本发明涉及一种对电子标签孤岛废料进行全切吸废用刀辊装置及其方法，包括刀辊，其特征是：所述刀辊内设有刀辊空腔，还设有废料排放管，废料排放管的一端与刀辊空腔贯通，另一端连接吸风机；所述刀辊上设有镶块，镶块与刀辊的外壁齐平，镶块内设有切废刀，...

本发明涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与天线、芯片接触；天线基材设置...

本实用新型公开了一种能改善容器标签表面皱褶或皱纹的包塑RFID塑料瓶结构，包括塑料瓶本体，所述塑料瓶本体外表面设有印刷面朝外的外标签，所述外标签内侧设有RFID inlay，所述RFID inlay表面设有至少一个透气孔。本实用新型RF...

本发明涉及一种薄型柔性无线抗金属标签，包括天线基材、中间层基材、导电性基材，天线基材上设有天线图案、IC芯片，天线图案连接有IC芯片；所述中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接，另一面经第二胶材与导电性基材连接；还设有连接导体，连接导...

本发明涉及一种使用RFID标签进行冷链物流温度数据监控的方法，包括以下步骤：产品出厂时，将RFID标签固定于产品外包装上；并将产品信息写入到RFID标签内；（2）、在产品冷链运输前，使用阅读器对RFID标签芯片内部寄存器中进行RTC初始...

本实用新型涉及一种可增强与背贴物或结合物相容性的标签，包括标签本体以及设置于标签本体上的天线；其特征是：所述标签本体上设有若干镂空孔，且若干镂空孔与天线不接触。所述镂空孔为圆形、椭圆形、方形或菱形。当镂空孔为圆形时，镂空孔的直径为2mm...

本实用新型公开了一种包塑RFID塑料瓶结构，包括塑料瓶本体，所述塑料瓶本体外表面设有印刷面朝外的外标签，所述外标签内侧通过不干胶粘贴有RFID inlay，所述RFID inlay与塑料瓶本体之间设有间隔分布的聚烯烃胶。RFID inl...

本实用新型涉及一种可提升芯片结合力并降低扭曲力与应力影响的天线，包括天线基材、天线、芯片，天线贴于天线基材上，所述天线上设有天线引脚，芯片通过导电胶与天线粘接固定，且芯片经天线引脚与天线电导通；其特征是：所述天线引脚上设有若干引脚镂空孔...

一种不遮蔽商品信息的RFID标签，属于电子标签技术领域。其天线层由PET膜及蚀刻或印刷于PET膜的天线金属层构成，其特征是，所述PET膜分为第一区域、第二区域，所述第一区域用于蚀刻或印刷天线金属层；所述第二区域为透明结构，其底部设有胶层...

一种可搭配不同芯片使用的天线，属于RFID电子标签技术领域。包括天线loop区、天线dipole区，其特征是，所述天线loop区具有一个开槽，作为馈电点用于放置芯片；所述天线loop区具有若干loop区回路，每条loop区回路的两端均汇...

本发明公开了一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，包括：干Inlay、材料层、第一胶层和第二胶层；所述材料层的介电常数取值为1

一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口，以形成局部离型易碎层，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层，两块局部离型易碎层分别对应...

本实用新型公开了一种瓶盖和瓶身各带RFID的防伪包装容器，所述瓶盖内植入有第一RFID inlay,所述瓶身内植入有第二RFID inlay,所述第一RFID inlay和第二RFID inlay分别设有唯一码,所述唯一码在云端资料库内...

本实用新型涉及一种提升超高频小型近场标签性能的设计结构，包括标签本体、loop线路、供电器件，loop线路、供电器件位于标签本体的正面，loop线路连接于供电器件上；其特征是：还设有loop延长线路，loop延长线路与loop线路连接，...

本实用新型涉及一种半有源双频RFID标签设计结构，包括超高频天线、高频线圈天线、双频温度测量功能芯片、纸电池；超高频天线、高频线圈天线均与双频温度测量功能芯片相连接，超高频天线、高频线圈天线使用一颗双频温度测量功能芯片连接工作；超高频天...

本发明公开了一种镂空偶极子天线及印刷类RFID标签，通过在偶极子天线的每个臂形成镂空区域，在镂空区域增加交叉线结点线条，使镂空区域内部相互连通。通过减小电阻的方式降低信号传输过程总的能量损耗，在降低天线印刷面积的同时，同时提升RFID标...

本实用新型公开了一种可提升防揭成功率的标签，包括天线线路,所述天线线路的无线路区设有用于增大天线线路与被贴物体之间接触面积的无效线路。本实用新型在原有符合客户电性需求的天线设计基础上，利用标签的无线路区，增加无效线路，增大天线线路与被贴...

本实用新型公开了一种增加标签性能的RFID标签结构，该标签结构从上到下包括标签面材（1）、标签天线（2）、芯片（3）和标签底材（4），所述标签面材（1）和标签天线（2）之间设有粘合剂（7），所述标签天线（2）、芯片（3）和标签底材（4）...

内置RFID标签的塑料瓶盖结构，属于RFID标签技术领域，结构上由垫片、胶层、PET层、铝箔芯片层和盖体构成，铝箔芯片层的底部通过桥接剂层与盖体连接，通过塑料注塑工艺将RFID植入盖体中,使盖体与RFID及垫片三者完全密封一体，具有较好...

本发明涉及一种印刷实现HF单面RFID标签的结构及其方法，包括基材，基材上设有线圈，线圈的一端设有导通点A，另一端设有导通点B；导通点A、导通点B之间的线圈上设有绝缘隔离层，绝缘隔离层上设有导通层；所述导通层的一端与导通点A连接，另一端...