永道射频技术股份有限公司专利技术

永道射频技术股份有限公司共有119项专利

  • 本实用新型属于无线射频标签技术领域,尤其涉及一种小型单张Inlay结构。其包括空白基层及Inlay基层,Inlay基层可拆卸式间隔设置在空白基层上,空白基层上至少一侧边缘开设有打印识别孔,打印识别孔位于相邻两Inlay基层之间。本实用新...
  • 本实用新型公开了一种窄带电子标签,包括:辐射层,所述辐射层包括导电片、导线A、导线B,所述导电片中部开设有槽A,所述导线A、导线B连接于所述槽A中,所述导线A具有折弯部A,所述导线B具有折弯部B;芯片,所述芯片连接于所述导线A与所述导线...
  • 本实用新型公开一种柔软亲肤耐水洗的电子布料标签,包括依次设置的第一布料层、第一粘合胶层和金属箔天线层,所述金属箔天线层由厚度大于15μm的金属箔印刷而成。本实用新型采用金属箔形成天线层替换现有的铝蚀刻天线,在生产时先将金属箔天线层贴附在...
  • 本实用新型公开了一种小尺寸电子标签,该电子标签包括天线环路(1)以及设于所述天线环路(1)内的辐射线(2),所述天线环路(1)上开设有断路(11),该断路处连接芯片,所述天线环路(1)上设有多个耦合点(12),所述耦合点(12)上设有处...
  • 本实用新型公开一种全向性读取的超高频2D电子标签,包括位于中心的电感线圈以及环绕电感线圈设置的若干个超高频线圈,电感线圈上设有用于绑定芯片的开口,电感线圈设置在待标记物品的边角处,若干个超高频线圈分别与电感线圈连接,且若干个超高频线圈延...
  • 本实用新型公开了一种内置RFID inlay的吹塑膜内标签,该标签依次包括外标签(1)、第一胶层(2)、基材(3)、覆于所述基材(3)上的天线和芯片,以及第二胶层(4),所述基材(3)通过所述第一胶层(2)满覆于所述外标签(1)上。本实...
  • 本实用新型公开了一种全方位读取的高频标签,该高频标签包括多个平面标签电路,其中一个所述平面标签电路上设有芯片引脚(5)和过桥(4),多个所述平面标签电路两两连通,且两两连通的所述平面标签电路可以沿连接处弯折,进而使得多个所述平面标签电路...
  • 本实用新型公开一种应用在液体冷冻保存袋表面的电子标签,包括基材、设置在基材表面的天线以及绑定在天线上的芯片,天线包括供电线路、对称设置在供电线路两侧的近端辐射区以及设置在近端辐射区外侧的远端辐射区,供电线路设有用于绑定芯片的开口,且供电...
  • 本实用新型公开一种应用于光盘智能管理的电子标签,电子标签包括基材、天线以及芯片,基材形状呈与光盘未覆膜区匹配的圆形,且基材中心开设有与光盘中心孔匹配的通孔,天线包括电感线圈以及两侧的偶极子天线,配合形成环绕通孔设置的环形结构,电感线圈上...
  • 本实用新型公开一种多功能双面电子标签,包括标签性能层以及设在两侧的第一粘合功能单元和第二粘合功能单元,第一粘合功能单元和第二粘合功能单元分别应用在不同使用场景下的标签贴合,第一粘合功能单元包括第一离型层和设置在第一离型层和标签性能层之间...
  • 本实用新型公开一种胸卡纸用RFID标签结构,包括依次设置的面板层、胶粘层、天线层和离型层,天线层上设有芯片,且天线层上设有与芯片对应的易碎区,离型层远离天线层一侧面设有与易碎区大小和位置对应的保留胶层,保留胶层的粘性大于离型层粘性,且保...
  • 本发明公开了一种电子标签灵敏度提升装置及方法,其装置包括标签本体以及间隔设置于标签本体两侧的辅助辐射体;本发明通过增加一定数量和尺寸的辅助辐射体,提高了电子标签本身的灵敏度,同时具有更优的读取方向,降低电子标签在错误方向被读取的几率。子...
  • 本实用新型公开一种异形双频段RFID标签,包括芯片以及两侧的超高频通信部和高频通信部,超高频通信部包括第一偶极子天线、电感线圈和第二偶极子天线,电感线圈侧边中部设有第一端点集成电路,高频通信部包括高频线圈,高频线圈与第一偶极子天线、电磁...
  • 本实用新型涉及一种可拆分使用的电子标签,包括标签基材,标签基材上设有天线以及与天线导通的芯片;还设有旁路天线,旁路天线与天线位于标签基材的同一侧或不同侧,且偶极天线与天线的材质相同或不同;当旁路天线与天线位于标签基材的同一侧时,旁路天线...
  • 本发明公开一种环保RFID标签及其制造方法,包括如下步骤:取面材层,在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区,之后在天线Loop区上绑定芯片,得到第一复合层;取离型层,在离型层的离型面上粘合一层铝箔,之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loo...
  • 本实用新型公开一种非中心馈源的电子标签,应用于吊牌上,吊牌上设有切割线,切割线将吊牌分隔为商品残留区和商家保留区,商品残留区面积大于商家保留区,电子标签贴合于吊牌上包括:天线Loop区,包括设有开槽的环形回路,开槽作为馈电点用于安装芯片...
  • 本实用新型公开一种自带芯片防护的电子标签,涉及电子标签技术领域,具体结构包括:基材层;芯片,设置在基材层上;保护层,涂覆或印刷在基材层上方,且保护层上开设有与芯片配合的凹槽,本实用新型解决了现有技术中电子标签的保护层易形成凸起,影响后续...
  • 本实用新型涉及一种薄型柔性无线抗金属标签,包括天线基材、中间层基材、导电性基材,天线基材上设有天线图案、IC芯片,天线图案连接有IC芯片;所述中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接,另一面经第二胶材与导电性基材连接;还设有连接导体,连...
  • 本实用新型涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签,包括天线基材,天线基材的一面设有天线、芯片,芯片与天线连接;天线基材的另一面设有不干胶;所述天线基材上设有若干孔洞,若干孔洞位于芯片四周,且若干孔洞均不与天线、芯片接触;天线基材设置天线、芯...
  • 一种多功能电子标签的结构,属于电子标签技术领域。包括基本天线部件,所述基本天线部件包括基本天线基材、射频辐射线路以及RFID芯片;所述射频辐射线路、RFID芯片置于基本天线基材上,所述RFID芯片与射频辐射线路电气连接;所述基本天线基材...