内置RFID标签的塑料瓶盖结构制造技术

内置RFID标签的塑料瓶盖结构，属于RFID标签技术领域，结构上由垫片、胶层、PET层、铝箔芯片层和盖体构成，铝箔芯片层的底部通过桥接剂层与盖体连接，通过塑料注塑工艺将RFID植入盖体中,使盖体与RFID及垫片三者完全密封一体，具有较好的隐密性，小沉孔的设置可使注塑口对准芯片位置，可确保注塑时材料流动成型时受力对称均衡，RFID不产生滑移和皱褶。与传统技术的瓶盖相比，本实用新型专利技术瓶盖内置RFID，防伪能力强，产品履历可追溯，可群读，具通讯功能，RFID与瓶内物品完全隔绝，RFID的芯片、导电胶、铝箔天线、胶层、PET等材料与瓶装内容物完全不互相接触也不互相渗透，解决了传统技术中垫片与瓶盖本体之间易积尘积垢的不足，确保了食品或药物的使用安全。

Plastic cap structure with RFID tag inside

【技术实现步骤摘要】
内置RFID标签的塑料瓶盖结构
本技术属于RFID标签
，涉及一种标签瓶盖结构，具体的说是涉及一种内置RFID标签的塑料瓶盖结构。
技术介绍
电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。现有的食品、医药品、化妆品、清洁用品、营养品、保健保养品包装塑料容器上大多使用一维条码或二维码进行辨识，少数贴了RFID标签。条码或二维码虽能辨识，但存在以下缺陷：(1)易被解码复制伪造；(2)标签只能读码不能持续记录资料；(3)辨识时须扫码器对准条码逐个读取，费时费力；(4)条码在产品完成制程并且包装后才标示或贴上，生产中的资料履历难以追溯。而包装或瓶盖上加贴RFID标签虽把条码方式的缺点部分做了改善，但以下问题仍未得到解决：(1)标签易被加热取下重复贴在仿冒品上；(2)标签隐蔽性不好；(3)标签在完成产品制程且包装后才贴上其容器，生产中的资料履历追溯深度不足。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的缺点和不足，提出一种内置RFID标签的塑料瓶盖结构，瓶盖、RFID、垫片三者完全密封于一体，具有较好的隐密性，瓶盖内置RFID后可追溯，可群读，具通讯功能，RFID芯片与瓶内物品完全隔绝，可确保食品或药物的使用安全。本技术的技术方案是：内置RFID标签的塑料瓶盖结构，包括盖体；其特征在于：所述盖体的内底面上设有大沉孔，所述大沉孔中心设有小沉孔，所述大沉孔中设有铝箔层，所述铝箔层上设有芯片，所述芯片朝向所述小沉孔的孔底设置，所述铝箔层及芯片通过桥接剂层固定在大沉孔的孔底，所述芯片及铝箔层的上方设有PET层，所述铝箔层和PET层均置于所述大沉孔内，所述盖体内设有垫片，所述垫片通过聚烯烃系胶层与大沉孔内的PET层连接固定。所述铝箔层的上表面与PET层之间设有厚度为0.2～4um的薄胶层。所述芯片通过一层异方性导电胶层与铝箔层连接。所述盖体内壁与垫片之间、大沉孔的孔壁与PET层及铝箔层之间均形成密封连接。本技术的有益效果为：本技术提出的内置RFID标签的塑料瓶盖结构，结构上由垫片、聚烯烃系胶层、PET层、铝箔芯片层和盖体构成，铝箔芯片层的底部通过桥接剂层与盖体连接，通过塑料注塑工艺将RFID植入盖体中,使盖体与RFID及垫片三者完全密封一体，具有较好的隐密性，小沉孔的设置可使注塑口对准芯片位置，可确保注塑时材料流动成型时受力对称均衡，RFID不产生滑移和皱褶。与传统技术的瓶盖相比，本技术瓶盖内置RFID，防伪能力强，产品履历可追溯，可群读，具通讯功能，RFID与瓶内物品完全隔绝，RFID的芯片、导电胶、铝箔天线、薄胶层、PET等材料与瓶装内容物完全不互相接触也不互相渗透，解决了传统技术中垫片与瓶盖本体之间易积尘积垢的不足，确保了食品或药物的使用安全。