一种异形双频段RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种异形双频段RFID标签，包括芯片以及两侧的超高频通信部和高频通信部，超高频通信部包括第一偶极子天线、电感线圈和第二偶极子天线，电感线圈侧边中部设有第一端点集成电路，高频通信部包括高频线圈，高频线圈与第一偶极子天线、电磁线圈和第二偶极子天线组成的结构形状对称，侧边中部设有第二端点集成电路，第一偶极子天线端点设有延伸线。本实用新型专利技术高频线圈与第一偶极子天线、电磁线圈和第二偶极子天线组成的结构形状对称设置，同时在第一偶极子天线端点设置延伸线，保证整体结构对称性，保证射频通讯信号的场型均匀，保证RFID智能射频标签通讯信号，从而在异形logo上实现良好的性能。异形logo上实现良好的性能。异形logo上实现良好的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种异形双频段RFID标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种异形双频段RFID标签。

技术介绍

[0002]现有技术中，常规的双频电子标签设计的形状一般是方形或者圆形等规则形状，规则的线路形状有助于电磁波场型更丰满，在设计调试的过程中更容易达到最佳性能。
[0003]针对不规则形状的logo设计异形双频电子标签时，由于异形标签的天线不规则，射频通讯信号的场型不均匀，影响了RFID智能射频标签通讯信号，导致双频电子标签无法在异形logo上实现良好性能。
[0004]因此，开发一种新型的异形高性能双频电子标签十分有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种异形双频段RFID标签，以解决现有技术中的异形双频电子标签由于异形标签的天线不规则，射频通讯信号的场型不均匀，影响了RFID智能射频标签通讯信号，导致双频电子标签无法在异形logo上实现良好性能的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0007]一种异形双频段RFID标签，包括芯片以及分别设置在所述芯片两侧的超高频通信部和高频通信部，所述超高频通信部包括由上至下设置依次连接的第一偶极子天线、电感线圈和第二偶极子天线，所述电感线圈朝向所述芯片一侧边中部设有用于绑定芯片的第一端点集成电路，所述高频通信部包括高频线圈，所述高频线圈与所述第一偶极子天线、电磁线圈和第二偶极子天线组成的结构形状对称设置，且高频线圈朝向所述芯片一侧边中部设有用于绑定芯片的第二端点集成电路，所述第一偶极子天线端点还设有环绕所述第一偶极子天线并延伸至所述高频线圈远离所述芯片一侧面的延伸线。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0009]本技术高频线圈与第一偶极子天线、电磁线圈和第二偶极子天线组成的结构形状对称设置，同时在第一偶极子天线端点设置环绕延伸至高频线圈的延伸线，保证整体结构对称性，在使用时即使天线结构不规则，但整体结构对称能够保证射频通讯信号的场型均匀，保证RFID智能射频标签通讯信号，从而在异形logo上实现良好的性能。
[0010]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：
[0011]进一步的，所述电感线圈具有芯片连接边、上侧边和下侧边，所述第一端点集成电路设置在所述芯片连接边中部，所述第一偶极子天线环绕所述上侧边设置，所述第二偶极子天线设置在所述下侧边下方。
[0012]通过采用上述方案，第一偶极子天线环绕上侧边设置提高整体结构紧凑度，有助于减少标签大小。
[0013]进一步的，所述第一偶极子天线通过第一耦合点与所述芯片连接边上部连接，所述第二偶极子天线通过第二耦合点与所述芯片连接边下部连接，所述第二偶极子天线包括
若干相互连接的直径逐渐增大的圆弧线，所述第一偶极子天线和第二偶极子天线在所述芯片连接边朝向所述高频线圈一侧的部分形成凹陷部，所述第一端点集成电路、芯片和第二端点集成电路均设置在所述凹陷部内。
[0014]通过采用上述方案，第一端点集成电路、芯片和第二端点集成电路均设置在凹陷部内，有助于提高结构紧凑度，同时提高整体结构的对称性。
[0015]进一步的，所述高频通信部为单面线圈，所述高频线圈首端和尾端分别设有第一桥接部和第二桥接部，所述第一桥接部和第二桥接部通过过桥线桥接。
