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永道射频技术股份有限公司专利技术
永道射频技术股份有限公司共有119项专利
一种柔性硫化射频标签制造技术
本技术属于射频标签的技术领域,具体涉及一种柔性硫化射频标签。本技术包括:基材层;天线层,天线层设在基材层的上方,天线层上还绑定有芯片;第一面材层,第一面材层设在天线层的上方;第二面材层,第二面材层设在基材层的下方;基材层上开设有若干个孔...
一种导电浆料底涂结构及印刷天线制造技术
本技术属于射频天线技术领域,具体涉及一种导电浆料底涂结构及印刷天线。其包括:基材层、导电浆料层及涂层;导电浆料层设置于基材层上并在基材层四周留有空白区;涂层设置于基材层与导电浆料层之间,涂层的外轮廓尺寸大于导电浆料层的外轮廓,且小于基材...
一种跨平面的缝隙标签制造技术
本技术公开了一种跨平面的缝隙标签,跨平面的缝隙标签包括天线层、中间基材层和易损结构;天线层弯折成上下两层,上层为第一平面天线,下层为第二平面天线;天线层包括至少一个跨越缝隙;中间基材层设于第一平面天线与第二平面天线之间;易损结构为易碎材...
一种覆膜RFID标签模切刀辊制造技术
本技术公开了一种刀辊技术领域的覆膜RFID标签模切刀辊,包括辊体;刀模,套装于辊体上,且具有若干个沿轴线方向间隔设置的模切单元,每个模切单元包括多个成型刀片;其中,成型刀片呈环形结构,且包括刀锋和刀身,刀锋的内角度为0<supgt...
一种无底纸彩印RFID标签制造技术
本技术属于射频标签技术领域,具体涉及一种无底纸彩印RFID标签。其包括彩印复合层、基材层、芯片层及胶水层,彩印复合层顶部涂覆有硅油层,彩印复合层包括热敏涂层及设置于热敏涂层底部的彩色印刷层;基材层设置于彩印复合层底部;芯片层设置于基材层...
一种射频识别天线结构制造技术
本技术属于射频RFID标签的技术领域,具体涉及一种射频识别天线结构。本技术包括电感线圈和一对对称的偶极子天线,电感线圈和偶极子天线为一体结构的长方形金属片;金属片中部开设的竖直向T型槽,T型槽的竖直段中部设有对称的芯片触点,T型槽的水平...
一种金属灌装产品包装箱的标签安装结构制造技术
本技术公开了一种金属灌装产品包装箱的标签安装结构,属于电子标签技术领域,包括:包装箱、射频标签,包装箱的外表面具有第一粘贴位置和第二粘贴位置,第一粘贴位置位于包装箱角落至相邻第一的金属罐中心之间的区域,第二粘贴位置位于相邻两个金属罐之间...
一种RFID票卡及其制作方法技术
本发明公开了一种RFID票卡及其制作方法,一种RFID票卡制作方法,包括:在基材上制作天线,得到带天线的第一基材或第二基材;选取带天线的第一基材作为面材,不带天线的第二基材作为底材或选取不带天线的第一基材作为面材,带天线的第二基材作为底...
一种管控物品的射频电子锁制造技术
本技术属于锁的技术领域,具体涉及一种管控物品的射频电子锁。本技术包括:锁体;锁扣与锁体间隔设置在同一平面,锁扣端面开设插孔;锁舌一端转动设在锁体内,锁舌另一端插入插孔,插孔限制锁舌转动,且锁舌朝向锁体端面开设扁平的容置孔;射频标签包括:...
一种透明射频标签制造技术
本技术属于射频标签的技术领域,具体涉及一种透明射频标签。本技术包括:面材,面材为透明纸,透明纸的透光率大于等于80%;胶层,胶层设在面材的一侧;天线,天线设在胶层的一侧,天线由导电材料制成;离型纸,离型纸附在天线层的外侧。本技术用于解决...