附图说明图1为现有包装瓶盖结构示意图。图2为本专利技术内置RFID瓶盖结构示意图。图中：盖体1、胶层2、垫片3、大沉孔4、小沉孔5、芯片6、桥接剂层7、铝箔层8、PET层9、聚烯烃系胶层10、垫片11。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图2所示，内置RFID标签的塑料瓶盖结构，包括盖体1，盖体1的内底面上设有大沉孔4，大沉孔4中心设有小沉孔5，大沉孔4中设有铝箔层8，所述铝箔层8上设有芯片6，芯片6朝向小沉孔5的孔底设置，铝箔层8及芯片6通过桥接剂层7固定在大沉孔4的孔底，芯片6及铝箔层8的上方设有PET层9，铝箔层8和PET层9均置于大沉孔4内，盖体1内设有垫片11，垫片11通过聚烯烃系胶层10与大沉孔4内的PET层9连接固定。如图2所示，内置RFID标签的塑料瓶盖结构，铝箔层8的上表面与PET层9之间设有厚度为0.2～4um的薄胶层；芯片6通过一层异方性导电胶层与铝箔层8连接；盖体1内壁与垫片11之间、大沉孔4的孔壁与PET层9及铝箔层8之间均形成密封连接。如图2所示，内置RFID标签的塑料瓶盖结构的制备原理如下：将RFID有铝箔及芯片那面作为第一面，第二面上设置PET基材，将第二面上设置聚烯烃系胶层，并将这一面贴在预先模切或预先压塑成型的PP或PE垫片上，垫片比RFID基材大，使垫片周边露出一圈，在第一面上露在外表的铝箔、芯片、PET层上涂上桥接剂，以垫片、聚烯烃系胶层、RFID、桥接剂共同作为模内贴标注的嵌入件，以垫片为表面件做模内注塑后，射出的PP塑料包覆住第一面，透过桥接剂与第一面的铝箔、PET、芯片等紧密结合，同时，射出的PP塑料也与第二面周边露出的这一圈垫片表面互融，射出PP塑料与垫片两个材料结合将RFID包覆住，射出的PP塑料其他部分依模具型状成型组成一新型的瓶盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.内置RFID标签的塑料瓶盖结构，包括盖体(1)；其特征在于：所述盖体(1)的内底面上设有大沉孔(4)，所述大沉孔(4)中心设有小沉孔(5)，所述大沉孔(4)中设有铝箔层(8)，所述铝箔层(8)上设有芯片(6)，所述芯片(6)朝向所述小沉孔(5)的孔底设置，所述铝箔层(8)及芯片(6)通过桥接剂层(7)固定在大沉孔(4)的孔底，所述芯片(6)及铝箔层(8)的上方设有PET层(9)，所述铝箔层(8)和PET层(9)均置于所述大沉孔(4)内，所述盖体(1)内设有垫片(11)，所述垫片(11)通过聚烯烃系胶层(10)与大沉孔(4)内的PET层(9)连接固定。/n

【技术特征摘要】
1.内置RFID标签的塑料瓶盖结构，包括盖体(1)；其特征在于：所述盖体(1)的内底面上设有大沉孔(4)，所述大沉孔(4)中心设有小沉孔(5)，所述大沉孔(4)中设有铝箔层(8)，所述铝箔层(8)上设有芯片(6)，所述芯片(6)朝向所述小沉孔(5)的孔底设置，所述铝箔层(8)及芯片(6)通过桥接剂层(7)固定在大沉孔(4)的孔底，所述芯片(6)及铝箔层(8)的上方设有PET层(9)，所述铝箔层(8)和PET层(9)均置于所述大沉孔(4)内，所述盖体(1)内设有垫片(11)，所述垫片(11)通过聚烯烃系胶层(10)与大沉孔(4)内的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗庭，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32