本技术公开了一种应用于光盘的电子标签，该电子标签包括：第一电感环；第二电感环，与所述第一电感环紧邻设置并构成闭环，并且二者的内环构成的轮廓的最小距离大于光盘的中孔外径；芯片，两端连接所述第一电感环和所述第二电感环；第一环内辐射线，设于所...

本发明属于射频标签应用的技术领域，具体涉及一种基于射频标签的商品全流程管理办法。本发明包括：S1、商品赋码，在商品制造过程中赋予唯一的电子码；S2、数据采集，采集与商品相关的数据；S3、数据上传云端数据库，将商品的电子码与数据上传至云端...

本发明公开了一种标签天线及其频率调节方法、系统，属于无线通信技术领域。天线包括：底部金属贴片、中部辐射贴片、顶部金属贴片及调节组件；中部辐射贴片包括辐射臂、芯片及阻抗匹配调节环路；辐射臂一端与阻抗匹配调节环路固接，另一端与底部金属贴片的...

本发明公开了一种带印刷且环保的RFID标签结构及其生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤：步骤a，将纸材一面形成图案，另一面印刷胶材；步骤b，将纸材通过表面的胶材与铝箔覆合；步骤c，将覆合铝箔后的纸材进行模切天线外观形状，然后进行镭射铝箔，...

本技术公开了一种圆极化动物耳标射频标签的设计结构，包括：天线、电感线圈、芯片，天线包括：偶极子A、偶极子B，偶极子A具有外弧边A、内弧边A，偶极子B具有外弧边B、内弧边B，电感线圈将偶极子A与偶极子B的一个端部连接，电感线圈具有外弧边C...

本技术公开了一种贴片天线，包括：天线导电层、芯片，天线导电层包括：天线层、连接段、接地层，天线层包括：第一镂空段、第二镂空段、第三镂空段，第二镂空段呈现U形条状镂空结构，第一镂空段位于U形条状镂空的开口中，第三镂空段位于第二镂空段两侧，...

本发明公开了一种基于全息超材料天线的仓储管理方法，所述方法包括：阅读器获取检测区中全息超材料天线读取到的带有RFID标签编码的信号；所述检测区为全息超材料天线与阅读器构建的边界清晰的检测区；阅读器从接收到的带有RFID标签编码的信号解调...

本技术属于射频标签技术领域，提供了一种耐拉伸RFID标签。本技术提供的一种耐拉伸RFID标签，包括基材、芯片和天线，芯片设置于基材上；天线设置于基材上，且电连接于芯片的两侧，天线和芯片弹性连接，基材根据天线和芯片弹性连接的区域设置有裁切...

本技术属于射频标签技术领域，提供了一种可循环RFID标签及包含其的循环箱，其中可循环RFID标签包括面材层、干inlay层、离型层和隔离层，面材层上印刷有可读信息；干inlay层设置于面材层之下；离型层设置于干inlay层之下；隔离层设...

本发明公开了一种多折叠式双面抗金属RFID标签天线，属于无线通信技术领域。所述天线包括由顶部金属贴片、中部辐射贴片及底部金属贴片依次构成的三层一体式折叠结构，且各层贴片的两侧面上均设有绝缘基板；中部辐射贴片包括辐射臂、芯片及阻抗匹配调节...

本技术属于射频标签技术领域，提供了一种带图案标签，包括离型层、胶层和干inlay层，胶层设置于离型层上；干inlay层设置于胶层上，干inlay层包括芯片，芯片位于干inlay层的底部，干inlay层的顶部还印刷有图案。本技术提供的一种...

本技术属于RFID标签的技术领域，具体涉及一种珠宝射频标签及珠宝射频标签卷。本技术包括：双层面材；天线，天线胶粘在双层面材之间；双层面材上设有两道折叠虚刀线，两道折叠虚刀线将双层面材分为第一区、第二区和第三区，第二区在第一区和第三区中间...

本技术属于射频标签的技术领域，具体涉及一种珠宝标签结构。本技术包括：双层面材，双层面材分为打印区和功能区；天线，天线胶粘在双层面材之间；打印区等分为第一表面、第二表面和第三表面，第一表面与第二表面之间以及第二表面与第三表面之间设有折叠虚...

本技术属于射频标签技术领域，提供了一种双面胶层图书标签，包括标签主体和离型层，标签主体包括天线和芯片，芯片设置于天线之下，芯片下还设置有第一胶层，天线上还设置有第二胶层；离型层包括第一离型层和第二离型层，第一离型层设置于第一胶层之下，第...

本技术公开了一种金属包装与电子标签的连接结构，包括：含有金属的包装、电子标签，包装表面配置有至少一个镂空区，电子标签与包装连接，电子标签包括：天线、电感环、芯片、基材层，电感环与天线连接，芯片与电感环连接，基材层相对于包装连接于天线另一...

本发明公开了一种柔性RFID贴片天线，包括：天线导电层、芯片，天线导电层包括：天线层、连接段、接地层，天线层包括：第一镂空段、第二镂空段、第三镂空段，第二镂空段呈现U形条状镂空结构，第一镂空段位于U形条状镂空的开口中，第三镂空段位于第二...

本实用新型属于射频标签的技术领域，具体涉及一种

本实用新型属于射频标签的技术领域，具体涉及一种射频识别标签天线结构。本实用新型包括：电感线圈，电感线圈的环路中设有芯片连接处，芯片连接处用于绑定芯片；一对光栅偶极子天线，光栅偶极子天线设在电感线圈的两侧，并与之连通；光栅偶极子天线为垂直...

本发明公开了一种产品包装技术领域的可印刷于包装上的射频标签、印刷系统及工艺方法，旨在解决现有技术中射频标签的贴附浪费人力、且无法实现从产品源头对产品进行管控等问题，可印刷于产品包装上的射频标签包括包装基材，包装基材上印刷有多个射频标签，...

本实用新型属于水位检测技术领域，尤其涉及一种检测水位的RFID装置。其包括：两检测臂及射频辐射结构，间隔设置的两检测臂远离检测端的顶部安装有芯片；射频辐射结构，设置于远离检测臂一端，射频辐射结构连接于芯片两端，用于辐射射频能量。本实用新...