RFIC模块和RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括：基材(1)，其具有彼此相对的第1面(S1)和第2面(S2)；RFIC(2)，其搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；第1导体图案，其形成于基材(1)的第1面(S1)；第1绝缘体膜(61)，其印刷形成于基材(1)的第1面(S1)和第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于第1绝缘体膜(61)上和第1导体图案上；以及第2绝缘体膜(62)，其包覆基材(1)的第1面(S1)的表面侧，第1导体图案和第2导体图案构成连接于RFIC(2)所连接的RFIC侧电极(11、12)和与天线导体图案相对的天线侧电极(21、22)之间的电路。22)之间的电路。22)之间的电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFIC模块和RFID标签


[0001]本技术涉及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)模块和具备该RFIC模块的RFID(Radio Frequency Identifier)标签。

技术介绍

[0002]由附于物品的RFID标签和对该RFID标签进行读写的读写器构成的RFID系统被用作物品的信息管理系统。
[0003]在专利文献1中示出了一种RFID标签，该RFID标签包括作为天线发挥作用的导体和与该导体耦合的RFIC模块。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/084658号

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]这样的RFID标签包括存储预定的信息且处理预定的无线信号的RFIC芯片和进行高频信号的收发的天线元件(辐射体)，粘贴于成为管理对象的各种物品(或其包装件)来使用。
[0009]作为管理对象的物品是各种各样的，对象物种类逐渐扩大。然而，若是小尺寸的物品，则对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFIC模块，其特征在于，该RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；以及第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧，所述第1导体图案和所述第2导体图案构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和与天线导体图案相对的天线侧电极之间的电路。2.一种RFIC模块，其特征在于，该RFIC模块包括：基材，其具有彼此相对的第1面和第2面；RFIC，其搭载于所述基材的第1面侧；第1导体图案，其形成于所述基材的第1面；第1绝缘体膜，其印刷形成于所述基材的第1面和所述第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于所述第1绝缘体膜上和所述第1导体图案上；第2绝缘体膜，其包覆所述基材的所述第1面的表面侧；天线连接端子电极，其形成于所述基材的第2面；以及层间连接导体，其使所述第1导体图案和所述天线连接端子电极导通，所述第1导体图案、所述第2导体图案以及所述层间连接导体构成连接于所述RFIC所连接的RFIC侧电极和所述天线连接端子电极之间的电路。3.一种RFID标签，其包括天线和RFIC模块，其特征在于，所述天线由天线基材和形成于该天线基材的...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：