一种用于管理眼镜的RFID标签结构制造技术
本技术属于射频标签的技术领域,具体涉及一种用于管理眼镜的RFID标签结构。本技术包括:面材,面材上开设有至少两个应力释放孔,且至少两个应力释放孔同时位于面材的同一水平线或同一垂直线上,至少两个应力释放孔用于让眼镜上的条状物穿过;天线,天...
一种跨平面的缝隙标签及其制作方法技术
本发明公开了一种跨平面的缝隙标签及其制作方法,跨平面的缝隙标签包括天线层、中间基材层和易损结构;天线层弯折成上下两层,上层为第一平面天线,下层为第二平面天线;天线层包括至少一个跨越缝隙;中间基材层设于第一平面天线与第二平面天线之间;易损...
一种适合导电浆料印刷烧结的纸基材及印刷天线制造技术
本技术属于印刷天线技术领域,提供了一种适合导电浆料印刷烧结的纸基材及印刷天线,其中纸基材包括纸基材层、第一树脂涂层和第二树脂涂层,第一树脂涂层设置于纸基材层上,第二树脂涂层设置于纸基材层下。本技术通过在纸基材的正面上增加树脂涂层,在导电...
一种适用于多类型商品的射频标签结构制造技术
本技术属于射频标签的技术领域,具体涉及一种适用于多类型商品的射频标签结构。本技术包括:面材层,面材层从左至右依次分为黏贴区、通讯区和标识区;胶材层,胶材层设在面材层正面的黏贴区和通讯区内;天线层,天线层通过胶材层粘设在面材层的正面,天线...
一种RFID标签设计结构制造技术
本技术公开了一种RFID标签设计结构,包括:天线、电感线圈、芯片,天线包括:第一辐射臂、第二辐射臂,第一辐射臂包括:第一竖向段、第一横向段、第一内弯段,第一竖向段一端具有第一横向段、另一端具有第一内弯段,第一横向段包括第一粗线段与第一细...
一种实现开启后自动报警的射频标签结构制造技术
本技术属于射频标签的技术领域,具体涉及一种实现开启后自动报警的射频标签结构。本技术包括:第一通讯层和第二通讯层;PET层设在第一通讯层和第二通讯层之间,且PET层对应过桥点一、过桥点二、过桥点三和过桥点四的位置开设有通道,通道便于过桥点...
一种非对称RFID标签结构制造技术
本技术公开了一种RFID电子标签技术领域的非对称RFID标签结构,包括基材;胶材,设于基材的一侧;RFID芯片,设于基材的另一侧,且基材沿长度方向以RFID芯片为中心划分为第一部分和第二部分;导电线路,设于基材的另一侧,导电线路包括:电...
一种远近场自调节的牲畜射频耳标制造技术
本技术属于射频标签的技术领域,具体涉及一种远近场自调节的牲畜射频耳标。本技术包括:主标和辅标,主标与辅标可扣合,主标和辅标均设有耳标面;任意一个耳标面内埋设有电感线圈和芯片,另外一个耳标面内埋设有偶极子天线。本技术用于解决现有射频耳标只...
一种条状物品用RFID标签制造技术
本技术公开了一种条状物品用RFID标签,该标签包括:电感线圈(1);芯片(5),与所述电感线圈(1)连接;第一辐射臂(2);第二辐射臂(3),与所述第一辐射臂(2)对称环绕于所述电感线圈(1);片状金属区(4),形成于所述第二辐射臂(3...
一种双面带胶可出标使用的RFID标签制造技术
本技术公开了一种双面带胶可出标使用的RFID标签,该标签包括:底层离型纸,为整片;多个双面带胶天线,包括:天线,第一胶层,第二胶层,与所述第一胶层分别粘附在所述天线的两侧;顶层离型纸,包括:多个粘附部,粘附在对应的所述第二胶层上,连接部...
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