为高阻水塑料膜,所述高阻水塑料膜为氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜或PVDC塑料膜中的一种或多种的组合。也包含以上各种高阻水膜与PET、PP、PE、纸的再覆合膜。所述氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜是将氧化铝、氧化硅、氮化硅蒸镀在塑料膜上得到。瓶身的防水防潮封口膜不再使用传统的金属箔,改用涂布或蒸镀有氧化铝或氧化硅或氮化硅的高阻水塑料膜来取代铝箔或其他金属箔,以避免RFID标签的电磁波信号被铝箔的反射、屏蔽及电容效应所干扰。在毎个瓶盖与瓶身的组合之下,可以使这个容器的RFID获得更好的灵敏度及有效读距。所述RFIDinlay的植入方法为:在瓶盖成型时,采用注塑工艺将RFIDinlay植入瓶盖塑料中,使RFID标签包塑密封在瓶盖的塑料内。所述注塑工艺为注塑行业的IML、IMR或IMF模内注塑工艺。对药品包装瓶的防水阻湿能力,在38℃、90%湿度条件下,一般要求透水性为WVT<2.8g/m2·24h;湿度敏感药品则要求透水性为WVT<0.5g/m2·24h。而药瓶瓶身的材质主要是HDPE,其透水率WVTR为4.6~5.0g.mm/m2·24h;另一种常见瓶身材质是PP,其透水率WVTR为4.0~4.2g.mm/m2·24h,而瓶身厚度约2mm,所以其透水性WVT为2.0~2.5g/m2·24h。传统的封口箔使用铝箔或锡箔,其透水性WVT小于0.000001g/m2·24h,传统的封口箔使用铝箔或锡箔与HDPE或PP瓶身组合起来的透水性并未因铝箔的极低透水性而强化,因为瓶身是短板,所以整体透水性仍是2.0~2.5g/m2·24h。本专利技术以高阻水塑料膜取代极高阻水的铝箔,其透水能力WVT<0.5g/m2·24h,与HDPE或PP瓶身透水能力WVT2.0~2.5g/m2·24h组合的整体透水性仍是2.0~2.5g/m2·24h,与原来传统设计相比,透水性一样,对湿气阻隔能力相同,但消除了金属箔对RFID电磁波讯号的干扰。本专利技术因瓶盖内藏了RFID,具有不能复制的全球唯一码,可追溯,可群读,不开箱即可辨识,可写入资料,具通讯功能。封口排除使用传统金属箔,可避免瓶口金属箔对RFID天线的反射、屏蔽或电容效应等干扰,但仍能维持与传统铝箔一样的湿气阻隔能力。在瓶盖完成时就能开始追踪,不只追溯药品生产,连容器都能追溯,对消费者的品质保障最完整。本专利技术应用范围包含医药品容器,也包含食品、农药、医用试剂、化学品、油墨、营养品、化妆品、清洁用品、营养品、保健、保养品等包装容器。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1. 一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,包括瓶盖和瓶身,其特征是,所述瓶盖内植入有RFID inlay,所述瓶身设有封口膜,所述封口膜为高阻水塑料膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,包括瓶盖和瓶身,其特征是,所述瓶盖内植入有RFIDinlay,所述瓶身设有封口膜,所述封口膜为高阻水塑料膜。


2.根据权利要求1所述的一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,其特征是,所述高阻水塑料膜为氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜或PVDC塑料膜中的一种或多种的组合。


3.根据权利要求2所述的一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,其特征是,所述氧化铝塑料膜、氧化硅塑料膜、氮化硅塑料膜是将氧化铝、氧化硅、氮化硅蒸镀在塑料膜上得到。


4.根据权利要求1所述的一种改善封口金属箔干扰的RFID包装容器,其特征是,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李宗庭
申请(专利权)人:永道射频技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1