本文提供用于原位清洁基板处理腔室的方法和装置。一种基板处理腔室可以包括：腔室主体，所述腔室主体包封内部容积；腔室盖，所述腔室盖可移除地耦接到所述腔室主体上，并且包括第一流动通道，所述第一流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所...

本公开内容提供一种使用期望材料形成用于半导体晶片的水平环绕式栅极(hGAA)结构场效应晶体管(FET)的纳米线结构的设备与方法。一个范例中，一种形成纳米线结构的方法包括将介电材料沉积在堆叠的第一侧与第二侧上。堆叠可包括重复多对的第一层与...

描述使用压印平版印刷进行图案化的方法、用于压印平版印刷的印模、卷对卷基板处理设备的压印辊、及基板处理设备。所述方法包括：在基板上提供导电浆料的层，其中导电浆料的粘度为0.3Pa.s或更高，特别地为1.5pa.s或更高；将印模压印在导电浆...

本文公开了具有可调喷头和可调衬垫的处理腔室。在一些实施例中，工艺腔室包括：喷头；腔室衬垫；第一阻抗电路，所述第一阻抗电路耦接至喷头以调节喷头的阻抗；第二阻抗电路，所述第二阻抗电路耦接至腔室衬垫以调节腔室衬垫的阻抗；以及控制器，所述控制器...

实施方式包括模块式微波源。在一个实施方式中，模块式微波源包括电压控制电路、电压控制振荡器，其中来自该电压控制电路的输出电压驱动电压控制振荡器中的振荡。模块式微波源也可包括耦接至电压控制振荡器的固态微波放大模块。在一个实施方式中，固态微波...

描述了精密丝网印刷，所述精密丝网印刷能够使得印刷在生坯片陶瓷上的金属化材料具有次微米均匀性。在一些示例中，通过在陶瓷生坯片上以电迹线的图案而丝网印刷含有金属的糊料而形成具有电迹线的圆盘，并且处理所印刷的生坯片以形成工件载体的圆盘。在一些...

本文公开的实施例总的来说涉及用于等离子体处理设备的泵送系统。所述泵送系统包括：第一泵路径、第二泵路径、第一阀和第二阀。第一泵路径将处理腔室的基板支撑组件的开口耦接至处理腔室的排气口。第二泵路径将基板支撑组件的开口耦接至处理腔室的抽气区域...

描述一种用于在真空腔室(101)内处理基板(10)的设备(100)。所述设备包括对准系统(20)和屏蔽装置(105)。对准系统(20)包括第一装配件(21)、第二装配件(22)和对准单元(25)，第一装配件(21)用于使基板载体(11)...

说明一种用于在真空腔室(101)中处理基板(10)的设备(100)。所述设备包含第一载体运输系统、对准系统(20、120)、第一移位装置(41、141)和共用支撑结构(50、150)；第一载体运输系统经配置以沿着第一运输路径在第一方向(...

说明一种用于在真空腔室中定位基板载体(150)和掩模载体(160)的定位配置(100)。定位配置(100)包括第一轨道(110)，在第一方向中延伸并且经构造以用于基板载体(150)的传送，基板载体(150)经构造以用于保持基板，基板具有...

提供一种用于在由处理滚筒(170)支撑的柔性基板(160)上沉积材料的蒸发设备(100)。所述蒸发设备包括第一组蒸发坩埚(110)和气体供应管(130)。第一组蒸发坩埚(110)沿第一方向排列在第一线(120)中，以产生将沉积于柔性基板...

在此提供一种用于电介质材料的物理气相沉积的设备。在一些实施方式中，物理气相沉积腔室的腔室盖包括：内部磁控管组件，所述内部磁控管组被耦接至内部靶材组件；和外部磁铁组件，所述外部磁铁组件耦接至外部靶材组件，其中内部磁控管组件和内部靶材组件与...

描述了支撑组件和半导体处理系统。例如，支撑组件包括静电夹具(ESC)以及光承载介质。所述静电夹具具有前表面和背表面。所述前表面用于支撑晶片或基板。所述光承载介质设置在所述ESC中。所述光承载介质经配置以为所述ESC提供像素化的基于光的加...

本公开内容的各个方面总体上涉及用于在处理腔室中进行边缘环替换的设备和方法。在一个方面中，公开一种用于支撑边缘环的载体。在其他方面，公开了用于支撑载体的机械叶片。在另一方面中，公开一种用于在脱气腔室中支撑载体的支撑结构。在另一方面中，公开...

本文呈现的实施方式涉及用于在半导体处理系统中处理基板的方法和设备。所述方法开始于将耦接在脉冲RF偏压发生器与HiPIMS发生器之间的脉冲同步控制器初始化。通过脉冲同步控制器将第一时序信号发送至脉冲RF偏压发生器和HiPIMS发生器。基于...

本发明是揭示用于化学机械研磨的光谱基底监测的设备与方法，包含光谱基底终点侦测、光谱基底研磨速率调整、冲洗光学头的上表面、或具有窗口的垫片。该光谱基底终点侦测依经验法则为特定光谱基底终点判定逻辑选用一参考光谱，因此当应用该特定光谱基底终点...

公开一种基板运输系统，并且所述基板运输系统包括：腔室，所述腔室具有内壁；平面电机，所述平面电机安置在所述内壁上；和基板载体，所述基板载体磁性地耦接到所述平面电机。所述基板载体包括：基部；和基板支撑表面，所述基板支撑表面耦接到以悬臂定向从...

此处所呈现的实施方式涉及用于基板处理系统的脉冲控制系统。脉冲控制系统包括功率源、系统控制器和脉冲形状控制器。脉冲形状控制器耦接至功率源且与系统控制器连通。脉冲形状控制器包括第一切换组件和第二切换组件。第一切换组件包括具有第一端和第二端的...

描述了可作为半导体和机械处理中的工件载体的处理晶片。在一些实例中，工件载体包括：基板；电极，所述电极形成在基板上以携带电荷，以夹持工件；通孔，所述通孔穿过基板并连接到电极；和介电层，所述位于基板之上，以将电极与工件隔离。

描述了一种特别适用于机械和半导体处理的工件载体的层压顶板。在一个示例中，制造工件载体顶板的方法包括以下步骤：将导电糊料分配到多个陶瓷片的至少一个上；将糊料嵌入在所述多个陶瓷片之间；将所述陶瓷片与所述糊料一起压实；及烧结糊料。