本公开内容的实施方式涉及测量光学装置的效率的测量系统和方法

本文提供了用于减少物理气相沉积

本公开内容的实施例与用于对基板进行脉冲直流

一种在半导体器件中形成接触沟槽结构的方法，此方法包含：执行第一选择性沉积工艺以在沟槽的侧壁上形成接触，沟槽的侧壁的每一者包括第一材料的第一横截面及第二材料的第二横截面；执行第二选择性沉积工艺以在接触上形成金属硅化物层；执行第一金属填充工...

示例性半导体处理腔室喷头包括内核心区域

本文揭示的实施方式总体上涉及抛光制品以及用于制造用于抛光工艺中的抛光制品的方法

本公开内容提供了一种化学机械抛光组件和一种用于电连接到具有流体的容积的组件。化学机械抛光组件包括化学机械抛光系统、流体源和流体递送导管，所述流体递送导管用于将流体从所述流体源输送到所述化学机械抛光系统中。所述抛光系统具有支撑抛光垫的压板...

一种处理基板的方法包括：在逐个管芯的基础上选择性地将处理流体分配到基板上，以及在分配处理流体之后对基板进行化学机械抛光

本文描述了用于在基板处理腔室内加热基板的设备

描述了一种用于传输柔性基板

一种电子装置制造系统包括具有装载端口的工厂接口

示例性半导体处理腔室可包括具有顶表面的基板支撑件

本文公开了一种包括驱动薄膜晶体管的器件

一种用于从基板移除材料的方法包括：将研磨浆料分配到抛光垫上；存储对在研磨剂上的相关电荷的指示；在所述浆料存在的情况下使基板表面接触所述抛光垫；产生所述基板与所述抛光垫之间的相对运动；测量所述基板的移除速率；将所测量的移除速率与目标移除速...

描述了切割半导体晶片的方法

本文提供了用于形成阻挡层的方法及设备

本公开内容通常涉及用于运输卷材通过卷材处理设备的系统及方法

基板支撑组件包括冷却板，该冷却板形成被配置为接收传热流体的一或多个通道

描述形成半导体结构的方法

本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件