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永道射频技术股份有限公司专利技术
永道射频技术股份有限公司共有119项专利
一种射频识别天线及电子标签制造技术
本实用新型公开了一种射频识别天线,包括:偶极子、电感线圈,电感线圈耦合于偶极子,偶极子包括:导线、块体,导线包括:连接部A、弯折部、连接部B,连接部A为平直线结构,弯折部呈对称结构设置于连接部A的两侧,弯折部为沿竖向设置的弯折结构,连接...
一种抗电子器件干扰的射频标签结构及电表模块制造技术
本实用新型属于标签智能管理技术领域,尤其涉及一种抗电子器件干扰的射频标签结构及电表模块。其包括:电感线圈及光栅式偶极子天线,所述电感线圈中绑定有芯片;光栅式偶极子天线对称连接于所述电感线圈两侧,所述光栅式偶极子天线远离所述电感线圈的尾端...
一种RFID标签识别辅助线结构制造技术
本实用新型属于无线射频标签技术领域,尤其涉及一种RFID标签识别辅助线结构。其包括:基膜、天线导电线路、芯片及辅助线;天线导电线路布置于基膜上;芯片绑定于天线导电线路中;辅助线对称设置于天线导电线路两侧,辅助线由若干沿其长度方向间隔设置...
一种射频标签天线结构制造技术
本实用新型属于射频标签的技术领域,具体涉及一种射频标签天线结构。本实用新型包括:电感线圈,电感线圈的上方设有芯片连接处,下方设有一个偶极子连接带;一对偶极子天线,偶极子天线分别设在电感线圈的两侧,且与偶极子连接带连通;偶极子天线为n型结...
一种RFID标签的天线绑定结构制造技术
本实用新型公开了一种RFID标签的天线绑定结构,包括基材,所述基材上设有第一天线、第二天线和第三天线,第一天线的端部与第二天线的端部绑定有第一芯片,第三天线的两端之间绑定有第二芯片。本实用新型能够同时绑定多个芯片,提高了芯片的测试效率。...
一种提升短边性能的电子标签结构制造技术
本实用新型属于电子标签技术领域,尤其涉及一种提升短边性能的电子标签结构。其包括:芯片、匹配电路及辐射端子;匹配电路与芯片的电容谐振连接,以与芯片组成闭合的环形电路;四路辐射端子阵列排布,四路辐射端子分两组分别耦合于匹配电路两侧,两耦合点...
一种RFID标签及其制备方法技术
本发明公开了供一种RFID标签及其制备方法,RFID标签包括铜版纸和偶极子天线,所述铜版纸与所述偶极子天线之间设有dry inlay,所述dry inlay与所述偶极子天线之间设有第一胶材;所述偶极子天线包括铝箔、第二胶材和离型纸,所述...
一种适用红细胞液体血袋的射频标签结构制造技术
本实用新型属于射频标签的技术领域,具体涉及一种适用红细胞液体血袋的射频标签结构。本实用新型包括:RFID标签层,RFID标签层包括天线、芯片和基材,天线和芯片设在基材上,RFID标签芯片用于存储红细胞液体血袋的信息,用于实现标签信息射频...
一种防揭标签结构制造技术
本实用新型属于电子标签技术领域,尤其涉及一种防揭标签结构。其包括封条及易碎标签,封条贴覆于包装盒上封口处;易碎标签贴覆于封条表面,易碎标签至少从一个方向伸出封条边缘,与包装盒表面贴合。本实用新型用于解决封条防揭视觉不容易判断的问题。条防...
一种应用于RFID读写器的全息超材料阵列天线制造技术
本发明公开了一种应用于RFID读写器的全息超材料阵列天线,包括阻抗调制单元区和平面单极子区,其中:阻抗调制单元区为阻抗调制单元以周期性的矩形排列而成,阻抗调制单元包括至少二层矩形金属贴片层和至少二层矩形介质层且位于一层矩形金属地板层之上...
一种适应天线走带方向的芯片绑定结构制造技术
本实用新型属于芯片生产工艺技术领域,提供了一种适应天线走带方向的芯片绑定结构,包括偶极子天线单元、电感线路和芯片,偶极子天线单元包括两个矩形偶极子天线和两个弯折偶极子天线,矩形偶极子天线与弯折偶极子天线一一对应连接;电感线路和弯折偶极子...
一种轮胎硫化标签制造技术
本实用新型属于RFID标签技术领域,提供的一种轮胎硫化标签,包括PET层、第一胶材层、第二胶材层和RFID标签层,PET层上印有可视条码,第一胶材层设置于PET层下;第二胶材层设置于第一胶材层下,第二胶材层的面积等于第一胶材层的面积;R...
一种无线射频识别标签制造技术
本实用新型公开了一种无线射频识别标签,包括至少一个电感线圈、标签芯片、至少一个平面缝隙电容以及偶极子天线。标签芯片设置于电感线圈上;至少一个平面缝隙电容设置于电感线圈上且非标签芯片的任意位置,且平面缝隙电容具有交叠的平行线路;偶极子天线...
一种无线射频标签结构制造技术
本实用新型属于无线射频技术领域,尤其涉及一种无线射频标签结构。其包括纸芯管、射频标签、面材层及胶材层,射频标签中存储有该纸芯管上卷料的数据信息,用于配合外部读写器被激活读取该数据信息;面材层位于射频标签的上表面,面材层上设置有表示数据信...
一种无线射频识别标签制造技术
本发明公开了一种无线射频识别标签,包括至少一个电感线圈、标签芯片、至少一个平面缝隙电容以及偶极子天线。标签芯片设置于电感线圈上;至少一个平面缝隙电容设置于电感线圈上且非标签芯片的任意位置,且平面缝隙电容具有交叠的平行线路;偶极子天线连接...
一种提升密集群读标签的方法及结构技术
本发明公开了一种提升密集群读标签的方法,所述方法包括:读写器天线与标签群的耦合,得到芯片接收功率;根据芯片接收功率与阅读器天线的最大源功率P
一种无线射频珠宝标签制造技术
本实用新型属于无线射频标签技术领域,尤其涉及一种无线射频珠宝标签。其包括天线及与天线绑定的芯片,天线包括电感线圈第一偶极子天线及第二偶极子天线,第一偶极子天线包括分别布置在电感线圈下侧及右侧的折叠部和朝远离折叠部延伸的延伸段,延伸段一端...
一种电子标签灵敏度提升装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种电子标签灵敏度提升装置,其装置包括标签本体以及间隔设置于标签本体两侧的辅助辐射体;本实用新型通过增加一定数量和尺寸的辅助辐射体,提高了电子标签本身的灵敏度,同时具有更优的读取方向,降低电子标签在错误方向被读取的几率。...
一种防揭标签制造技术
本实用新型属于射频标签技术领域,提供了一种防揭标签,包括第一线路区和天线基材层,第一线路区设置于天线基材层之上,第一线路区包括若干间隔设置的天线,第一线路区还包括无效线路,无效线路和天线间隔设置。采用本申请技术方案,通过在第一线路区设置...
一种兼容高频和超高频的双频标签制造技术
本实用新型属于RFID标签技术领域,提供了一种兼容高频和超高频的双频标签,包括芯片、高频部分天线和超高频部分天线,芯片连接高频部分天线和超高频部分天线;高频部分天线和芯片连接,呈环形绕线;超高频部分天线和芯片连接,包括位于芯片和高频部分...
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