[0016]进一步的，所述高频通信部为双面线圈，所述高频线圈设置在所述高频通信部正面，所述高频通信部背面还设有背面线圈，所述高频线圈首端和尾端分别设有第一桥接部和第二桥接部，所述背面线圈形状与所述高频线圈对应，且背面线圈上设有分别与所述第一桥接部和第二桥接部对应的第一背面桥接部和第二背面桥接部，所述背面线圈连接所述第一背面桥接部和第二背面桥接部，所述第一桥接部和第二桥接部分别与所述第一背面桥接部和第二背面桥接部桥接。
[0017]通过采用上述方案，双面线圈的高频通信部有助于减少标签大小，增加电感量，使中间的空间解放出来，提高磁力线的通过量，大大提高天线的灵敏度。
[0018]进一步的，所述第一偶极子天线端点还设有环绕所述第一偶极子天线并延伸至所述高频线圈远离所述芯片一侧面的延伸线。
[0019]通过采用上述方案，进一步提高天线结构对称性，同时保证结构紧凑，减少天线体积。
[0020]进一步的，所述超高频通信部的工作频段为13.56Mhz，所述高频通信部的工作频段为 860Mhz～960Mhz。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0022]图1是本技术的实施例1的结构示意图。
[0023]图2是本技术的实施例1的超高频通信部分的结构示意图。
[0024]图3是本技术的实施例1的高频通信部分的结构示意图。
[0025]图4是本技术的实施例2的高频通信部份的结构示意图。
[0026]图中所示：
[0027]1、超高频通信部；101、第一偶极子天线；102、电感线圈；1021、芯片连接边；1022、上侧边；1023、下侧边；
[0028]103、第二偶极子天线；104、第一端点集成电路；105、延伸线；106、第一耦合点； 107、第二耦合点；
[0029]2、高频通信部；201、高频线圈；202、第二端点集成电路；203、第一桥接部；204、第二桥接部；205、过桥线；
[0030]206、背面线圈；207、第一背面桥接部；208、第二背面桥接部；
[0031]3、芯片；
[0032]4、凹陷部。
具体实施方式
[0033]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0034]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0035]实施例1：
[0036]如图1
‑
3所示，本实施例提供的一种异形双频段RFID标签，包括芯片3以及分别设置在芯片3两侧的超高频通信部1和高频通信部2，其中超高频通信部1的工作频段为 13.56Mhz，高频通信部2的工作频段为860Mhz～960Mhz。
[0037]超高频通信部1包括由上至下设置依次连接的第一偶极子天线101、电感线圈102和第二偶极子天线103。
[0038]电感线圈102朝向芯片3一侧边中部设有用于绑定芯片3的第一端点集成电路104。
[0039]高频通信部2包括高频线圈201，高频线圈201与第一偶极子天线101、电磁线圈和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异形双频段RFID标签，其特征在于，包括芯片以及分别设置在所述芯片两侧的超高频通信部和高频通信部，所述超高频通信部包括由上至下设置依次连接的第一偶极子天线、电感线圈和第二偶极子天线，所述电感线圈朝向所述芯片一侧边中部设有用于绑定芯片的第一端点集成电路，所述高频通信部包括高频线圈，所述高频线圈与所述第一偶极子天线、电磁线圈和第二偶极子天线组成的结构形状对称设置，且高频线圈朝向所述芯片一侧边中部设有用于绑定芯片的第二端点集成电路。2.根据权利要求1所述的异形双频段RFID标签，其特征在于，所述电感线圈具有芯片连接边、上侧边和下侧边，所述第一端点集成电路设置在所述芯片连接边中部，所述第一偶极子天线环绕所述上侧边设置，所述第二偶极子天线设置在所述下侧边下方。3.根据权利要求2所述的异形双频段RFID标签，其特征在于，所述第一偶极子天线通过第一耦合点与所述芯片连接边上部连接，所述第二偶极子天线通过第二耦合点与所述芯片连接边下部连接，所述第二偶极子天线包括若干相互连接的直径逐渐增大的圆弧线，所述第一偶极子天线和第二偶极子天线在所述芯片连接边朝向所述高频线圈一侧的部分形成凹陷部，所述第一端点集成电路、芯片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：范琳琳，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：