【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种跨平面的缝隙标签,属于微波通讯。
技术介绍
1、随着rfid系统的应用环境越来越复杂,比如物流与供应链管理、智能仓储管理、智能交通、资产管理等,通过在产品表面黏贴rfid标签进行产品的身份识别是智能控制和智能制造的第一步。rfid标签在形成身份管理后,能够进行高效识别、实时跟踪、防伪溯源及大数据支持等功能。rfid标签的二次使用往往伴随着产品的假冒伪劣、资产的私自转移或盗用。
2、缝隙天线是在导体上开缝形成的天线,也称开槽天线。典型的缝隙形状是矩形。当缝隙上激励有射频电磁场时,缝隙天线会向空间辐射电磁波。通过对缝隙的形状及面积进行调整,能够实现不同尺寸、不同材料下的阻抗匹配性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种跨平面的缝隙标签,能够防止缝隙标签二次使用,能够有效防止物品异常转移和假冒伪劣。为达到上述目的,本技术是采用下述技术方案实现的:
2、本技术提供了一种跨平面的缝隙标签,包括天线层、中间基材层和易损结构;
【技术保护点】
1.一种跨平面的缝隙标签,其特征在于,包括天线层、中间基材层和易损结构;
2.根据权利要求1所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,还包括平面基材层,所述平面基材层弯折成上下两层,上层为第一平面基材,下层为第二平面基材;
3.根据权利要求2所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,所述易碎材料层为所述第二平面基材层的一部分。
4.根据权利要求2所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,所述切割线垂直贯穿所述第二平面天线,并垂直贯穿所述第二平面基材层。
5.根据权利要求1所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,所述第一平面天线的上方设有面材层
...【技术特征摘要】
1.一种跨平面的缝隙标签,其特征在于,包括天线层、中间基材层和易损结构;
2.根据权利要求1所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,还包括平面基材层,所述平面基材层弯折成上下两层,上层为第一平面基材,下层为第二平面基材;
3.根据权利要求2所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,所述易碎材料层为所述第二平面基材层的一部分。
4.根据权利要求2所述的跨平面的缝隙标签,其特征在于,所述切割线垂直贯穿所述第二平面天线,并垂直贯穿所述第二平面基材层。
5.根据权利要求1所述的跨平面的...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙劲松,
申请(专利权)人:永道射频技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。