一种环保RFID标签及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种环保RFID标签及其制造方法，包括如下步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；取离型层，在离型层的离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；所述第一复合层和第二复合层耦合，其中面材层和离型层设置在外侧，即得。本发明专利技术将天线分成天线Loop区和天线Dipole区两部分独立生产，天线Loop采用印刷方法，印刷面积小，成本低，效率高，天线Dipole区采用模切方法，废料能形成连续结构，实现一次性撕废操作，满足量产需求，生产完成后复合，两者耦合能够实现天线功能，制造方法效率高，成本低，环境友好性好。好性好。好性好。

【技术实现步骤摘要】
一种环保RFID标签及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子标签
，具体涉及一种环保RFID标签结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]RFID无线射频标签识别技术经过多年的发展，高频及超高频标签发展已经比较成熟。现有RFID天线的结构包括依次设置的面材层、天线层、PET基材层和离型层，其中面材层和天线层之间、天线层与PET基材层之间以及PET基材层和离型层之间设有胶粘层。其中天线的制造工艺主要有刻蚀、印刷、模切等方法，其中刻蚀法使用最为广泛。
[0003]刻蚀法是将铝箔通过胶层与PET基材复合，之后通过溶剂进行铝蚀刻得到天线结构；铝蚀刻方法采用的溶剂对环境污染较大，并且由于铝箔和PET基材之间的胶层需要满足抗腐蚀的要求，胶液本身环境友好型差，PET基材层也由于难以降解，对环境影响大。
[0004]印刷法是直接将电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高，难以普及使用。
[0005]模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后撕废除去铝箔的废料。撕废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，但针对整体天线结构，天线Loop区存在孤岛结构，还需要进行人工撕废，生产效率低，难以量产。
[0006]因此，开发一种新型的RFID标签制造方法十分有必要。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种环保RFID标签结构及其制造方法，以解决现有技术中天线的制造工艺主要有刻蚀、印刷、模切等方法，刻蚀法采用的溶剂对环境污染较大，胶层需要满足抗腐蚀的要求，胶液本身环境友好型差，PET基材层也由于难以降解，对环境影响大；印刷法生产成本太高，难以普及使用；模切法还需要进行人工撕废，生产效率低，难以量产的技术问题。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：
[0009]本专利技术第一方面提供了一种环保RFID标签的制造方法，包括如下步骤：
[0010](1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；
[0011](2)一个制造天线Dipole区的步骤：取离型层，在离型层的非离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；
[0012](3)将所述第一复合层和第二复合层耦合，其中所述面材层和离型层设置在外侧，所述天线Loop区和所述天线Dipole区配合传输射频信号，得到复合卷材；
[0013](4)按所需标签形状对所述复合卷材进行切割，保留所述离型层不切开作为底材，即得。
[0014]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：
[0015]进一步的，所述步骤(1)中的印刷具体为用导电浆料印刷。
[0016]进一步的，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。
[0017]进一步的，所述步骤(1)中所述面材层另一侧面还印刷有图案。
[0018]通过采用上述方案，铜版纸能够进行双面印刷，在一侧面印刷天线Loop区，另一侧面印刷图案，可根据标签应用场景，在生产时直接进行图案印刷。
[0019]进一步的，所述步骤(2)中所述离型层的离型面上胶粘一层纸基材层，所述铝箔胶粘在所述纸基材层上。
[0020]通过采用上述方案，设置纸基材层提高第二复合层强度，从而便于模切工艺的撕废操作，同时根据应用场景来提高标签强度。
[0021]进一步的，所述步骤(3)中的耦合具体为用胶液将所述第一复合层和第二复合层粘合为一体，所述天线Loop区和所述天线Dipole区处于内层且相对应设置。
[0022]本专利技术第二方面提供了采用本专利技术第一方面的制造方法制造得到的环保RFID标签，包括依次设置的面材层、天线Loop区、第一胶层、天线Dipole区、第二胶层和离型层，所述天线Loop区设置在所述面材层朝向所述第一胶层一侧面，且天线Loop区上绑定有芯片，所述天线Dipole区与所述天线Loop区相耦合形成天线结构。
[0023]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：
[0024]进一步的，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。
[0025]进一步的，面材层远离所述天线Loop区一侧面印刷有图案。
[0026]进一步的，所述第二胶层与所述离型层之间还设有纸基材层，所述纸基材层一侧面通过所述第二胶层与所述天线Dipole区复合，另一侧面通过第三胶层与所述离型层复合。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0028]1、本专利技术的RFID标签的制造方法将天线分成天线Loop区和天线Dipole区两部分，并分别生产两部分，其中天线Loop采用印刷方法，印刷面积小，成本较低，生产效率高，天线Dipole区采用模切方法，由于去除了天线Loop区结构，因此天线Dipole区废料能够形成连续结构，实现一次性撕废操作，满足量产需求，两部分生产完成后用胶液复合，天线Loop区能够独立运行，天线Dipole区相当于信号放大器结构，两者耦合能够实现天线功能，制造方法效率高、成本低、良品率高，不采用PET、刻蚀剂等对环境存在较大污染的材料，环境友好性好；
[0029]2、本专利技术的RFID标签无需设置基材层，厚度薄，柔度好，不含有难以降解的PET基材层，具有良好的环境友好性。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0031]图1是本专利技术的实施例1的RFID标签的结构示意图。
[0032]图2是本专利技术的实施例2的RFID标签的结构示意图。
[0033]图中所示：
[0034]1、面材层；
[0035]2、天线Loop区；
[0036]3、芯片；
[0037]4、第一胶层；
[0038]5、天线Dipole区；
[0039]6、第二胶层；
[0040]7、纸基材层；
[0041]8、第三胶层；
[0042]9、离型层。
具体实施方式
[0043]下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0044]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0045]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保RFID标签的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；(2)一个制造天线Dipole区的步骤：取离型层，在离型层的离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；(3)将所述第一复合层和第二复合层耦合，其中所述面材层和离型层设置在外侧，所述天线Loop区和所述天线Dipole区配合传输射频信号，得到复合卷材；(4)按所需标签形状对所述复合卷材进行切割，保留所述离型层不切开作为底材，即得。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中的印刷具体为用导电浆料印刷。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中所述面材层另一侧面还印刷有图案。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述离型层的离型面上胶粘一层纸基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宽滨，
申请(专利权)人：永道射频技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：