【技术实现步骤摘要】
一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构
本技术涉及一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构,属于RFID电子标签
技术介绍
习知的食品、医药品、化妆品、清洁用品、营养品、保健品、保养品包装塑料容器加贴的RFID标签有两种:1、一种为普通结构RFIDinlay,在高温加热或低温冷冻后其易被取下贴付在仿冒品上,防伪能力低。对应结构如图3(包括绑定芯片1的天线线路层2以及基材3)及图4(包括被贴物4、胶层5、RFIDinlay6、胶层5、外标签7)所示。2、另一种为带全面整体离型易碎层8的RFIDinlay,在高温加热或低温冷冻后撕除时面材带RFIDinlay基材可取下,但RFID芯片及天线仍粘贴于容器上无法整体撕下来达到防伪效果。但此方案撕除后容器上的无基材RFIDinlay仍有电性能可正常读写,可能连着本体容器被再加工成仿冒品。对应结构如图5(包括芯片1、天线线路层2、全面整体离型易碎层13、基材3)及图6(在图5带全面整体离型易碎层RFIDinlay8基础上,通过胶层5粘贴被贴物4、通过胶层5粘贴外标签7)所示。
技术实现思路
本技术提供了一种新RFIDinlay结构来改善上述现有技术中所存在的问题,即一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构。本技术的技术方案如下:一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构,包括基材、绑定有芯片的天线线路层,其特征是,所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层,所述离型易碎层设有缺口,以形成局部离型易碎层,该缺口对应天线和芯片引脚 ...
【技术保护点】
1.一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构,包括基材、绑定有芯片的天线线路层,其特征是,所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层,所述离型易碎层设有缺口,以形成局部离型易碎层,该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构,包括基材、绑定有芯片的天线线路层,其特征是,所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层,所述离型易碎层设有缺口,以形成局部离型易碎层,该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。
2.根据权利要求1所述的一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构,其特征是,所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层,两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路。
技术研发人员:董晓明,
申请(专利权)人:永道射频技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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